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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> soc 2 type ii

處理器市場(chǎng)最終會(huì)被統(tǒng)一嗎?

  • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn),因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問(wèn)題領(lǐng)域,
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手機(jī)廠商SoC自主化大勢(shì)所趨 解讀手機(jī)處理器市場(chǎng)格局

  • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮,而對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言,除了在智能手機(jī)市場(chǎng)以外,可穿戴設(shè)備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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小米研發(fā)的SoC到底如何,與華為高通有多大差距?

  • 目前,越來(lái)越多的手機(jī)公司開(kāi)始著力開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)芯片,除了蘋(píng)果、高通、華為、三星等老牌玩家之外,LG也選擇開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)芯片,中興也投資了24億資金開(kāi)發(fā)自家的手機(jī)芯片,小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流,不過(guò)現(xiàn)階段就想和華為高通比,完全不可能。
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基于CPLD的內(nèi)燃機(jī)車(chē)邏輯控制模塊的設(shè)計(jì)

  • 作者:王 曦 王立德 劉 彪 丁國(guó)君
    0 引言內(nèi)燃機(jī)車(chē)在實(shí)際應(yīng)用中仍占有很大的比重,比如在貨運(yùn)及調(diào)車(chē)運(yùn)轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用,且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)機(jī)車(chē)的可靠性,安全性及高效性提出了更高的要求。因此,基于
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富士通推出新型移動(dòng)WiMAX基站片上系統(tǒng)

  • 隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。如何打破國(guó)外產(chǎn)品的壟斷,已成為一個(gè)嚴(yán)肅的課題擺在我國(guó)工程技術(shù)人員的面前。在某型號(hào)大功率變頻調(diào)速裝置中,由于裝置的尺寸較大,考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件,
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FPGA:縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革

  • FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來(lái)了如影隨形的挑戰(zhàn):一方面,進(jìn)入20nm和14nm階段后,不光是FPGA復(fù)雜度提升,對(duì)其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時(shí)俱進(jìn)”的要求。另一方面,隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
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從業(yè)績(jī)來(lái)看,賽靈思已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于Altera

  • Altera和賽靈思20年來(lái)都在FPGA這個(gè)窄眾市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)者,然而Peter Larson基于對(duì)兩個(gè)公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明,賽靈思是目前FPGA市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
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Altera SoC FPGA:體系結(jié)構(gòu)的重要性

  • SoC FPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來(lái)具有很多優(yōu)點(diǎn),包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積,以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
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SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員:FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么?

  • 大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō),這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但
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以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

  • 隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高,驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸:占了整個(gè)SoC研發(fā)過(guò)程中70% 的時(shí)間。因此,任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
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芯原利用Vivante圖形解決方案擴(kuò)展SoC平臺(tái)

  • Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商,與VeriSilicon(芯原),集成電路設(shè)計(jì)代工公司及SOC解決方案的技術(shù)提供商,1月6日共同宣 布:Vivante 授權(quán)芯原將前者可擴(kuò)展的2D、3D圖形技術(shù)方案引入
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Fujitsu推出用于數(shù)字儀表板和汽車(chē)導(dǎo)航SoC

  • 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出一款新型圖形控制器片上系統(tǒng)(SoC),用于汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng),如:下一代汽車(chē)導(dǎo)航和數(shù)字儀表板。該款新 型控制器 MB86298,不僅為嵌入式系統(tǒng)提供目前級(jí)別最高的圖形處理能力,還
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瑞薩電子推出在業(yè)內(nèi)最快的400Gbps網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中可縮短搜索卸載引擎開(kāi)發(fā)時(shí)間的參考設(shè)計(jì)

  •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)片上系統(tǒng)(SoC)(注1)參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)可在通信行業(yè)內(nèi)最快的 400 千兆/秒(Gbps)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上用來(lái)縮短搜索卸載引擎的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于主要針對(duì)路由器和交換機(jī)應(yīng)用,該參考設(shè)計(jì)包含一個(gè)網(wǎng)絡(luò)搜索引擎評(píng)估板和一個(gè)Xilinx現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA),可采用搜索片上系統(tǒng)控制IP來(lái)簡(jiǎn)化定制功能的整合。傳統(tǒng)型400 Gbps網(wǎng)絡(luò)處理系統(tǒng)包含ASIC或網(wǎng)絡(luò)處理器等專用片上系統(tǒng)。通過(guò)采用該參考設(shè)計(jì),系統(tǒng)制造商可以快速部署性能得到顯著
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Keyssa及睿思科技攜手為 USB Type-C 連接推出非接觸式替代方案

  •   高速非接觸式連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Keyssa與高速連接芯片及解決方案領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商睿思科技 ( Fresco Logic ) 日前宣布:業(yè)界首款可在移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦中替代 USB Type-C 連接的非接觸式解決方案現(xiàn)已上市。全新非接觸式解決方案可在完全沒(méi)有機(jī)械連接器的情況下,實(shí)現(xiàn)機(jī)械式 USB Type-C 連接器的主要優(yōu)點(diǎn),包括針對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩鄥f(xié)議支持、高分辨率視頻文件的流傳輸,以及在設(shè)備間輸入輸出USB電源的快速充電協(xié)議的管理能力(包括從默認(rèn)的3A 5V到用于100W充電的5A 20V)。此外,
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使用現(xiàn)成SoC實(shí)現(xiàn)的高質(zhì)量PDM麥克風(fēng)接口

  • 什么是PDM,它在我的麥克風(fēng)中起什么作用?PDM指脈沖密度調(diào)制,一種用來(lái)調(diào)節(jié)雙電平信號(hào)的格式之一,即在k概率下處于一種狀態(tài),在1-k概率下則處于另一種狀態(tài)。如果狀態(tài)分別以1和0來(lái)表示,那么可視為某種“邏輯rd
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soc 2 type ii介紹

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