首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> sip-8封裝

sip-8封裝 文章 最新資訊

下一代媒體網(wǎng)關系統(tǒng)架構及實現(xiàn)

  • 　　1、VoIP簡介 　　1.1　VoIP主要應用協(xié)議 　　隨著用戶規(guī)模的擴大以及用戶對業(yè)務需求的增長，網(wǎng)關在規(guī)模上要不斷擴大。集中型的網(wǎng)關結構在可擴展性、安全性以及組網(wǎng)的靈活性方面的不足日益顯露出來。因此，將業(yè)務、控制和信令分離的概念被提了出來，即將IP電話網(wǎng)關分離成三部分：信令網(wǎng)關（SG）、媒體網(wǎng)關（MG）和媒體網(wǎng)關控制器（MGC）。SG負責處理信令消息，將其終結、翻譯或中繼；MG負責處理媒體流，將媒體流從窄帶網(wǎng)打包送到IP網(wǎng)或者從IP網(wǎng)接收后解包并送給窄帶網(wǎng)； MGC負責MG資源的注冊、管理以及
  • 關鍵字： VoIP  SIP  H.323  媒體網(wǎng)關控制協(xié)議  通信  

VoWLAN語音終端開發(fā)設計

  • 　　1 引言 　　1.1 VoWLAN概述 　　VoWLAN是WLAN的新興應用之一。VoIP通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡傳輸語音信號；WLAN（無線局域網(wǎng)），通過無線接入點進行無線上網(wǎng)。VoWLAN可以說是這兩者的有機結合，它可以利用現(xiàn)有的WLAN網(wǎng)絡實現(xiàn)無線的VoIP通話能力，企業(yè)員工通過VoWLAN可在辦公場所以外的地方隨時語音通信、訪問E-mail和其他已接入的網(wǎng)絡資源，這樣提高了網(wǎng)絡資源的利用率并降低了通話的成本，從而節(jié)省企業(yè)的總體IT費用。對于住宅用戶也可以通過與寬帶802.11無線網(wǎng)絡相連的VoIP電話
  • 關鍵字： VoWLAN  VoIP  WLAN  SIP  

基于oSIP的嵌入式SIP終端的研究與實現(xiàn)

  • 分析了開源SIP協(xié)議棧oSIP的運行機制。在oSIP基礎上，設計實現(xiàn)了一個基于S3C2410A微處理器平臺，使用WinCE操作系統(tǒng)的嵌入式SIP終端。
  • 關鍵字： 研究  實現(xiàn)  終端  SIP  oSIP  嵌入式  基于  

H.323-SIP信令網(wǎng)關的實現(xiàn)

  • 　　隨著計算機運算能力的提高和網(wǎng)絡帶寬的不斷增加，傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡和計算機網(wǎng)絡正逐漸融合，以分組交換技術為核心的IP電話業(yè)務逐漸成為市場的主流。目前被廣泛接受的網(wǎng)絡電話(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯(lián)盟遠程通信標準化組(ITU-T)的H.323協(xié)議和互聯(lián)網(wǎng)工程任務組(IETF)的會話初始化協(xié)議(SIP)，二者實現(xiàn)的信令控制功能基本相同，但設計風格和實現(xiàn)方法不同。H.323協(xié)議與傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡互通性較好，應用廣泛，技術較為成熟;而SIP與IP網(wǎng)絡結合得更好，信令簡單，易于擴充。因此，在實際應用中考慮到多媒體
  • 關鍵字： H.323-SIP  

SIP及其在軟交換網(wǎng)絡和IMS中的應用

  • 摘要　介紹了SIP（session initiation protocol）協(xié)議的特點、功能和結構等，從路由、網(wǎng)絡結構和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網(wǎng)絡和IMS中的應用，最后對SIP的未來做出了展望。 1、SIP的技術特點和結構 　　SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個基于文本的應用層控制協(xié)議，獨立于底層協(xié)議，用于建立、修改和終止IP網(wǎng)上的雙方
  • 關鍵字： SIP  無線  通信  

