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spi nor flash
spi nor flash 文章 進(jìn)入spi nor flash技術(shù)社區(qū)
累計(jì)上漲100%還不停!消息稱(chēng)SK海力士將對(duì)內(nèi)存等漲價(jià) 至少上調(diào)20%
- 5月6日消息,供應(yīng)鏈爆料稱(chēng),SK海力士將對(duì)旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價(jià),漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說(shuō)法,海力士DRAM產(chǎn)品價(jià)格從去年第四季度開(kāi)始逐月上調(diào),目前已累計(jì)上漲約60%-100%不等,下半年漲幅將趨緩??恐鎯?chǔ)漲價(jià),三星電子2024年第一季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到了6.606萬(wàn)億韓元。財(cái)報(bào)顯示,三星電子一季度存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收17.49萬(wàn)億韓元,環(huán)比增長(zhǎng)11%,同比暴漲96%,在整體的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收當(dāng)中的占比高達(dá)75.58%。三星表示,一季度存儲(chǔ)市場(chǎng)總體需求強(qiáng)勁,特別是生
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EEPROM 和 flash 這樣講,早就懂了!
- 前幾天看到群里在討論存儲(chǔ)器,有些人一直搞不懂,今天給大家分享一篇文章總結(jié)一下。存儲(chǔ)器分為兩大類(lèi):RAM 和 ROM。RAM 就不講了,今天主要討論 ROM。rom最初不能編程,出廠什么內(nèi)容就永遠(yuǎn)什么內(nèi)容,不靈活。后來(lái)出現(xiàn)了prom,可以自己寫(xiě)入一次,要是寫(xiě)錯(cuò)了,只能換一片,自認(rèn)倒霉。人類(lèi)文明不斷進(jìn)步,終于出現(xiàn)了可多次擦除寫(xiě)入的EPROM,每次擦除要把芯片拿到紫外線(xiàn)上照一下,想一下你往單片機(jī)上下了一個(gè)程序之后發(fā)現(xiàn)有個(gè)地方需要加一句話(huà),為此你要把單片機(jī)放紫外燈下照半小時(shí)
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全雙工,同步傳輸?shù)腟PI通訊原理是如何工作的?
- SPI概念SPI(Serial Peripheral interface, 串行外設(shè)接口)是微處理控制單元(MCU)和外圍IC(如傳感器、ADC、DAC、驅(qū)動(dòng)芯片和外部存儲(chǔ)設(shè)備等)之間進(jìn)行通信的同步串行端口,其通信速率一般可以從幾千bps到幾百M(fèi)bps甚至更高, 具體的SPI通信速率取決于主設(shè)備和從設(shè)備的規(guī)格和性能,以及他們之間的協(xié)商和支持能力。Source:An Introduction to SPI Communications ProtocolSPI是一種全雙工,同步,主從式接口,涉及兩個(gè)主要角色:
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群聯(lián)3月?tīng)I(yíng)收年增73%,創(chuàng)歷史單月新高紀(jì)錄
- 近日,存儲(chǔ)廠商群聯(lián)公布了2024年3月份營(yíng)運(yùn)結(jié)果,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣67.75億元,年成長(zhǎng)達(dá)73%,刷新歷史單月?tīng)I(yíng)收新高紀(jì)錄。全年度營(yíng)收累計(jì)至3月份達(dá)新臺(tái)幣165.26億元,年成長(zhǎng)達(dá)64%,為歷史同期次高。群聯(lián)表示,2024年3月份SSD控制芯片總累計(jì)總出貨量年成長(zhǎng)達(dá)96%,其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達(dá)176%,刷新歷史單月新高。此外,全年度累計(jì)至3月份之整體NAND閃存位元數(shù)總出貨量的年成長(zhǎng)率(Bit Growth Rate)也達(dá)80%,刷新歷史同期新高,顯示整體市場(chǎng)需求持續(xù)緩步回升趨勢(shì)不
- 關(guān)鍵字: 群聯(lián) SSD固態(tài)硬盤(pán) NAND Flash
3D NAND,1000層競(jìng)爭(zhēng)加速
- 據(jù)國(guó)外媒體Xtech Nikkei報(bào)道,日本存儲(chǔ)芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術(shù)官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會(huì)春季會(huì)議上宣布,該公司計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產(chǎn)品中,NAND閃存應(yīng)用幾乎無(wú)處不在。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展,以SSD為代表的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設(shè)計(jì)出垂直堆疊單元技術(shù)后,NAND廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)便主要集中在芯
- 關(guān)鍵字: NAND Flash 存儲(chǔ)芯片 鎧俠
