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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense?擴(kuò)展

瑞典烏普薩拉 - 2022 年 11 月 17 日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems? 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版現(xiàn)已完全支持 Andes Technology（晶心科技）旗下 AndeStar? V5 RISC-V 處理器的 CoDense? 擴(kuò)展。CoDense? 是處理器 ISA（指令集架構(gòu)）的專利擴(kuò)展，能夠幫助 IAR 的工具鏈生成緊湊的代碼，從而節(jié)省目標(biāo)處理器上的閃存，而在之前版本中已實(shí)現(xiàn)支持的 A
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Codasip通過收購(gòu)Cerberus增強(qiáng)RISC-V處理器設(shè)計(jì)的安全性

德國(guó)慕尼黑市，2022年11月 - 處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化和RISC-V處理器硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其已收購(gòu)Cerberus Security Labs公司。Cerberus的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）安全I(xiàn)P和經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)將支持Codasip的客戶能夠快速為RISC-V處理器設(shè)計(jì)集成安全解決方案。此項(xiàng)收購(gòu)未披露具體金額，且收購(gòu)事項(xiàng)已完成并立即生效?？偛课挥谟?guó)布里斯托爾的Cerberus團(tuán)隊(duì)將作為Codasip員工加入到團(tuán)隊(duì)。Codasip首席執(zhí)行官Ron Black評(píng)論道：“安全性是互聯(lián)
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Arm和高通打架中國(guó)芯片尋找第三道路RISC-V

圖源：東方IC芯片行業(yè)兩家重量級(jí)企業(yè)Arm和高通的法庭訴訟進(jìn)入攻防戰(zhàn)階段，而近期傳出的相關(guān)消息，更有可能對(duì)全球芯片行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)極大的影響。高通在近期提交給法庭的一份證據(jù)中提到，Arm在與其他客戶溝通時(shí)表示，高通所獲授權(quán)在2024年到期后不再續(xù)簽，這也意味著高通將不能再提供Arm架構(gòu)的芯片。另外，所有獲得Arm授權(quán)的半導(dǎo)體制造商將無(wú)法向OEM客戶提供CPU外的其他SoC組件，包括GPU、NPU等，因?yàn)锳rm計(jì)劃將CPU許可證協(xié)議與這些組件的許可證協(xié)議打包在一起授權(quán)。這場(chǎng)訴訟源于高通2021年收購(gòu)了芯片設(shè)計(jì)
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能效提升超20%！5年8款CPU，平頭哥玄鐵RISC-V生態(tài)實(shí)現(xiàn)大跨步

在“2019 阿里云峰會(huì)”上，阿里平頭哥正式發(fā)布了當(dāng)時(shí)業(yè)界最強(qiáng)的高性能RISC-V處理器內(nèi)核——玄鐵C910，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。實(shí)際上，早在2014年之時(shí)，平頭哥副總裁孟建熠就已經(jīng)開始關(guān)注RISC-V，2018年，平頭哥成功研發(fā)一款低功耗的RISC-V內(nèi)核玄鐵E902。此后，平頭哥持續(xù)深耕RISC-V領(lǐng)域，并迅速成為了RISC-V領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。11月3日，在杭州舉行的“2022云棲大會(huì)”上，平頭哥發(fā)布全新的RISC-V高能效處理器——玄鐵C908。據(jù)介紹，玄鐵C908計(jì)算能效全球領(lǐng)先，較業(yè)界同性能處
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接軌安卓等主流移動(dòng)操作系統(tǒng) 阿里平頭哥完善RISC-V端云一體生態(tài)

在萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，RISC-V架構(gòu)憑借簡(jiǎn)潔、模塊化、可擴(kuò)展等特點(diǎn)迅速發(fā)展，并與X86、Arm漸成三足鼎立之勢(shì)。作為RISC-V生態(tài)重要參與者之一，阿里平頭哥在11月3日云棲大會(huì)上，發(fā)布全新RISC-V高能效處理器玄鐵C908，并在端側(cè)平頭哥引領(lǐng)RISC-V架構(gòu)首次進(jìn)入安卓開源生態(tài)體系，推動(dòng)RISC-V與全球主流移動(dòng)操作系統(tǒng)生態(tài)接軌。30多行業(yè)實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地當(dāng)前，RISC-V架構(gòu)正朝著可擴(kuò)展的模塊化、ISA（指令集）定制化以及軟硬件全棧優(yōu)化的方向發(fā)展。平頭哥不斷擴(kuò)寬RISC-V性能及應(yīng)用邊界，今年發(fā)布無(wú)劍6
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)?！卑⒚伤龅倪@一預(yù)測(cè)，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來(lái)越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹?lái)越適合于 Window
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Codasip為SiliconArts的光線追蹤GPU提供定制化的RISC-V處理解決方案

德國(guó)慕尼黑和韓國(guó)首爾，2022年11月——可定制RISC-V處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，SiliconArts已采用面向特定應(yīng)用的Codasip 7系列RISC-V處理器，并使用Codasip Studio定制化工具。SiliconArts是為高端圖形處理提供創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，通過其極具真實(shí)感的光線追蹤圖形渲染技術(shù)實(shí)現(xiàn)沉浸式體驗(yàn)。Codasip RISC-V處理器IP與SiliconArts光線追蹤圖形處理器（GPU）相結(jié)合，將為下一代要求最苛刻的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用賦能。Silic
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SiFive 發(fā)布新款 RISC-V 處理器 P670 和 P470：5nm 工藝打造，最高頻率 3.4GHz

IT之家 11 月 3 日消息，SiFive 宣布推出兩款高性能 RISC-V 處理器，旨在為“下一代可穿戴設(shè)備和智能消費(fèi)設(shè)備”提供動(dòng)力，型號(hào)為 P670 和 P470。據(jù)介紹，SiFive P670 和 P470 支持虛擬化，包括用于加速虛擬化設(shè)備 I / O 的單獨(dú) IOMMU，以及基于去年批準(zhǔn)的 RISC-V Vector v1.0 規(guī)范的完整無(wú)序矢量實(shí)現(xiàn)，還號(hào)稱是市場(chǎng)上第一個(gè)支持新的 RISC-V 矢量加密擴(kuò)展的芯片，最多支持 16 個(gè)內(nèi)核的集群一起工作。S
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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ARM計(jì)劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機(jī)會(huì)”來(lái)了？

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM和高通目前正在就知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場(chǎng)復(fù)雜的法律糾紛，這可能會(huì)產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對(duì)于高通透過收購(gòu)Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購(gòu)買授權(quán)一事對(duì)簿公堂。
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英特爾13代酷睿處理器首測(cè) 重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號(hào)Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有更高的頻率設(shè)計(jì)、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說(shuō)法，13代酷?？蓭?lái)最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級(jí)？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號(hào)，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X：旗艦型號(hào)，16核心32線程，基準(zhǔn)頻率4.5GHz，最高加速可達(dá)5.7GHz，二級(jí)緩存16MB，三級(jí)緩存64MB，熱設(shè)計(jì)功耗170W。對(duì)比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級(jí)緩存容量翻倍，熱設(shè)計(jì)功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠(chéng)不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％

那邊廂，AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級(jí)S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會(huì)性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時(shí)候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來(lái)，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺(tái)、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個(gè)真香亮點(diǎn)。平臺(tái)方面，13代酷睿帶來(lái)了最多24核心(8P+16
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蘋果正測(cè)試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測(cè)試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認(rèn)為第一臺(tái) Apple Silicon Mac Pro 不會(huì)在 2023 年之前上市銷售，但這一設(shè)備的測(cè)試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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