2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道最受關(guān)注熱文TOP20

芯片被喻為一個(gè)國(guó)家工業(yè)的糧食，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國(guó)外還是國(guó)內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)其科技發(fā)展都起著至關(guān)重要的作用。然而，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴進(jìn)口，內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的三分之一，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員任重而道遠(yuǎn)。要想改善國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，首先要了解全球芯片產(chǎn)業(yè)的動(dòng)態(tài)，為此，電子發(fā)燒友為您總結(jié)出2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道熱文TOP20，幫助您全面了解過(guò)去一年里芯片產(chǎn)業(yè)新聞動(dòng)態(tài)和行業(yè)大事件。

TOP 1 為何國(guó)內(nèi)芯片高度依賴進(jìn)口?

根據(jù)中國(guó)社科院去年底發(fā)布的2014年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書(shū)》，國(guó)內(nèi)工業(yè)經(jīng)濟(jì)雖然產(chǎn)能過(guò)剩，但是在一些關(guān)鍵領(lǐng)域卻仍然依賴進(jìn)口。例如芯片，國(guó)內(nèi)90%的芯片來(lái)自進(jìn)口。

芯片被喻為一個(gè)國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，但是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)卻長(zhǎng)期受制于人。不但電腦CPU掌握在Intel、AMD手中，連空調(diào)、DVD播放機(jī)的芯片都要依賴進(jìn)口。

國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，2012年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。

TOP 2 MultiSIM BLUE：從PCB到BOM的全程支持

智能工業(yè)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能計(jì)量等熱點(diǎn)開(kāi)始成為眾多電子工程師關(guān)注的話題，還有很多創(chuàng)客的群體亦都在尋找新的機(jī)會(huì)，在巨大的市場(chǎng)前景面前，如何快速獲取相關(guān)設(shè)計(jì)的一線原廠元器件，就顯得尤為重要。Mouser作為一流的授權(quán)半導(dǎo)體和電子元件分銷商，一直致力于以最快的方式向電子設(shè)計(jì)工程師提供最新產(chǎn)品和技術(shù)，現(xiàn)在更是攜手NI 推出MultiSIM BLUE 這款功能強(qiáng)大的集成工具，它具有設(shè)計(jì)和仿真功能，同時(shí)還能處理 PCB 布局、物料清單(BOM)與采購(gòu)，以幫助電子設(shè)計(jì)工程師迅速引進(jìn)新產(chǎn)品和新技術(shù)。

據(jù)Mouser亞洲區(qū)資深營(yíng)運(yùn)副總裁 馬博龍 先生透露，利用MultiSIM BLUE， 工程師可以輕松地建立原理圖、仿真電路及創(chuàng)建印刷電路板布局。MultiSIM BLUE內(nèi)含10萬(wàn)多款Mouser數(shù)據(jù)庫(kù)中最常見(jiàn)元器件，并具有直觀的仿真特性及 SPICE 分析功能。工程師可以直觀的查看并評(píng)估線性性能，從而使得電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵步驟更加簡(jiǎn)單、快速并更具有創(chuàng)造性。最為重要的是，MultiSIM BLUE能夠直接將BOM表單導(dǎo)入購(gòu)物車，幫助快速采購(gòu)。

TOP 3 電子設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) — 開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一大趨勢(shì)是開(kāi)源硬件及其配套的開(kāi)源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開(kāi)源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案，從而提高效率并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)之間的區(qū)別，該趨勢(shì)將極有可能獲得進(jìn)一步增長(zhǎng)。

開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)較傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)具有幾大優(yōu)勢(shì)，其中包括電源和數(shù)字部分以及高速數(shù)據(jù)部分的重復(fù)可用性，這使得工程師更加青睞于開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)。在以往的設(shè)計(jì)過(guò)程中，工程師就一直面臨著電源布局的問(wèn)題，而在開(kāi)源設(shè)計(jì)中，電路板變得更加高速且配置了RF架構(gòu)，這就導(dǎo)致電源布局變得更加復(fù)雜，工程師必須更加密切關(guān)注電路板的線寬、線距以及通孔。在開(kāi)源PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中，只要是證明有效的布局就可復(fù)制使用，無(wú)需從頭開(kāi)始重新設(shè)計(jì)。

TOP 4 2014年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司最新現(xiàn)狀與趨勢(shì)調(diào)查分析