第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%,Enterprise SSD漲幅最高
- TrendForce集邦咨詢(xún)表示,除了鎧俠(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WDC)自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外,其它供應(yīng)商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購(gòu)量較第一季小幅下滑,但整體市場(chǎng)氛圍持續(xù)受供應(yīng)商庫(kù)存降低,以及減產(chǎn)效應(yīng)影響,預(yù)估第二季NAND Flash合約價(jià)將強(qiáng)勢(shì)上漲約13~18%。eMMC方面,中國(guó)智能手機(jī)品牌為此波eMMC最大需求來(lái)源,由于部分供應(yīng)商已降低供應(yīng)此類(lèi)別產(chǎn)品,中國(guó)模組廠出貨大幅提升。買(mǎi)方為了滿(mǎn)足生產(chǎn)需求開(kāi)始擴(kuò)大采用模組廠方案,助益中國(guó)模組廠技術(shù)進(jìn)一步升級(jí)及
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西部數(shù)據(jù)NAND Flash業(yè)務(wù)拆分最新進(jìn)展,新任CEO揭曉
- 月5日,西部數(shù)據(jù)宣布,在NAND Flash業(yè)務(wù)拆分后,將保留原名,專(zhuān)注經(jīng)營(yíng)核心HDD業(yè)務(wù),并表示這一分拆過(guò)程有望在2024年下半年完成。與此同時(shí),將為即將分拆的閃存和傳統(tǒng)硬盤(pán)業(yè)務(wù)任命CEO。西部數(shù)據(jù)稱(chēng),現(xiàn)任西部數(shù)據(jù)全球運(yùn)營(yíng)執(zhí)行副總裁 Irving Tan 將出任剩下的獨(dú)立 HDD公司的CEO,繼續(xù)以西部數(shù)據(jù)的身份運(yùn)營(yíng)?,F(xiàn)任CEO David Goeckeler則受命轉(zhuǎn)往NAND Flash部門(mén)成立的新公司,出任新公司執(zhí)行長(zhǎng)。圖片來(lái)源:西部數(shù)據(jù)西部數(shù)據(jù)與鎧俠合并進(jìn)展如何?據(jù)悉,自2021年以來(lái),西部數(shù)據(jù)及
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SPI協(xié)議,MCP2515裸機(jī)驅(qū)動(dòng)詳解,收藏吧用得著
- SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設(shè)備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM,F(xiàn)LASH,實(shí)時(shí)時(shí)鐘,AD轉(zhuǎn)換器,還有數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)解碼器之間。SPI,是一種高速的,全雙工,同步的通信總線(xiàn),并且在芯片的管腳上只占用四根線(xiàn),節(jié)約了芯片的管腳,同時(shí)為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點(diǎn)采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個(gè) SPI 設(shè)備之間通信必須由主設(shè)備 (Mas
- 關(guān)鍵字: SPI 串口協(xié)議 MCU
淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效
- 前言半導(dǎo)體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現(xiàn)象,在電子應(yīng)用中,基于環(huán)境、自然等因素,半導(dǎo)體在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續(xù)工作之后,其功能會(huì)逐漸喪失,這被稱(chēng)為功能失效。半導(dǎo)體功能失效主要包括:腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中,電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對(duì)這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。?1、?背景從20世紀(jì)初期第一個(gè)電子管誕生以來(lái),電子產(chǎn)品與人類(lèi)的聯(lián)系越來(lái)越緊密,特別是進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),隨著集成電路的飛速發(fā)展,人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
- 關(guān)鍵字: 電遷移 半導(dǎo)體失效 世健 Microchip Flash FPGA
一季度 NAND Flash合約價(jià)預(yù)計(jì)上漲15%-20%
- 供應(yīng)商為了盡量減少損失,正在推高 NAND Flash 價(jià)格。
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閃存芯片將掀起新一輪漲價(jià)潮
