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高通推出新無線耳機SoC 最多可節(jié)能50%
- 北京時間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?! CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設(shè)計。與前一代入門級閃存SoC相比,新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?! ≡诖酥?,高通在今年的CES展會上發(fā)布了低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評。 此次推出的QCC3026 SoC針對手機廠商而設(shè)計,其主要特
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NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率
- 美國,加利福利亞州,圣何塞, 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR,以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗證的Orion IP構(gòu)建而成,這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。 NetSpee
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在芯片設(shè)計中嵌入eFPGA——從起點開始
- 雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計增加價值,甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)用之前就了解,但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評估期,客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試?! ∫韵率且环N非常實用的方法,可以幫助設(shè)計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。 為什么會考慮使用eFPGA 設(shè)計人員通常會遇到各
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Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布,瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片,同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外,Innovus 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)容量更高,可支持實現(xiàn)更大的頂層模塊,降低 SoC 頂層設(shè)計的分割區(qū)
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將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
- 引言:2018年4月11日,工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”,為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時,也提出了若干嚴(yán)格的條件。 其中,在第二章“測試主體、測試駕駛?cè)思皽y試車輛”的第七條第(四)點中,三部委要求:具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能,能實時回傳下列第1、2、3項信息,并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年: 1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案,助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計套件,以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架,使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計套件可設(shè)計安全的SoC,并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備,同時還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展。 Arm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu),迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
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無線充電市場將迎來價格戰(zhàn),MCU替代SoC或成長尾效應(yīng)
- 自iPhone 8/X標(biāo)配無線充電功能后,無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫,給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利,其中發(fā)射端無線充電器快速起量,增幅超10倍。然而,隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市,小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機,整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過,在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來?! irPower上市在即,新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn) 近日,業(yè)界傳出最新消息稱,蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售,
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芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)
- Arteris IP是經(jīng)過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商,今天宣布,芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán),在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件?! ⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽?dǎo)體平臺服務(wù)(SiPaaS?)的公司,為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
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“老司機”:我不推薦因找工作而學(xué)習(xí)FPGA
- 最近的幾篇論文都改好投出去了,希望后面有好的結(jié)果。暫時也就有點閑暇時間空出來了,好久沒有寫技術(shù)文章來總結(jié)提煉一下了,今天難得就寫一點?! ∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r節(jié),總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說:我是不是應(yīng)該去參加個培訓(xùn)班,去學(xué)一門什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個比較好找工作一點,學(xué)哪個收入會高一點等等。每當(dāng)這個時候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學(xué)什么技術(shù)好啊,哪個技術(shù)有前途啊,等等?! ∫话阍谶@個時候,我是不推薦這幫人去學(xué)習(xí)FPGA的。當(dāng)然,并不是FPGA技術(shù)不好,也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒有前途,而
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Counterpoint:海思Q3智能機SoC出貨量年增42%
- 據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出,2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元,其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭,中國品牌逐漸采納其中高端SoC,使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%,位居第二,接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。 過去數(shù)年來,三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC,使其SoC合并出貨量市占率
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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