soc 文章進(jìn)入soc技術(shù)社區(qū)

基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計(jì)及其優(yōu)化

本文介紹一種通用的基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計(jì)方法，它基于環(huán)形振蕩器原理，只占用片上普通邏輯資源(LE)，無(wú)需使用專用邏輯資源(如MaxII中的UFM)，從而提高了芯片的資源利用率。
關(guān)鍵字：片內(nèi)振蕩器 SoC CPLD

基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計(jì)

利用SOC/IP芯片能組成完整的智能傳感器系統(tǒng)。智能傳感器傳感參數(shù)可能是多種多樣的。但從功能模塊組成來(lái)講，它主要包括數(shù)據(jù)采集模塊、補(bǔ)償與校正模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信模塊、人機(jī)界面和任務(wù)管理與調(diào)度模塊等功能單元。從而基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計(jì)過(guò)程為：首先正確建立智能傳感器的通用模塊模型；然后合理劃分各摸塊功能規(guī)范，制定各模塊之間的接口協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)；再設(shè)計(jì)出一系列通用的IP核；最后把所需的通用IP核搭建整合在一起構(gòu)成完整的智能傳感器系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：智能傳感器系統(tǒng) SoC IP核

SoC設(shè)計(jì)流程中的功耗管理

如果不考慮功率問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致器件性能低于預(yù)期，進(jìn)而使得器件良率下降。此外，較高的功耗會(huì)要求在溫度管理方面采取更多的系統(tǒng)級(jí)措施?？偠灾?，這些功率問(wèn)題正在造成SoC和系統(tǒng)成本的增加。在SoC設(shè)計(jì)流程中進(jìn)行功耗管理，能夠有效控制這些成本。
關(guān)鍵字：功率管理功耗分析 SoC

移動(dòng)計(jì)算SoC IP組件設(shè)計(jì)

作為SoC在移動(dòng)通信控制的分支，移動(dòng)操作SoC和一般的SoC在設(shè)計(jì)上是相似的。作為一個(gè)系統(tǒng)的核心，SoC要完成運(yùn)行、操作或控制功能，必須有相應(yīng)的組件配合。而多數(shù)組件，尤其是外部組件在SoC內(nèi)都要有一個(gè)對(duì)應(yīng)的控制器。所以，為了實(shí)現(xiàn)應(yīng)用對(duì)象操作，SoC要設(shè)計(jì)相當(dāng)數(shù)量的組件控制器。組件控制器的設(shè)計(jì)，對(duì)SoC而言就是一些IP（Intellectual Property）組件的設(shè)計(jì)。由于可編程器件PLD具有簡(jiǎn)單易學(xué)、修改方便的特點(diǎn)，常常被用來(lái)作為設(shè)計(jì)IP組件的硬件支撐。
關(guān)鍵字： SoC 移動(dòng)計(jì)算無(wú)線通信

硬件仿真自動(dòng)化原型驗(yàn)證平臺(tái)提高定制設(shè)計(jì)FPGA式原型板的驗(yàn)證效率

預(yù)制與定制FPGA式原型板加入?yún)f(xié)同仿真(co-emulatiON and co-simulation)功能，能夠提供高速、高能見(jiàn)度平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)SoC的快速、早期驗(yàn)證。
關(guān)鍵字：硬件輔助驗(yàn)證 SoC 硬件仿真

電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)在SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

本文討論電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。ESL設(shè)計(jì)是能夠讓SoC設(shè)計(jì)工程師以緊密耦合方式開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和驗(yàn)證復(fù)雜系統(tǒng)架構(gòu)和嵌入式軟件的一套方法學(xué)，它還提供下游寄存器傳輸級(jí)(RTL)實(shí)現(xiàn)的驗(yàn)證基礎(chǔ)。已有許多世界領(lǐng)先的系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司采用ESL設(shè)計(jì)。他們利用ESL開(kāi)發(fā)具有豐富軟件的多處理器器件，這些器件為創(chuàng)新終端產(chǎn)品獲得成功提供必需的先進(jìn)功能性和高性能。
關(guān)鍵字：架構(gòu)師視圖時(shí)序捕獲 SoC

