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意法半導(dǎo)體輕松備戰(zhàn)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

作者: 時(shí)間:2014-07-03 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  隨著谷歌眼鏡、智能手表等智能消費(fèi)終端的推出,全球掀起了一股由掀起的科技浪潮,或?qū)⒊蔀榻议_物聯(lián)網(wǎng)2.0序幕的潮流先鋒。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/249215.htm

  依據(jù)其先進(jìn)性與消費(fèi)者的驅(qū)動(dòng),的將有著非常廣闊的市場(chǎng),根據(jù)IMS研究公司的報(bào)告,到2016年,全球可穿戴計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模,將達(dá)到60億美元。

  現(xiàn)在如此受追捧的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品,能否出現(xiàn)用來(lái)取代手機(jī)成為未來(lái)的“殺手級(jí)的應(yīng)用”呢?

  和傳感器市場(chǎng)經(jīng)理許永剛表示,根據(jù)目前的發(fā)展趨勢(shì),智能手機(jī)真正的可技術(shù)創(chuàng)新的方面正在減少,而可穿戴設(shè)備卻正在掀起一股科技的浪潮。但是這并不是說(shuō)明智能手機(jī)會(huì)退出我們?nèi)粘I畹奈枧_(tái),而是會(huì)成為可穿戴設(shè)備里的一個(gè)組成部分,促進(jìn)可穿戴設(shè)備完整性,使用性的發(fā)展,使得可穿戴設(shè)備更好的服務(wù)于日常生活

  模擬產(chǎn)品市場(chǎng)部經(jīng)理Albert Sun則大膽地預(yù)測(cè),“殺手級(jí)的應(yīng)用和產(chǎn)品”估計(jì)在1-2年內(nèi)浮現(xiàn),但是目前可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)生態(tài)環(huán)境還有待建立,或者是基于智能手機(jī)的共生生態(tài),抑或是獨(dú)立于智能手機(jī)而另起爐灶。

  傳感器與是源泉

  許永剛表示,可穿戴設(shè)備的主要半導(dǎo)體器件包括處理器和存儲(chǔ)器,傳感器和執(zhí)行器,而未來(lái)可穿戴產(chǎn)品終端前景的發(fā)展將取決于傳感器等產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)的提升,即創(chuàng)新應(yīng)用將是可穿戴設(shè)備發(fā)展的源泉。

  傳感器與MEMS 二者在可穿戴設(shè)備發(fā)展中是相輔相成的,對(duì)于二者都需要繼續(xù)提升性能的優(yōu)越性,穩(wěn)定性,降低其成品。

  對(duì)于可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō),目前的產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、性能和功能等方面存在著許多要改進(jìn)的地方,想要做到真正被用戶所接受,可穿戴產(chǎn)品至少還要改進(jìn)以下四點(diǎn):產(chǎn)品的電池持久性問(wèn)題;產(chǎn)品的尺寸和質(zhì)量問(wèn)題;產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)問(wèn)題;產(chǎn)品的功能局限問(wèn)題。

  藍(lán)牙成為無(wú)線連接主流方案

  Albert Sun表示,由于目前的可穿戴設(shè)備大多派生于智能手機(jī)廠或者依賴于智能手機(jī)提供接入,所以平臺(tái)的兼容成為事實(shí)的要求。可以看到iOS和Android先后選擇了低功耗藍(lán)牙技術(shù),已經(jīng)說(shuō)明低功耗藍(lán)牙業(yè)已成為業(yè)界共推的無(wú)線連接方案。

  更低功耗和更小的封裝是可穿戴設(shè)備無(wú)線技術(shù)的瓶頸。BLUENRG是意法AMS產(chǎn)品集團(tuán)2013年推出的低功耗單模藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)處理器,完全兼容藍(lán)牙4.0系列規(guī)范。BLUENRG可以配置為主模式或是從模式。完整的藍(lán)牙低功耗協(xié)議棧運(yùn)行在BLUENRG內(nèi)嵌的Cortex M0內(nèi)核中,而通過(guò)SPI接口與片外處理溝通。片上集成的非易失存儲(chǔ)器允許在應(yīng)用端的協(xié)議升級(jí)。BLUENRG為標(biāo)準(zhǔn)紐扣電池供電的對(duì)峰值電流有嚴(yán)格要求的可穿戴應(yīng)用提供低功耗藍(lán)牙連接。最大峰值電流在輸出功率1dBm時(shí)僅為10mA。同時(shí),由于超低功耗的睡眠模式以及極短的收發(fā)時(shí)間占比使得系統(tǒng)平均電流極低從而增加了電池工作壽命。

  附:基于BLUENRG用于可穿戴設(shè)備開發(fā)的評(píng)估套件

  STEVAL-IDB002V1是基于BLUENRG的評(píng)估套件,BlueNRG是支持藍(lán)牙低功耗4.0標(biāo)準(zhǔn)的咯微功耗網(wǎng)絡(luò)處理。STEVAL-IDB002V1由RF子板和MCU主板組成。RF子板有BLUENRG,SMA連接器以及預(yù)留SPI接口以與主板通信。主板基于STM32L承擔(dān)BLUENRG片外處理器的角色。實(shí)物圖片如下


ST提供了基于評(píng)估板的智能手機(jī)BLUENRG同名客戶端。



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