st-link 文章最新資訊

D-Link發(fā)布全球首個(gè)Thread認(rèn)證邊界路由器

據(jù)悉，D-Link和Silicon Labs的DSH-G300-TBR Thread邊界路由器已經(jīng)通過(guò)了Thread的合規(guī)性和互通性測(cè)試，成為世界上第一個(gè)“Thread”認(rèn)證的邊界路由器。Thread的mesh技術(shù)使DSH-G300-TBR能夠安全地、可靠地連接到Internet，同時(shí)可連接各種各樣的智能家居產(chǎn)品作為具備自愈能力的mesh網(wǎng)絡(luò)的一部分，增加了連接可靠性，同時(shí)也最小化了功耗。
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STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在貿(mào)澤開(kāi)售

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)?近日起將開(kāi)始備貨?STMicroelectronics (ST) 的?STM32L5?超低功耗微控制器。STM32L5系列采用集成Arm TrustZone? 硬件安全技術(shù)的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核，并具有一組保護(hù)功能和嵌入式高速存儲(chǔ)器，性能高，功耗低。貿(mào)澤電子備貨的?STM32L5?微控制器采用以Arm TrustZone為基礎(chǔ)并支持A
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ST與TSMC攜手推動(dòng)氮化鎵使用率

加快先進(jìn)功率氮化鎵解決方案的開(kāi)發(fā)和上市；充分利用意法半導(dǎo)體的汽車(chē)市場(chǎng)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和臺(tái)積電的世界領(lǐng)先的制造技術(shù)；改進(jìn)寬帶隙產(chǎn)品的能效，使功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用獲得更高能效。
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意法半導(dǎo)體加快汽車(chē)電子創(chuàng)新，推出功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具

v? ?AutoDevKit?生態(tài)系統(tǒng)簡(jiǎn)化最先進(jìn)的汽車(chē)電控單元原型設(shè)計(jì)v? ?將可靠的SPC5微控制器輕松連接到有汽車(chē)元器件的電路板v? ?免費(fèi)下載好用的應(yīng)用編程軟件及源代碼近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)?發(fā)布了新的汽車(chē)電控單元(ECU)輔助開(kāi)發(fā)工具。當(dāng)今的汽車(chē)裝有大量的電子系統(tǒng)，ECU就是用于管理這些系統(tǒng)的“微電腦”。意法半導(dǎo)體新推出的開(kāi)發(fā)工具將幫助汽車(chē)企
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IO-Link技術(shù)與意法半導(dǎo)體

如今，所有的工業(yè)制造商，無(wú)論規(guī)模大小，都在升級(jí)生產(chǎn)設(shè)施、制造能力和工程服務(wù)，向工業(yè)4.0概念或智能工業(yè)轉(zhuǎn)型。目前有許多技術(shù)可以促進(jìn)這種轉(zhuǎn)型，使工作環(huán)境變得更安全，網(wǎng)絡(luò)安全性和覆蓋率更高，提高能源利用率，這些是新工廠概念的熱點(diǎn)趨勢(shì)，將其變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)需要巨大的投入，其中包括舊設(shè)備智能升級(jí)改造工程（例如，使用新的變頻解決方案改造舊電機(jī)，最大限度地提高能效）。在工業(yè)現(xiàn)代化改造方面，IO-Link技術(shù)在所有的基于傳感器的工廠級(jí)應(yīng)用中占有顯著的地位，該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是能夠讓普通工業(yè)傳感器（即生產(chǎn)線中的接近傳感器或壓力傳感器）
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ST進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng)，為工程師營(yíng)造豐富多彩的工業(yè)樂(lè)園