低功耗制造性測(cè)試的設(shè)計(jì)-第二部分

假設(shè)設(shè)計(jì)的某個(gè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)了大量觸發(fā)器，以至它們的峰值開(kāi)關(guān)動(dòng)作超過(guò)設(shè)計(jì)的總體功率預(yù)算。我們不希望測(cè)試邏輯去改變?nèi)魏螘r(shí)鐘，相反我們將設(shè)計(jì)分割成N個(gè)模塊，各模塊具有自己的掃描啟動(dòng)引腳，并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數(shù)量和組成需要仔細(xì)選取，以便任何單個(gè)模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開(kāi)關(guān)速率不超過(guò)總功率預(yù)算。從這方面講，可以認(rèn)為分割將功率預(yù)算硬連(hardwire)進(jìn)了設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： ATPG 數(shù)字電路設(shè)計(jì) SoC DFT

x86做移動(dòng)芯片真不行？為Intel“平反”

隨著ARM架構(gòu)處理器在移動(dòng)市場(chǎng)的崛起，Intel所堅(jiān)持的x86架構(gòu)似乎被認(rèn)為是錯(cuò)的，一直以來(lái)也有不少人堅(jiān)持這樣的觀點(diǎn)，Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示，ARM是錯(cuò)的，ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會(huì)很快消亡，而Intel則將在平板和手機(jī)領(lǐng)域獲得更多的份額
關(guān)鍵字： SoC 移動(dòng)處理器智能手機(jī) ARM架構(gòu)處理器

SOC設(shè)計(jì)流程及其集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展趨勢(shì)，也是世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具，也是解決電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的及時(shí)上市（TTM——Time to Market）的主要技術(shù)與方法。
關(guān)鍵字： SoC 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 VLSI 嵌入式系統(tǒng) 處理器

SoC集成中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分

帶有多個(gè)處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
關(guān)鍵字：微處理器 SoC

Layerscape架構(gòu)：深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)（SoC）的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開(kāi)始便旨在充分利用新的開(kāi)發(fā)、提取和效率現(xiàn)實(shí)條件（從字面的雙重含義理解），Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
關(guān)鍵字： Layerscape QorIQLS SoC 數(shù)據(jù)路徑加速 DPAA

各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

　　本文將介紹三個(gè)常見(jiàn)的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能?！　RM7族群　　低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點(diǎn)。不過(guò)，ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz，因此，在應(yīng)用上，它和8051之類的微控制器(MCU)類似，但在功能上，ARM7通常優(yōu)于MCU?！　∮捎谝话愕腗CU都是8-bit，而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.)，所以使用MCU開(kāi)發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會(huì)比使用ARM7來(lái)得便宜。然而，就簡(jiǎn)單的應(yīng)用而言，ARM7也可以不需要操作系統(tǒng)，只使用純粹的韌體，
關(guān)鍵字： ARM SoC

Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性

　　Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，雙方已展開(kāi)合作，將針對(duì)基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
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Imagination打破SoC嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的價(jià)格障礙

　　Imagination?Technologies宣布，適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強(qiáng)大開(kāi)發(fā)環(huán)境，包括先進(jìn)的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級(jí)的工具全部都將以前所未有的價(jià)格供應(yīng)?！?/li>
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96Boards發(fā)展迅猛，已有50余種板卡問(wèn)世

　　在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會(huì)”上，電子產(chǎn)品世界編輯獲悉，Linaro旗下的96Boards在18個(gè)多月前成立時(shí)只有2家企業(yè)推出2款開(kāi)發(fā)板，但是在18個(gè)月后，已經(jīng)有來(lái)自幾十家廠商的50多款開(kāi)發(fā)板!　　一家軟件組織——Linaro，為何要定義硬件開(kāi)發(fā)板——96Boards?又為何能在短時(shí)間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開(kāi)發(fā)板——樹(shù)莓派等的區(qū)別是什么?　　Linaro概況：由ARM領(lǐng)銜設(shè)立　　Linaro全球執(zhí)行副
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soc介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]