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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

教你利用參考設(shè)計應(yīng)對更復(fù)雜的Type-C開發(fā)過程

  • 教你利用參考設(shè)計應(yīng)對更復(fù)雜的Type-C開發(fā)過程- 大多數(shù)常用的電子設(shè)備,都配有某種類型的通用序列匯流排(USB)連接埠。此類連接埠包括Micro、Mini、Type-A,且皆可採用不同的標(biāo)淮,例如2.0或是更新的3.1。相較于這些連接埠,USB Type-C的功能可說有了大幅的躍進(jìn)。
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揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同

  • 揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同-盡管參與 USB-IF 的多家巨頭,像是蘋果與 Intel 都以具體移動告訴市場,USB Type-C 就是未來,不過在未來的美好來臨前,使用者卻仍需面對連接埠的陣痛期。而除了麻煩的轉(zhuǎn)接器,另一項(xiàng)困擾便是 USB Type-C 繁多的傳輸標(biāo)準(zhǔn)了。
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一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

  • FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在,隨著FinFET存儲器的出現(xiàn),需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋:FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn);怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過內(nèi)建自測試(BIST)基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
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3.5mm耳機(jī)接口大勢已去,USB Type-C接替

  • 3.5mm耳機(jī)接口大勢已去,USB Type-C接替-3.5毫米音頻接口已經(jīng)是音頻設(shè)備的標(biāo)配接口,從早期索尼公司便攜式磁帶隨身聽到現(xiàn)在的手機(jī)和電腦,都離不開這一接口。但是日前,英特爾公司和它的盟友們正在打算取消這一接口,預(yù)計在明年,一些高端電腦和手機(jī)上將會使用USB Type-C接口取代傳統(tǒng)的耳機(jī)接口。
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盤點(diǎn)七大廠商Type-C方案優(yōu)勢

  • 盤點(diǎn)七大廠商Type-C方案優(yōu)勢-如今USB Type-C商機(jī)強(qiáng)強(qiáng)滾,除在筆記本電腦、移動端產(chǎn)品定位之外,相關(guān)周邊應(yīng)用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來,各式終端產(chǎn)品都大舉加入Type-C陣營。 在驟變的可穿戴設(shè)備、平板電腦和智能手機(jī)市場中,系統(tǒng)設(shè)計人員時常處于要在恰當(dāng)?shù)臅r間,設(shè)計出最佳功能產(chǎn)品的壓力之下,還要兼顧極小的體積、能耗和成本,這是很有難度的。
  • 關(guān)鍵字: usb  type-c  TI  

裸機(jī)AMP(非對稱多進(jìn)程處理模式)

  • 裸機(jī)AMP(非對稱多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運(yùn)行起來,在AMP(非對稱多進(jìn)程處理)模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因?yàn)樯弦黄┛鸵呀?jīng)相當(dāng)長了,我沒有詳細(xì)的介紹軟件方面的工程細(xì)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字: AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對稱的多進(jìn)程處理模式

  • 在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對稱的多進(jìn)程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序,實(shí)現(xiàn)非對稱的多進(jìn)程處理模式的概念。
  • 關(guān)鍵字: Zynq  SoC  ARM  

為什么在您的個人電子設(shè)計中使用USB Type-C?轉(zhuǎn)接驅(qū)動器?

  • 為什么在您的個人電子設(shè)計中使用USB Type-C?轉(zhuǎn)接驅(qū)動器?-USB Type-C連接器可以支持包括USB和DisplayPort?在內(nèi)的多種數(shù)據(jù)和視頻標(biāo)準(zhǔn),因此在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用日益廣泛。USB Type-C基于USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,支持高達(dá)10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。在這種高數(shù)據(jù)傳輸速率下,想要滿足每個設(shè)備的最大支持性能,保持整個數(shù)據(jù)信道的信號完整性便至關(guān)重要。
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  type-c  usb3.1  

2016年接口總線驅(qū)動頻道技術(shù)應(yīng)用文章精選

  • 2016年接口總線驅(qū)動頻道技術(shù)應(yīng)用文章精選-2016 年接口總線驅(qū)動頻道也是有很多熱門訊息和技術(shù)熱點(diǎn),小編這邊帶你全面了解最新 Type-C 接口技術(shù),還有最新爆出的 U.2 接口有是什么東西?CAN 總線技術(shù)你都了解嗎?德州儀器、萊迪恩、恩智浦、賽普拉斯2016 年都推出了哪些最新 Type-C 技術(shù)解決方案。USB Type-C 智能充電適配器方案,你會做嗎?CAN、USART、SPI、SCI 接口技術(shù),是否都了熟于心了呢?本次 2016 年接口頻道為您梳理一整年最熱門接口技術(shù)應(yīng)用文章,給你帶來最前沿
  • 關(guān)鍵字: type-c  總線技術(shù)  2016年度回顧  

Silicon Labs參考設(shè)計簡化USB Type-C移動電源充電寶開發(fā)

  •   Silicon?Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出簡化USB?Type-C?可充電鋰離子電池組開發(fā)的完整參考設(shè)計,用于為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、耳機(jī)和其他便攜式設(shè)備提供電源。該參考設(shè)計包括開發(fā)人員采用USB?Type-C電能傳輸(PD)創(chuàng)建雙角色端口(DRP)應(yīng)用所需的所有資源,能夠加速新型USB?Type-C充電寶的開發(fā)或?qū)F(xiàn)有USB?Type-A充電寶設(shè)計遷移到USB?Type-C。Silicon?Labs的USB&n
  • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  Type-C  

汽車系統(tǒng)的USB供電

  • 汽車系統(tǒng)的USB供電-USB Type-C新標(biāo)準(zhǔn)中最令人激動的一個方面是其電力傳輸部分。通過USB供電,器件可以成功獲得更多的電力,從而實(shí)現(xiàn)以前無法實(shí)現(xiàn)的功能。手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等便攜式設(shè)備將能夠更快地充電。顯示器等高功率設(shè)備將能夠通過相同的電纜獲得電源和數(shù)據(jù)。
  • 關(guān)鍵字: usb  type-c  

FPGA開發(fā)基本流程

  • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  微電子  SOC  

充電速度快4倍!60W雙向Type-C/PD移動電源方案來襲

  • 充電速度快4倍!60W雙向Type-C/PD移動電源方案來襲-隨著智能手機(jī)與APP應(yīng)用的飛速發(fā)展,能明顯感覺到,續(xù)航越來越不夠用了!受限于電池技術(shù)短期內(nèi)難有大突破,另辟蹊徑的快速充電技術(shù)不僅逐漸成為了手機(jī)的標(biāo)配,更是在其最佳伴侶“移動電源”上得到了應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: type-c  移動電源  快充  

半導(dǎo)體行業(yè)新領(lǐng)袖安森美半導(dǎo)體推出USB Type-C完整方案

  • 近日,安森美半導(dǎo)體在北京召開媒體發(fā)布會,發(fā)布其最新的USB Type-C解決方案及相關(guān)產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體移動市場高級現(xiàn)場應(yīng)用工程經(jīng)理李文輝先生為到場媒體分享新型Type-C解決方案,并分析市場走勢。
  • 關(guān)鍵字: USB  Type-C  
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