　　王瑩　　工業(yè)以少量多樣和高安全可靠的特點(diǎn)，成為電子業(yè)門(mén)檻最高的市場(chǎng)之一。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造的崛起，如何在有限的資源條件下滿(mǎn)足新一代工業(yè)客戶(hù)的需求，使客戶(hù)可以像逛芯片樂(lè)園一樣遨游其中？近日，意法半導(dǎo)體（ST）在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站，ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營(yíng)銷(xiāo)和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場(chǎng)的特點(diǎn)，并介紹了ST豐富多彩的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。　　1 工業(yè)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)　　一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化，即一個(gè)大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用，所以產(chǎn)品會(huì)非標(biāo)準(zhǔn)
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千尋位置攜ST、移遠(yuǎn)推融合定位模組：精度最高達(dá)10厘米

在杭州云棲大會(huì)期間，千尋位置、意法半導(dǎo)體以及移遠(yuǎn)通信共同打造的車(chē)規(guī)級(jí)雙頻高精度衛(wèi)星及慣性導(dǎo)航融合定位模組——LG69T正式發(fā)布。據(jù)了解，該模組可為智能駕駛汽車(chē)提供實(shí)時(shí)精準(zhǔn)的定位能力，也成為自動(dòng)駕駛大規(guī)模商業(yè)化的技術(shù)支撐。其中，千尋位置提供高精度定位服務(wù)和智能終端算法，ST提供高精度定位芯片和慣性測(cè)量單元，移遠(yuǎn)通信進(jìn)行封裝。實(shí)測(cè)結(jié)果顯示，集成這款模組的車(chē)輛在開(kāi)闊環(huán)境下可以獲得精度10厘米的定位數(shù)據(jù)，準(zhǔn)確判斷自身所處的車(chē)道，在高架下、隧道等在衛(wèi)星信號(hào)被遮擋的區(qū)域，也可以保持連續(xù)的高精度定位能力。據(jù)介紹，LG6
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瞄準(zhǔn)大眾跟蹤導(dǎo)航市場(chǎng)，意法半導(dǎo)體發(fā)布基于ROM的GNSS模塊

中國(guó)，2019年6月18日——意法半導(dǎo)體GNSS產(chǎn)品家族再添新丁，新產(chǎn)品Teseo-LIV3R是一款價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)力的基于 ROM的定位模塊，為成本敏感型跟蹤和導(dǎo)航設(shè)備帶來(lái)意法半導(dǎo)體的完整GNSS算法功能。意法半導(dǎo)體的新GNSS模塊具有里程表和地理圍欄功能。里程表包含三個(gè)短里程計(jì)數(shù)器和行駛距離通知功能；地理圍欄包括多達(dá)八個(gè)可配置的圍欄和交叉圍欄出入通知功能。新產(chǎn)品支持服務(wù)器訪問(wèn)免費(fèi)的實(shí)時(shí)輔助GNSS技術(shù)，確保高可靠性導(dǎo)航應(yīng)用不會(huì)出現(xiàn)定位數(shù)據(jù)間斷問(wèn)題。同步跟蹤GPS、Glonass、北斗和QZSS四大導(dǎo)航衛(wèi)星
關(guān)鍵字： st 意法半導(dǎo)體 GNSS Teseo-LIV3R ROM的定位模塊

意法半導(dǎo)體STSPIN32單Shunt BLDC電機(jī)控制器可大量節(jié)省空間、時(shí)間和物料成本

中國(guó)，2019年5月7日——意法半導(dǎo)體STSPIN32可編程電機(jī)控制器/驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品家族新增一款極具性?xún)r(jià)比的相電流單Shunt檢測(cè)電機(jī)控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝)。這款理想的全合一新電機(jī)控制器可滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的電池供電工具的需求。通過(guò)集成一個(gè)電流檢測(cè)運(yùn)算放大器，STSPIN32F0B節(jié)省了三相BLDC電機(jī)控制中的三個(gè)獨(dú)立的線圈電流檢測(cè)電阻，為用戶(hù)功能提供更多的I/O端口。新驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置一個(gè)48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU)，能夠運(yùn)行6步電機(jī)控制算法以及應(yīng)用
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意法半導(dǎo)體2019年STM32峰會(huì)在深圳舉辦

?以 “聚智慧，創(chuàng)未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專(zhuān)題在為期兩天的峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì)，舉行40場(chǎng)精心策劃的專(zhuān)題分論壇和技術(shù)研討會(huì)。
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意法半導(dǎo)體推出采用Linux發(fā)行版的STM32MP1微處理器 ?

