晶體管是一個簡單的組件,可以使用它來構建許多有趣的電路。在本文中,將帶你了解晶體管是如何工作的,以便你可以在后面的電路設計中使用它們。一旦你了解了晶體管的基本知識,這其實是相當容易的。我們將集中討論兩個最常見的晶體管:BJT和MOSFET。晶體管的工作原理就像電子開關,它可以打開和關閉電流。一個簡單的思考方法就是把晶體管看作沒有任何動作部件的開關,晶體管類似于繼電器,因為你可以用它來打開或關閉一些東西。當然了晶體管也可以部分打開,這對于放大器的設計很有用。1 晶體管BJT的工作原理讓我們從經典的NPN晶體
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晶體管 BJT MOSFET
安森美(onsemi)發(fā)布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET,命名為M3S,其中S代表開關。M3S 系列專注于提高開關性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應用進行了優(yōu)化,如太陽能逆變器、ESS、UPS 和電動汽車充電樁等。幫助開發(fā)者提高開關頻率和系統(tǒng)效率。本應用筆記將描述M3S的一些關鍵特性,與第一代相比的顯著性能提升,以及一些實用設計技巧。本文為第一部分,將重點介紹M3S的一些關鍵特性以及與
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碳化硅 SiC MOSFET
近日,包括Wolfspeed、韓國釜山政府、科友等在第三代半導體SiC/GaN上出現新進展。從國內外第三代化合物進展看,目前在碳化硅領域,國際方面8英寸SiC晶圓制造已邁向量產前夕,國產廠商方面則有更多廠家具備量產能力,產業(yè)鏈條進一步完善成熟,下文將進一步說明最新情況。SiC/GaN 3個項目最新動態(tài)公布Wolfspeed德國8英寸SiC工廠或將延遲至明年建設近日,據外媒消息,Wolfspeed與采埃孚聯(lián)合投資建設的德國8英寸SiC晶圓廠建設計劃或被推遲,最早將于2025年開始。據悉,該工廠由Wolfsp
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SiC 8英寸
SiC 市場的快速擴張主要得益于電動汽車的需求,預計 2023 年市場將比上年增長 60%。
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GaN SiC
3月28日消息,當地時間3月26日,Wolfspeed宣布第三座工廠——8英寸SiC襯底產線一期工程舉行了封頂儀式。據了解,該工廠位于貝卡萊納州查塔姆縣,總投資50億美元(約合人民幣356億元),占地面積445英畝,主要生產8英寸SiC單晶襯底。目前,該工廠已有一些長晶爐設備進場,預計2024年底將完成一期工程建設,2025年上半年開始生產,預計竣工達產后Wolfspeed的SiC襯底產量將擴大10倍。近期,Wolfspeed與瑞薩電子、英飛凌等公司簽署了客戶協(xié)議,查塔姆工廠的投建將為這些協(xié)議提供支持,同
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碳化硅 Wolfspeed SiC 瑞薩 英飛凌
隨著近年來對碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增,市場研究公司TrendForce表示,對于SiC的成本降低呼聲越來越高,因為最終產品價格仍然是消費者的關鍵決定因素。SiC襯底的成本占整個成本結構的比例最高,約占50%。因此,襯底部分的成本降低和利用率提高尤為關鍵。由于其成本優(yōu)勢,大尺寸襯底逐漸開始被采用,市場對其寄予了很高的期望。中國SiC襯底制造商天科藍半導體計算,從4英寸升級到6英寸可以使單位成本降低50%,從6英寸升級到8英寸可以再次降低35%。與此同時,8英寸襯底可以生產更多的芯片,從而減少邊緣浪
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SiC 碳化硅
電池可以用來儲存太陽能和風能等可再生能源在高峰時段產生的能量,這樣當環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時,就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的拓撲結構,然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案,可作為硅MOSFET或IGBT開關的替代方案,改善BESS的性能。圖1:BESS 實施概覽BESS 的優(yōu)勢最常用的儲能方法有四種,分別是電化學儲能、化學儲能、熱儲能和機械儲能。鋰離子電池是家喻戶曉的電化學儲能系統(tǒng),具有高功率密度、高效率、外形緊湊、模塊化等特點
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安森美 SiC 電池儲能
進入 2024 年,10 多家車企紛紛宣布降價。車企給供應商的降價壓力更大,普遍要求降價 20%,過去一般是每年降 3%-5%。有觀點認為,車市降價是由于新技術帶來的成本下降,但從大背景來看,2 月銷量下滑,或是更多企業(yè)加入價格戰(zhàn)的不得已選擇。但從另一個角度來看,成本的下降確實會緩解降價的壓力,SiC(碳化硅)會不會是出路呢?降價風波始末2 月 19 日,可以說是一切的開始。降價潮是由比亞迪掀起的,從 2 月 19 日到 3 月 6 日,在春節(jié)假期結束后的 17 天里,比亞迪密集推出了 13 款主力車型的
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SiC