基于SIP的H．264視頻電話終端設計

  • 　　1 引 言 　　視頻電話終端系統(tǒng)的實現(xiàn)是個很復雜的過程，涉及多方面知識。其目的是利用互聯(lián)網(wǎng)或固定電話網(wǎng)等為彼此通訊的雙方不但能提供實時的語音交流而且可以實現(xiàn)視頻信息的即時傳輸。由于豐富的視頻數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡可用帶寬的矛盾，視頻電話的發(fā)展經(jīng)歷了漫長的發(fā)展過程，早在上世紀20年代就有人對他進行探索和研究。 　　SIP(Session initiation Protocol)[1]協(xié)議是IETF于1999年提出的一種新的網(wǎng)絡多媒體通信的交互信令，他相對于市場主體的H.323協(xié)議具有簡單、擴展性好、便于實現(xiàn)等優(yōu)
  • 關鍵字： 視頻電話  SIP  視頻電話  通信基礎  

基于IEEE802.15.4的無線VoIP話機系統(tǒng)

  • 　　摘要： 隨著網(wǎng)絡的普及，基于分組交換的VoIP技術得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術與無線通信技術相結合，實現(xiàn)無線VoIP話機是當前嵌入式VoIP話機設計的一個新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內的無線VoIP話機系統(tǒng)設計方案，并且將該方案在具體的硬件平臺上付諸實現(xiàn)。本文重點介紹了該系統(tǒng)的設計特點，無線MAC層的設計，以及手持設備端的硬件結構和軟件結構。 　　關鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726 　　當前VoIP技術和無線通信技術的迅速發(fā)展為無線VoIP
  • 關鍵字： 0712_A  雜志_技術長廊  IEEE802.15.4  mC/OS-II  SIP  g.726  音視頻技術  

Cadence將SiP技術擴展至最新的定制及數(shù)字設計流程

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，Cadence® SiP（系統(tǒng)級封裝）技術現(xiàn)已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數(shù)字IC設計平臺集成，帶來了顯著的全新設計能力和生產力的提升。通過與Cadence其它平臺產品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內，Cadence提供了領先的SiP設計技術。該項新的Cadence SiP技術提供了一個針對自動化、集成、可靠性及可重復性進行過程優(yōu)化的專家級
  • 關鍵字： Cadence  SiP  

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計

  • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。
  • 關鍵字： 模塊  設計  射頻  LTCC  SiP  封裝  面向  

PI推出SO-8封裝的LinkSwitch產品系列ICs

  • Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 交流輸入電壓并同時提供低壓恒電壓與恒電流(CV/CC)輸出. 這種小型封裝器件非常適用于體積受限制的電源應用場合，如短小的手機充電器，小型的家用電子電器，LED
  • 關鍵字： LinkSwitch  PI  SO-8封裝  電源技術  模擬技術  封裝  

Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產品系列ICs

  • 　　Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。 　　LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 
  • 關鍵字： ICs  Integrations  LinkSwitch  Power  SO-8封裝  電源技術  模擬技術  封裝  

SoC，末路狂花？

  •     英特爾設計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產業(yè)將舍棄SoC，轉向3-D整合技術，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結合元素的半導體晶粒(die)。   
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  封裝  

漫談SoC 市場前景

  • 據(jù)預計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。 
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  封裝  

SiP設計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行

  • 隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實現(xiàn)多種功能整合的復雜性，很多無線、消費類電子的IC設計公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產品的技術挑戰(zhàn)，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產成本的每一分錢以及花在設計上的每一個小時。相比SoC，SiP設計在多個方面都提供了明顯的優(yōu)勢。  SiP獨特的優(yōu)勢  SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設計周
  • 關鍵字： SiP  封裝  技術簡介  封裝  

集成電路封裝高密度化與散熱問題

  •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  集成電路  封裝  
共132條 8/9 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473