risc-v cpu 文章 進入risc-v cpu技術(shù)社區(qū)
互相下絆 NV挖走Intel CPU架構(gòu)師
- 在2020年9月，英偉達宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購入Arm。經(jīng)過了與相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)長時間的拉鋸戰(zhàn)，英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達正式放棄收購Arm。事實上，英偉達在放棄收購Arm之前，已經(jīng)開始在以色列創(chuàng)建一個CPU設(shè)計和工程團隊，計劃招募數(shù)百名工程師，包括硬件、軟件和架構(gòu)方面的人才，與其他網(wǎng)絡(luò)和HPC技術(shù)相關(guān)的團隊一起進行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報道，近期英偉達挖走了英特爾的設(shè)計經(jīng)理Rafi Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發(fā)
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玄鐵杯RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽今開賽，新架構(gòu)瞄準(zhǔn)碳中和及工控痛點
- 4月18日，記者獲悉，2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽正式啟動。本屆大賽采用首款量產(chǎn)RISC-V處理器玄鐵C906，參賽者可通過平頭哥免費開放的“云上實驗室”一鍵開發(fā)，在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發(fā)環(huán)境中，探索“碳中和”及工業(yè)控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。 （圖說：2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽開賽） RISC-V是近年興起的一種CPU新架構(gòu)，因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門選擇。當(dāng)前，已有近2500家機構(gòu)加入RISC-V基金會，包括阿里、華
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如何在資源受限的RISC-V內(nèi)核上嵌入人工智能？
- 人工智能（AI）幾十年來一直是一個熱門的技術(shù)話題。根據(jù)Statista 和Gartner 的預(yù)測，人工智能的收入將在未來4 年內(nèi)增長4 倍，在2024 年后將超過1 000 億美元（1 美元約為人民幣6.4 元）。傳統(tǒng)上，復(fù)雜的人工智能計算在云端數(shù)據(jù)中心運行。在GPU 加速器和專門的系統(tǒng)級芯片（SoC）的幫助下，在臺式機上實現(xiàn)人工智能模型，可以減少云端訪問的要求。但在過去的幾年里，一個重要的轉(zhuǎn)變是AI 處理從云端轉(zhuǎn)到設(shè)備級。這主要歸功于嵌入式設(shè)備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉(zhuǎn)變催生了嵌入式人工
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28nm工藝：俄羅斯超算將使用自研CPU
- 據(jù)英國媒體報道，俄羅斯將自研高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado，使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺將由大型系統(tǒng)集成商RSC Group開發(fā)，該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構(gòu)，從x86切換到ARM也不受影響，并與俄羅斯開發(fā)的存儲系統(tǒng)協(xié)同工作，一個機架中可有安裝104臺服務(wù)器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列，雖然現(xiàn)在的報道中沒有提及詳情，不過2年前就有過報道，這是俄羅斯MSCT公司開發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
- 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨特且瞬息萬變的供應(yīng)鏈環(huán)境中，應(yīng)用材料公司透過對安全性、
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“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略應(yīng)對中國市場廣泛復(fù)雜的AI需求
- 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術(shù)，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同，算法不同，部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展
- 4月7日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)能以極低的計算代價實現(xiàn)定制化AI功能。 （圖說：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權(quán)威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景
- 當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)
- Super Micro宣布推出一項革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器，其可簡化大規(guī)模 GPU 部署，設(shè)計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)，將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng)，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò)選項的最新技術(shù)，整體經(jīng)過優(yōu)化，可提供擁有獨特設(shè)定和高度可擴充的系統(tǒng)，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)（ML）和高效能運算（HPC）應(yīng)用程序進行優(yōu)
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統(tǒng)確實功能強大，并
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個好？實測：天璣9000性能、功耗全面贏
- 上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內(nèi)核，進一步擴展其強大的RISC-V 解決方案
- 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?日前自豪地宣布：其專業(yè)開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內(nèi)核。憑借此次在內(nèi)核支持能力方面的擴展，IAR Systems在為RISC-V提供專業(yè)開發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個完整的C/C++編譯器和調(diào)試器工具鏈，其將嵌入式開發(fā)者所需的一切都整合至同一個集成開發(fā)環(huán)境（IDE）中，包括確保代碼質(zhì)量的集成式代碼分析工具
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國產(chǎn)CPU龍芯”神級“優(yōu)化：430M安裝包縮小到22M
- 去年國產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個平臺。現(xiàn)在龍芯宣布對二進制翻譯技術(shù)進行了優(yōu)化升級，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M。 龍芯表示，圍繞龍芯應(yīng)用生態(tài)建設(shè)，龍芯團隊針對二進制翻譯解決方案進行技術(shù)升級，并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進外設(shè)及新應(yīng)用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地?！ ”敬渭夹g(shù)升級降低了系統(tǒng)占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝。 伴
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