soc 文章 進(jìn)入soc技術(shù)社區(qū)
Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭
- 如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等,而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無獨(dú)有偶,芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦
- Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 為達(dá)到功耗和性能目標(biāo),EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達(dá)600億美元,年增長率約是GDP的2倍。 現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了,已經(jīng)無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
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基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實(shí)現(xiàn)
- 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺,介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法,以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定,對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
- 關(guān)鍵字: SoC FPGA 動態(tài)加載 SPI 201606
Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計
- Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案,系統(tǒng)設(shè)計師可以用它高效率地設(shè)計出cache一致性的系統(tǒng),它的優(yōu)點(diǎn)是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連,與之相比,NCo
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Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)
- Arteris公司是商用系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,今天宣布推出一種半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù),在用不同供應(yīng)商的IP設(shè)計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時,它提高了系統(tǒng)級芯片設(shè)計師的設(shè)計能力。利用這項新技術(shù),推出了業(yè)界第一個分散式、異構(gòu)高速緩存一致性(Cache Coherence)互連,幫助設(shè)計人員實(shí)現(xiàn)更高的頻率,更低的功耗,高效率地生產(chǎn)有特色的系統(tǒng)級芯片,縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間。這種系統(tǒng)級芯片跨越多個設(shè)計領(lǐng)域,如移動設(shè)備、高清晰度電視、企業(yè)級存儲、
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揭開全球第一大企業(yè)安全廠商IBM的面紗
- 今年2月底,一個收購消息在國外安全社區(qū)開始傳播。IBM Security 正在收購網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)急響應(yīng)公司 Resilient Systems,據(jù)知情人士透露,收購價約為1億美金。 實(shí)際上,自從 IBM Security 在2012年正式建立之后,連續(xù)收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前,IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
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話說單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)硬件電路設(shè)計
- 一個單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計包含兩部分內(nèi)容:一是系統(tǒng)擴(kuò)展,即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元,如ROM、RAM、I/O、定時器/計數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的要求時,必須在片外進(jìn)行擴(kuò)展,選擇適當(dāng)?shù)男酒?,設(shè)計相應(yīng)的電路。二是系統(tǒng)的配置,即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備,如鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等,要設(shè)計合適的接口電路?! ∠到y(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則: 1、盡可能選擇典型電路,并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)?! ?、系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿
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MCU/SoC助力本土車企追趕世界
- 智能互聯(lián)和自動駕駛是未來汽車產(chǎn)業(yè)的一個大的趨勢,其中安全問題和汽車圖像處理問題變得尤為重要。瑞薩電子面對這一趨勢會有怎樣的對策呢?又將怎樣看待中國的汽車電子業(yè)?
- 關(guān)鍵字: MCU/SoC 智能互聯(lián) 自動駕駛 趙明宇 201605
Mentor Graphics硬件加速仿真服務(wù)使用Veloce硬件加速仿真平臺加速驗證
- Mentor Graphics公司今日宣布,Mentor® 硬件加速仿真服務(wù)采用具有專業(yè)服務(wù)和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平臺 ,借此加速仿真驗證并降低與片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計相關(guān)的風(fēng)險。對于選擇日后購買或已擁有 Veloce 平臺并需要額外短期容量的公司而言,Mentor 硬件加速仿真服務(wù)為其提供了能滿足其迫切需求的 Veloce 硬件加速仿真平臺。 國際汽車供應(yīng)商 Continental 采用 Mentor 硬件加速仿真服務(wù)驗證復(fù)雜的 SoC,最終如期一次性通
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Intersil的同步降壓穩(wěn)壓器為車載信息娛樂和高級駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用提供負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換功能
- 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司今天宣布,推出新系列單片式同步降壓穩(wěn)壓器--- ISL7823x,可將5V和3.3V主電源電壓步降到可低至0.6V的負(fù)載點(diǎn)(POL)輸入電壓,為GPU、FPGA、DSP和SoC供電。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分別提供3A、4A和5A連續(xù)輸出電流,供給給車載信息娛樂系統(tǒng)音響本體,以及采用前視智能攝像頭來發(fā)現(xiàn)和對目標(biāo)物進(jìn)行分類的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。這些引腳兼容的同步降壓穩(wěn)壓器,有助于系統(tǒng)設(shè)計工
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Silicon Labs新品發(fā)布會—多協(xié)議Wireless Gecko SoC,簡化IoT連接
- 四年一回的2月29日之后,2016年3月1日,在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會議室,Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來了一場精彩的演講,內(nèi)容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統(tǒng)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GH
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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