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sip-8封裝 文章 最新資訊

基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設計與實現(xiàn)

  • 基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設計與實現(xiàn),目前,許多國家都采用H.323作為IP電話網關之間的協(xié)議,把IP電話網關作為電路交換網和IP網絡的接口。但是,在下一代網絡中,由于大量IP產品的應用,使得端到端必須基于純IP網絡。3GPP已經確定將SIP協(xié)議作為第三代移動通信全
  • 關鍵字： 終端  設計  實現(xiàn)  可視電話  無線  SIP  嵌入式  基于  可視電話  SIP  S3C2410  MPEG-4  802.11b/g  

多樣化手機設計需要恰當?shù)腟oC與SiP混合

  • “單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
  • 關鍵字： 單芯片手機  SoC  SiP  CMOS  

SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)

  • 　　對生命周期相對較長的產品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產品的核心；而若對產品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。 　　現(xiàn)代集成技術已經遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。 　　如果
  • 關鍵字： SoC  CMOS  SiP  

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

  • ? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產品性能及設計周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
  • 關鍵字： 集成電路  SoC  SiP  可編程邏輯  

小型化趨勢凸顯SiP優(yōu)勢 構建完善產業(yè)鏈是關鍵

  • ? 　　SiP在消費電子領域已經成為越來越重要的應用技術之一，并且其產品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應該加強引導,促進產業(yè)供應鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 　　根據(jù)國際半導體技術藍圖(ITRS)的定義，SiP(系統(tǒng)級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件，以及諸如微機電系統(tǒng)(MEMS)、光學組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件，從而形成一個系統(tǒng)或子
  • 關鍵字： SiP  消費電子  半導體  

基于SIP的社區(qū)醫(yī)療網絡系統(tǒng)設計

  • 　　隨著社會的進步和科技的發(fā)展，以及人們的生活質量的不斷改善，社區(qū)醫(yī)療保健(Community Health Care，CHC)已經成為當今醫(yī)療領域的研究熱點問題之一。社區(qū)醫(yī)療保健是指在社區(qū)中對本社區(qū)的居民實施監(jiān)護診斷、治療、康復和保健，即建立社區(qū)遠程醫(yī)療網絡。現(xiàn)代多媒體技術和數(shù)字通信技術的迅速發(fā)展為社區(qū)醫(yī)療保健的實現(xiàn)提供了技術基礎。社區(qū)醫(yī)療服務是國際上公認的一種比較理想的基層衛(wèi)生服務模式，開展社區(qū)衛(wèi)生服務是我國衛(wèi)生工作的方針，也是我國衛(wèi)生體制改革的重要內容。根據(jù)我國社區(qū)衛(wèi)生服務現(xiàn)狀，衛(wèi)生部提出發(fā)展社區(qū)衛(wèi)
  • 關鍵字： SIP  

基于LTCC技術的SIP研究

  • 0 引言 　　隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產品的高速發(fā)展，對產品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發(fā)展為電子產品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術
  • 關鍵字： LTCC  SIP  

SiP能否成為國內IC產業(yè)的救贖

  • 　　全球的IC行業(yè)已然進入冬天，這個冬天，并不會因為SAMSUNG等廠家的激進投資而加速，也不會因為風投不再熱衷于國內IC行業(yè)而減速。 　　在全球的經濟危機的大背景下，作為ICT行業(yè)的上端，IC產業(yè)的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。 　　傳導還在繼續(xù)，經歷了近20年的黃金發(fā)展期后，從全球范圍來看，以上三個行業(yè)，也將在未來一年內迎來自己的一次冬天，至于這個冬天會有多長時間，尚無法判斷，但有一點可以明確的是，對于中國，對于很多發(fā)展中國家，這未必是一件壞事。 　　雖然人們往往對未來兩年內的判斷過于樂觀，
  • 關鍵字： IC  GPS  WiFi  SiP  

Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。 　　設計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
  • 關鍵字： Cadence  SPB  芯片封裝  SiP  

富士通微電子推出用于消費類數(shù)字電子產品的低功耗256Mbit FCRAM

  • 　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款用于消費類數(shù)字電子產品的低功耗256Mbit消費類電子產品FCRAM(1)，型號為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產品為低功耗，系統(tǒng)封裝(SiP)(2)設計的理想產品，自今日起提供樣片。該款產品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其數(shù)據(jù)吞吐速度相當于兩個擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3)，同時能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗，從而降低了消費類數(shù)字電子產品的功耗。該款產品
  • 關鍵字： 富士通微電子  數(shù)字電子  低功耗  FCRAM  SiP  

4G概念移動通信

  • 　　1、引言 　　隨著對帶寬的需求的增加，通信技術的發(fā)展一度出現(xiàn)2.5G和2.75G的中間過渡代。當3G移動業(yè)務剛剛邁出腳步，就出現(xiàn)了支持語音、數(shù)據(jù)和視頻三種格式的傳輸技術高速下行鏈路分組接入技術。與此同時，真正意義上的寬帶數(shù)據(jù)速率標準4G概念也開始出現(xiàn)，它包括寬帶無線固定接入、寬帶無線局域網、移動寬帶系統(tǒng)、互操作的廣播網絡和衛(wèi)星系統(tǒng)等，將是多功能集成的寬帶移動通信系統(tǒng)，可以提供的數(shù)據(jù)傳輸速率高達100 Mbit/s甚至更高，也是寬帶接入IP系統(tǒng)。 　　從通信技術標準的發(fā)展歷程來看，可分成四大主線和兩
  • 關鍵字： 通信  4G  帶寬  3GPP  WiMAX  SIP  

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持

  • 　　硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā)，在ARM? CoreSight? 技術實現(xiàn)CEVA DSP內核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術的處理器時，受益于完全的系統(tǒng)可視化，從而簡化調試過程及確保快
  • 關鍵字： ARM  CEVA  DSP  多處理器  SoC  SIP  

市場旺季 日月光硅品應接不暇接訂單

  • 　　下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產品，已經將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動上網、WiFi及藍牙傳輸?shù)攘袨闃藴逝鋫洌珽MS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產能因應。 　　消費性電子產品生命周期已縮短至6個月內，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動上網、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功
  • 關鍵字： 日月光  硅品  消費性電子  SiP  

德州儀器：2020年半導體發(fā)展趨勢

  • 　　德州儀器(TI)開發(fā)商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。 　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關應用的需求提升，全球 DS
  • 關鍵字： 德州儀器  DSP  集成電路  低功耗節(jié)能  SiP  機器人  醫(yī)療電子  

德州儀器預見2020年科技未來趨勢

  • 　　德州儀器（TI）開發(fā)商大會（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中國正式展開了！本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI首席科學家方進（Gene Frantz)和與會者分享了2020年半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！ 　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關應用的需求提升，全球DS
  • 關鍵字： TI  綠色裝置  機器人  醫(yī)療電子  嵌入式處理器  低功耗  SiP  
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