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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

利用μC/OS-II的嵌入式激光測距系統(tǒng)

  • 利用μC/OS-II的嵌入式激光測距系統(tǒng)-激光測距系統(tǒng)的最基本原理就是測量激光脈沖在空間傳播的時間間隔,從而獲得被測量的距離。針對相位法激光測距的基本原理與實現(xiàn)方法進行研究,本文結(jié)合了嵌入式、差頻測相等相關(guān)技術(shù)和實時操作系統(tǒng)μC/OS-II 的優(yōu)點,硬件結(jié)構(gòu)合理,軟件實現(xiàn)方法靈活,滿足了網(wǎng)絡化實時高速信息提取和傳輸?shù)囊蟆?/li>
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再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU

  • 再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后,CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn),挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間,你可要隨便走進一家電腦店,根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。
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技術(shù)控必看,專業(yè)人士細談USB Type-C

  • 技術(shù)控必看,專業(yè)人士細談USB Type-C-自從Apple發(fā)布了新MacBook,就一堆人在說USB Type-C。我來從硬件角度解析下這個USB Type-C,順便解惑。尺寸小,支持正反插,速度快(10Gb)。
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淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢

  • 淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計最突出的主題。SoC設(shè)計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù),其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計并實現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設(shè)計人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式,以及芯片設(shè)計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出,要理解系統(tǒng)行為,以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
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智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析

  • 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論,提出一個嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放,用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
  • 關(guān)鍵字: 協(xié)議棧  SOC  傳感器技術(shù)  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?
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USB Type-C設(shè)計優(yōu)缺點解析

  • USB Type-C設(shè)計優(yōu)缺點解析-新推出的可正反向插接的USB Type-C連接器向使用者保證可減少插接USB設(shè)備時的麻煩——不論插頭以何種方式插入,連接都應該有效工作。
  • 關(guān)鍵字: USB  Type-C  

USB Type-C普適性解析

  • USB Type-C普適性解析-本文將為您簡要介紹一下USB Type-C。它有五項主要特性使USB Type-C成為靈活、可擴展的接口。
  • 關(guān)鍵字: USB  Type-C  

簡析USB 3.1和Type-C的特點及聯(lián)系

  • 簡析USB 3.1和Type-C的特點及聯(lián)系-現(xiàn)在有不少新款存儲設(shè)備具備Type-C和USB 3.1規(guī)范,不少用戶可能就犯迷糊了。今天我們就來介紹一下USB 3.1和Type-C。
  • 關(guān)鍵字: USB3.1  Type-C  連接器  

詳解雙向QC3.0快充移動電源完整解決方案

  • 詳解雙向QC3.0快充移動電源完整解決方案-友尚此次推出的移動電源方案雙向皆采用QC3.0快充技術(shù),內(nèi)建高通自家的SMB1351輸入充電IC,搭配QC3.0適配器輸入對移動電源做快速充電;輸出采用安森美 (ON) 的QC3.0識別IC NCP4371,結(jié)合MPS的功率IC MP3428,提供18W功率的QC3.0快速充電輸出。
  • 關(guān)鍵字: 友尚  QC3.0快充  電源管理  Type-C  

Type-C與Type-A、Type-B有何不同

  • Type-C與Type-A、Type-B有何不同-我們都在關(guān)注手機的發(fā)展,可是很久一段時間都忽略了它們身邊許多重要組成部分的革新。就像USB線,很少有一種技術(shù)或者傳輸標準想通用串行總線(Universal Serial Bus)那樣跟我們的生活息息相關(guān),甚至到了沒有不行的地步。
  • 關(guān)鍵字: Type-C  

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性,簡單的升級路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場,并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜,用FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片(SoC)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  電源設(shè)計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點,并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力,且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字: Linux  OpenCL  SoC  

報告:半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  •   根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導體知識產(chǎn)權(quán)市場預計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加,導致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。   消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額   各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字: IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺,雙目視覺(Stereo Vision)的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像,從而獲取視差信息,推算目標距離。
  • 關(guān)鍵字: cpu  soc  恩智浦  
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soc 2 type ii介紹

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