意法半導(dǎo)體以Arm Cortex研發(fā)經(jīng)驗(yàn)擴(kuò)大STM32 MCU的功能，使此市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開(kāi)源軟體的應(yīng)用領(lǐng)域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運(yùn)算和圖形處理的能力，且兼具高效即時(shí)控制和高功能整合度，有助於簡(jiǎn)化工業(yè)制造、消費(fèi)性電子、智慧家庭、醫(yī)療應(yīng)用等高性能解決方案的開(kāi)發(fā)。
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Maxim發(fā)布行業(yè)最小尺寸、最高電源效率的雙驅(qū)動(dòng)IO-Link收發(fā)器，集成DC-DC調(diào)節(jié)器和浪涌保護(hù)

中國(guó)，北京 — 2019年4月3日 —Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX22513浪涌保護(hù)、雙驅(qū)動(dòng)、IO-Link?設(shè)備收發(fā)器。器件集成DC-DC buck調(diào)節(jié)器，可幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)更智能的數(shù)字工廠。該器件作為行業(yè)最小尺寸、最高電源效率以及穩(wěn)定可靠的IO-Link設(shè)備收發(fā)器，是工業(yè)IO-Link傳感器和執(zhí)行器應(yīng)用的理想選擇。隨著工業(yè)4.0系統(tǒng)的智能化程度越來(lái)越高，傳感器和執(zhí)行器必須不斷減小尺寸、提升可靠性、降低功耗，以更輕松地適應(yīng)制造環(huán)
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讓萬(wàn)物更智能，意法半導(dǎo)體參加2019年亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)

? 意法半導(dǎo)體展出通信連接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工業(yè)傳感器解決方案 ? 意法半導(dǎo)體在3月28日參加了一個(gè)專(zhuān)題研討會(huì)，討論將AI與現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程整合時(shí)需要考慮的關(guān)鍵問(wèn)題
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ST/TI/ams/Melexis，TOF技術(shù)哪家強(qiáng)？

　　看一眼你的手機(jī)它就解鎖了，TOF 3D傳感器讓智能手機(jī)變得更酷。Digitimes預(yù)測(cè)，2019年使用TOF 3D傳感器技術(shù)的智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2000萬(wàn)臺(tái)，看來(lái)大眾對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用還是充滿(mǎn)期待?！　∫?yàn)門(mén)OF技術(shù)，小米和榮耀還進(jìn)行了胡懟。紅米R(shí)edmi 品牌總經(jīng)理認(rèn)為榮耀V20 TOF鏡頭無(wú)用，榮耀業(yè)務(wù)部副總裁回?fù)鬞OF等技術(shù)是公司厚積薄發(fā)的技術(shù)儲(chǔ)備。讓國(guó)內(nèi)兩家手機(jī)大廠網(wǎng)上開(kāi)戰(zhàn)，TOF技術(shù)有什么魔力?　　TOF即Time of Flight，直譯為飛行時(shí)間。原理是通過(guò)向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定
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ST將收購(gòu)Norstel 55％股權(quán)，擴(kuò)大SiC器件供應(yīng)鏈

意法半導(dǎo)體(ST)近日與瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel AB公司簽署協(xié)議，收購(gòu)后者55%股權(quán)。Norstel公司于2005年從Link?ping大學(xué)分拆出來(lái)，開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示，在交易完成之后，它將在全球產(chǎn)能受限的情況下控制部分SiC器件的整個(gè)供應(yīng)鏈，并為自己帶來(lái)一個(gè)重要的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
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