st-nxp 文章 進入st-nxp技術社區(qū)
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產品的汽車智能矩陣大燈解決方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi NXP 汽車智能矩陣大燈 矩陣大燈
如何設計經濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案
- 微電子和軟件技術的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現(xiàn)代化汽車中的一個復雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元（ECU）整合到一個統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數字儀表板、娛樂中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)（SoC）平
- 關鍵字： eCockpit 電子駕駛艙 NXP 恩智浦
基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風冷無霜冰箱電源解決方案
- 隨著人們生活水平的不斷提高，家電智能化的發(fā)展，未來智能家電市場將不斷加速發(fā)展，市場需求持續(xù)擴大。智能風冷冰箱的原理是利用空氣進行制冷，高溫空氣流經內置的蒸發(fā)器（與冰箱內壁分開）時，由于空氣溫度高、蒸發(fā)器溫度低，兩者直接發(fā)生熱交換，空氣的溫度就會降低。同時，冷氣被吹入冰箱。風冷冰箱就是通過這種不斷的循環(huán)方式，來降低冰箱的溫度。風冷冰箱的風機功率根據冰箱的規(guī)格和溫度范圍而異，一般在20~30W之間。為了滿足主板+風冷電機+無線通信模塊+顯示屏的供電需求，ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
- 關鍵字： ST VIPERGAN50 反激隔離型 冰箱電源
i.MX 95實力打造：經濟高效、安全可靠的電子駕艙解決方案！
- 微電子和軟件技術的快速發(fā)展正在深刻地改變?車載娛樂中控?和安全系統(tǒng)設計，重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit)，這是現(xiàn)代化汽車中的一個復雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數字儀表板?、娛樂
- 關鍵字： NXP
米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網技術峰會
- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網技術峰會”，洞見技術發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用?；顒蝇F(xiàn)場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
- 關鍵字： 米爾 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網技術峰會
198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套
- 米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術的發(fā)展與進步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
- 關鍵字： NXP i.MX 93開發(fā)板 i.MX 93開發(fā)板 NXP開發(fā)板 NXP核心板
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術的發(fā)展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的工業(yè)BMU方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術也迎來新的發(fā)展機遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負責數據處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數據，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統(tǒng)、充電
- 關鍵字： 大聯(lián)大 世平 NXP 工業(yè)BMU
基于ST第五代高精度定位芯片的車載定位P-BOX方案
- 目前，汽車導航定位主要采用衛(wèi)慣組合導航系統(tǒng)，即全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)(GNSS)和慣性導航系統(tǒng)(INS)。全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)用于實現(xiàn)絕對定位，而慣性導航系統(tǒng)用于實現(xiàn)相對定位，兩者相結合才可以實現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的高精度定位。ST最新的高精度定位解決方案P-BOX是ST汽車級芯片組全面解決方案，可以支持多頻段GNSS信號接收、Rawdata原始觀測值輸出、IMU慣性導航等。?場景應用圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術優(yōu)勢1. 功能安全兼容：第一個功能安全的ASIL-B P-box應用設計與ST整體解決方案(STA910
- 關鍵字： ST 高精度定位 車載定位 P-BOX 意法半導體
MCX C系列簡介：使用高能效、高性價比的MCU提升設計
- 恩智浦推出MCX C系列，進一步豐富MCX微控制器產品組合。MCX C系列不僅為低成本應用設計，還具有高能效和可靠的性能，進一步豐富整個MCX產品組合。基于Arm? Cortex?，高性價比、高能效秉承在MCU領域深厚的技術積累，并著眼于未來，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長達15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設計的升級換代。MCX C系列專為滿足入門級工業(yè)和物聯(lián)網市場的需求而設計，為廣泛的應用場景打開了大門。無論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
- 關鍵字： MCU NXP 恩智浦 MCX C 微控制器
st-nxp介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條st-nxp!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對st-nxp的理解，并與今后在此搜索st-nxp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對st-nxp的理解，并與今后在此搜索st-nxp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
st-nxp電路
st-nxp相關帖子
st-nxp資料下載
st-nxp專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473