英飛凌科技股份公司近日推出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產品系列,使電機驅動應用取得了飛躍性的進展。這一全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動叉車等應用提供出色的性能。新 MOSFET產品的導通損耗和開關性能均有所改善,降低了電磁干擾(EMI)和開關損耗,有益于用于服務器、電信、儲能系統(tǒng)(ESS)、音頻、太陽能等用途的各種開關應用。此外,憑借寬安全工作區(qū)(SOA)和業(yè)界領先的RDS(on),該產品系列非常適合電池管理系統(tǒng)等靜態(tài)開關應用。全新推出的英飛凌OptiMOS? 6 200
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英飛凌 OptiMOS MOSFET
英飛凌科技股份公司近日出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產品系列,使電機驅動應用取得了飛躍性的進展。這一全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動叉車等應用提供出色的性能。新MOSFET產品的導通損耗和開關性能均有所改善,降低了電磁干擾(EMI)和開關損耗,有益于用于服務器、電信、儲能系統(tǒng)(ESS)、音頻、太陽能等用途的各種開關應用。此外,憑借寬安全工作區(qū)(SOA)和業(yè)界領先的RDS(on),該產品系列非常適合電池管理系統(tǒng)等靜態(tài)開關應用。全新推出的英飛凌OptiMOS? 6 200 V產
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英飛凌 OptiMOS 6200V MOSFET
在關斷狀態(tài)下,功率MOSFET的體二極管結構的設計是為了阻斷最小漏極-源極電壓值。MOSFET體二極管的擊穿或雪崩表明反向偏置體二極管兩端的電場使得漏極和源極端子之間有大量電流流動。典型的阻斷狀態(tài)漏電流在幾十皮安到幾百納安的數量級。之前我們討論過功率MOSFET的雪崩效應,今天,我們將繼續(xù)分享相關UIS (UIL)數據表的額定值。除了Ipk vs tav圖之外,大多數功率MOSFET數據表還包含一個UIS能量額定值,通常列在最大值表中。這有點誤導,因為很明顯 (E=0.5Vav*Ipk*tav) 功率 M
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安森美 MOSFET UIS
唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——納微半導體近日宣布將參加于2024年3月20-22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展,邀請觀眾造訪由最新氮化鎵和碳化硅技術打造,象征著全電氣化未來的“納微芯球”展臺。納微半導體將展出最新的GaNFast?和GeneSiC?應用及解決方案,包括:●? ?功率水平更高、以應用為導向的GaNSense? Halfbridge半橋氮化鎵技術●? ?高性能、速度快的第三代高速碳化硅技術●? &
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納微半導體 亞洲充電展 GaN+SiC 快充
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型80 V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF4800LDT,將高邊和低邊TrenchFET? Gen IV MOSFET組合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR? 3x3FS單體封裝中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT適用于工業(yè)和通信應用功率轉換,在提高功率密度和能效的同時,增強熱性能,減少元器件數量并簡化設計。日前發(fā)布的雙通道MOSFET可用來取代兩個PowerPAK 1
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Vishay MOSFET 對稱雙通道
英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC??MOSFET?2000?V。這款產品不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求,而且即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求,也不會降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝,爬電距離為14 mm,電氣間隙為5
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英飛凌 CoolSiC MOSFET
英飛凌科技股份公司近日推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術,開啟功率系統(tǒng)和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比,?英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術在確保質量和可靠性的前提下,將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)提高了20%,不僅提升了整體能效,更進一步推動了低碳化進程。CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2)?技術繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢,通過降低能量損耗來提高功率轉換過程
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英飛凌 碳化硅 CoolSiC MOSFET
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