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蘋果iWatch智能手表會整合最少10種傳感器

- 對于智能腕表來說,整合10種傳感器感覺有點(diǎn)多。而據(jù)消息稱蘋果iWatch的確會整合最少10種傳感器,那么究竟哪些傳感器會被整合呢。有專家表示,血糖傳感器出現(xiàn)在iWatch中的可能還很低,因?yàn)榧夹g(shù)上還無法實(shí)現(xiàn)。 非常有可能整合的5種傳感器 Sensoplex是一家為新型可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)和供應(yīng)傳感器模塊的公司,這家公司的CEO Hamid Farzaneh推測了一些可能在iWatch中出現(xiàn)的傳感器,下面這5種傳感器非?;A(chǔ),屬于非常有可能出現(xiàn)在iWatch中的。 1.加速度傳感器:加速度傳
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憑借第二代Airfast功放,飛思卡爾繼續(xù)擴(kuò)大RF領(lǐng)導(dǎo)地位

- RF功率行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案,為高級無線架構(gòu)設(shè)備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應(yīng)用)提供了全新級別的性能。 飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產(chǎn)品,包含了28V獨(dú)立和單級功率放大器。在充分利用并增強(qiáng)了第一代Airfast電路、模具、匹配網(wǎng)絡(luò)和封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上,飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(shù)(包括首次推出RF功率LDMOS部件,從而在Doherty配置
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意法半導(dǎo)體MEMS是如何做到第一的

- ST的MEMS業(yè)務(wù)起步于1995年,就在這一年Benedetto Vigna先生加入到ST的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,開啟了公司在MEMS方面的業(yè)務(wù)。 近20年后的今天,ST公司已經(jīng)成為世界第一大MEMS和微執(zhí)行器的供應(yīng)商,以22%的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于競爭對手。 這是怎樣的一個(gè)過程呢? 面對這一提問,Benedetto Vigna先生意味深長地陷入了深思,而后開始滔滔不絕地講述了ST公司MEMS的成長歷史。 意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生 Benedetto
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意法半導(dǎo)體輕松備戰(zhàn)可穿戴設(shè)備市場

- 隨著谷歌眼鏡、智能手表等智能消費(fèi)終端的推出,全球掀起了一股由可穿戴設(shè)備掀起的科技浪潮,可穿戴設(shè)備或?qū)⒊蔀榻议_物聯(lián)網(wǎng)2.0序幕的潮流先鋒。 依據(jù)其先進(jìn)性與消費(fèi)者的驅(qū)動,可穿戴設(shè)備的將有著非常廣闊的市場,根據(jù)IMS研究公司的報(bào)告,到2016年,全球可穿戴計(jì)算設(shè)備市場的規(guī)模,將達(dá)到60億美元。 現(xiàn)在如此受追捧的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品,能否出現(xiàn)用來取代手機(jī)成為未來的“殺手級的應(yīng)用”呢? 意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器市場經(jīng)理許永剛表示,根據(jù)目前的發(fā)展趨勢,智能手機(jī)真正的可技術(shù)創(chuàng)新
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ST公司多元化策略培育物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈

- 當(dāng)意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生用他人生中第一次書寫的漢字——“多元化”來表達(dá)公司MEMS與傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí),他所帶領(lǐng)的團(tuán)體已經(jīng)開始向著新的目標(biāo)進(jìn)發(fā)了。 在Benedetto Vigna先生的“多元化”理念當(dāng)中,即包含著“多元化的產(chǎn)品線”布局,也包含著“多元化的市場”策略。 “縱觀全球MEMS行業(yè),意法半導(dǎo)
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盤點(diǎn)射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見問題及方案解析
- 1. RF無線射頻電路設(shè)計(jì)中的常見問題 射頻(RF) PCB設(shè)計(jì),在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ,在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路,則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路,則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善,而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。
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RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器
- 專注于為無線連接和蜂窩移動市場開發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布,該公司用于無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)應(yīng)用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)?! FX241最新加入RFaxis瞄準(zhǔn)快速增長的無線接入點(diǎn)(AP)、路由器(Router)、機(jī)頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(diǎn)(Hotspot)等無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場上
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新日本無線變身綜合電子元器件供應(yīng)商

- ]新日本無線的MEMS傳感器累計(jì)出貨量突破1億枚,這是新日本無線執(zhí)行董事兼電子元器件事業(yè)部長村田隆明先生今年來訪時(shí)帶來的最新消息,同時(shí)在SAW濾波器、MOSFET、光電半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件和最新型運(yùn)算放大器等各個(gè)方面都有了長足的進(jìn)步。 記得去年七月份村田隆明來到本刊時(shí),詳細(xì)介紹了新日本無線將向綜合電子元器件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的發(fā)展戰(zhàn)略,而今表明這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型已經(jīng)初步完成。 電子元器件業(yè)務(wù)已占贏收85% 縱觀新日本無線公司歷長達(dá)50多年的發(fā)展歷程,可以看到其業(yè)務(wù)構(gòu)成主要是獨(dú)特的模擬技術(shù)和微
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德州儀器的新型 RF 軟件開發(fā)套件可幫助小型基站和回程開發(fā)人員在一天之內(nèi)實(shí)現(xiàn)“首次調(diào)用”,從而顯著縮短了開發(fā)時(shí)間
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開發(fā)套件 (RFSDK),可使小型基站開發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實(shí)現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗(yàn)證,而此前所需的時(shí)間長達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK,基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無縫地實(shí)現(xiàn)諸如數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
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無視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級RF芯片制程
- 在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時(shí),該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator,SOI)與硅鍺(silicongermanium,SiGe)制程,以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide,GaAs)制程。 IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運(yùn)作,該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
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美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列
- 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下,新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品,包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關(guān)產(chǎn)品,設(shè)計(jì)用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。 美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開發(fā)工作,同時(shí)使用成熟的
- 關(guān)鍵字: 美高森美 RF
MEMS麥克風(fēng)成差異化利器 中低價(jià)手機(jī)用量增
- 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)正快速滲透中低價(jià)智慧型手機(jī)市場。智慧型手機(jī)制造為因應(yīng)平價(jià)高規(guī)發(fā)展風(fēng)潮,無不殫精竭慮透過改善語音輸入、控制及辨識功能,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化;也因此,中低價(jià)智慧型手機(jī)內(nèi)建的MEMS麥克風(fēng)數(shù)量正快速增加。 Akustica執(zhí)行長暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示,中低階智慧型手機(jī)制造商正擴(kuò)大導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng),以提升產(chǎn)品競爭力。 Akustica執(zhí)行長暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示,新穎的元件與功能通常都會與高階行動裝置一同亮相,而隨著時(shí)間過去,這些功能將會
- 關(guān)鍵字: MEMS 麥克風(fēng)
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