- 2023 下半年,以 DRAM 和 NAND Flash 為代表的存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)逐步止跌回升。近期,NOR Flash 也呈現(xiàn)出明顯的回暖態(tài)勢(shì),供應(yīng)鏈人士透露,2024 年 1 月,預(yù)計(jì) NOR Flash 價(jià)格將上漲 5%,并保持上漲態(tài)勢(shì),到第二季度,漲幅將達(dá)到 10%。過(guò)去幾年,隨著整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化,NOR Flash 的供需和價(jià)格也是起起落落。2018 年,NOR Flash 市場(chǎng)需求較為疲軟,而供貨商的產(chǎn)能卻在持續(xù)提升,導(dǎo)致當(dāng)年的價(jià)格進(jìn)入下行周期。經(jīng)過(guò)一年的低迷期后,NOR Flash 價(jià)格在 2
- 關(guān)鍵字: NOR Flash
NAND Flash和NOR Flash的異同
- NAND Flash和NOR Flash是兩種常見(jiàn)的閃存類(lèi)型NOR Flash是Intel于1988年首先開(kāi)發(fā)出來(lái)的存儲(chǔ)技術(shù),改變了原先由EPROM和EEPROM一統(tǒng)天下的局面;NAND Flash是東芝公司于1989年發(fā)布的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu),強(qiáng)調(diào)降低每比特的成本,更高的性能,并且像磁盤(pán)一樣可以通過(guò)接口輕松升級(jí)。NAND=NOT AND(與非門(mén)) &?NOR=NOT OR(或非門(mén))相同點(diǎn)· 兩者都是非易失性存儲(chǔ)器,可以在斷電后保持存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。· 兩者都可以進(jìn)行擦寫(xiě)和再編程。· 兩者在寫(xiě)之前都要先
- 關(guān)鍵字: NAN Flash NOR 存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,盡管適逢傳統(tǒng)淡季需求呈現(xiàn)下降趨勢(shì),但為避免缺貨,買(mǎi)方持續(xù)擴(kuò)大NAND Flash產(chǎn)品采購(gòu)以建立安全庫(kù)存水位,而供應(yīng)商為減少虧損,對(duì)于推高價(jià)格勢(shì)在必行,預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15~20%。值得注意的是,NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅,但由于短期內(nèi)漲幅過(guò)高,需求腳步卻跟不上,后續(xù)價(jià)格上漲仍需仰賴(lài)Enterprise SSD拉貨動(dòng)能恢復(fù)。2024年第一季供應(yīng)商的投產(chǎn)步伐不一,隨著部份供應(yīng)商產(chǎn)能利用率提早拉升
- 關(guān)鍵字: NAND Flash TrendForce
DRAM / NAND 巨頭明年加碼半導(dǎo)體投資:三星增加 25%、SK 海力士增加 100%
- IT之家 12 月 21 日消息,根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道,三星和 SK 海力士都計(jì)劃 2024 年增加半導(dǎo)體設(shè)備投資。三星計(jì)劃投資 27 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 1482.3 億元人民幣),比 2023 年投資預(yù)算增加 25%;而 SK 海力士計(jì)劃投資 5.3 萬(wàn)億韓元(當(dāng)前約 290.97 億元人民幣),比今年的投資額增長(zhǎng) 100%。報(bào)道中指出,三星和 SK 海力士在增加半導(dǎo)體設(shè)備投資之外,還提高了 2024 年的產(chǎn)能目標(biāo)。報(bào)道稱(chēng)三星將 DRAM 和 NAND
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ) DRAM NAND Flash
集邦咨詢(xún)稱(chēng) 2024Q1 手機(jī) DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長(zhǎng) 18-23%
- IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報(bào)告,預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長(zhǎng) 18-23%,而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。集邦咨詢(xún)表示 2024 年第 1 季中國(guó)智能手機(jī) OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健,由于存儲(chǔ)器價(jià)格漲勢(shì)明確,帶動(dòng)買(mǎi)方積極擴(kuò)大購(gòu)貨需求,以建設(shè)安全且相對(duì)低價(jià)的庫(kù)存水位。集邦咨詢(xún)認(rèn)為買(mǎi)賣(mài)雙方庫(kù)存降低,加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用,這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格的強(qiáng)勁漲勢(shì)。集邦咨詢(xún)認(rèn)為明年第 1 季
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spi nor flash介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條spi nor flash!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)spi nor flash的理解,并與今后在此搜索spi nor flash的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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