今年的調(diào)查結(jié)果與往年的情況大致類似，在所有的回覆者中有75%來(lái)自完全由中國(guó)投資的公司，所有的回覆者中超過(guò)75%的人從事設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)或工程管理，所以他們的回覆也能比較準(zhǔn)確的反映出中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)在應(yīng)用領(lǐng)域、EDAIP使用與代工以及設(shè)計(jì)能力等方面的發(fā)展現(xiàn)狀與變化。在拿到歷時(shí)三個(gè)月的調(diào)查統(tǒng)計(jì)結(jié)果后，對(duì)比去年的資料，本文分享幾點(diǎn)有趣的發(fā)現(xiàn)。

TOP 5 為芯片節(jié)能 五種降低未來(lái)IC功耗的技術(shù)

功耗過(guò)高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進(jìn)一步微縮的主要障礙，并且嚴(yán)重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進(jìn)展──從推動(dòng)行動(dòng)設(shè)備更加微型化到開(kāi)發(fā)超級(jí)電腦均包含在內(nèi)。

雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學(xué)原理，但工程師們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術(shù)，以用于減輕目前所面臨的問(wèn)題，并可望對(duì)振興未來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)有所助益。

以下討論五種可用于降低未來(lái)IC功耗的技術(shù)。這些技術(shù)目前已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中，可望共同解決未來(lái)十年內(nèi)將會(huì)面臨的功耗問(wèn)題。

TOP 6 指紋識(shí)別芯片大熱 國(guó)內(nèi)IC廠商任重道遠(yuǎn)

繼蘋果(Apple)旗下iPhone、iPad系列產(chǎn)品陸續(xù)搭載指紋辨識(shí)功能，Google陣營(yíng)亦打算跟進(jìn)，盡管不少芯片廠積極投入指紋辨識(shí)芯片市場(chǎng)，但實(shí)際具備出貨能力的業(yè)者并不多，2014年下半年兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者爭(zhēng)相宣布推出新一代指紋辨識(shí)芯片解決方案，然而目前終端品牌客戶似乎仍優(yōu)先采用國(guó)際大廠指紋辨識(shí)芯片，兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者要吃到這塊大餅，恐怕還得再等等。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片平臺(tái)人員自2013年底便在全球不斷尋找具潛力的指紋辨識(shí)芯片合作伙伴，拜訪過(guò)數(shù)10家芯片開(kāi)發(fā)商，在遍尋不到成熟的指紋辨識(shí)芯片解決方案下，最后由轉(zhuǎn)投資的匯頂科技親自操刀，并在2014年下半推出相關(guān)指紋辨識(shí)芯片，將應(yīng)用在新一代手機(jī)芯片平臺(tái)，預(yù)期最快2015年上半開(kāi)始小量出貨。

TOP 7 大型SoC設(shè)計(jì)遇挑戰(zhàn) EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新變革

隨著新一代4G智能手機(jī)與連網(wǎng)裝置邁向多核心設(shè)計(jì)，系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著晶圓廠新一代制程的加持，提供更寬廣的設(shè)計(jì)空間，讓設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)可在芯片中，根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，將不同的數(shù)位/類比電路等多樣模組的硅智財(cái)(Silicon($1031.2500) Intellectual Property;IP)整合于單一個(gè)芯片上，使其具備更復(fù)雜與更完整系統(tǒng)功能。

SoC已經(jīng)一躍成為芯片設(shè)計(jì)業(yè)界的主流趨勢(shì)，而產(chǎn)品價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力則完全取決于復(fù)雜度、設(shè)計(jì)的可再用性，以及制程的良率。

今天IC設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)參與新的SoC專案設(shè)計(jì)，已經(jīng)鮮少?gòu)牧汩_(kāi)始，多半從不同的已驗(yàn)證過(guò)的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)(Legacy design($9.9900))模組與各式IP方塊組合而來(lái)，尤其考量一個(gè)新型SoC芯片的設(shè)計(jì)時(shí)程，在產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力之下，工程設(shè)計(jì)的時(shí)間被大幅度壓縮。當(dāng)IC設(shè)計(jì)工程師開(kāi)始緊鑼密鼓與時(shí)間賽跑之際，EDA工具也被要求與時(shí)俱進(jìn)，既有的傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)工具，也蘊(yùn)釀新一波的變革。