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數(shù)字化不會(huì)“吃掉”模擬電路市場(chǎng)
- 在過(guò)去幾年,集成電路產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)進(jìn)步的主要?jiǎng)恿κ菙?shù)字電路,從電子產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)看,數(shù)字化是發(fā)展的趨勢(shì)。不過(guò),模擬電路市場(chǎng)不會(huì)因?yàn)閿?shù)字電路的發(fā)展而萎縮,甚至還會(huì)獲得更多機(jī)會(huì)。跟數(shù)字電路相比,模擬電路有很鮮明的特點(diǎn)。從應(yīng)用的角度來(lái)看,任何電子產(chǎn)品的最終使用者都是人,能作為人與設(shè)備的界面并讓人與設(shè)備實(shí)現(xiàn)互動(dòng)的都是模擬電路,因此,數(shù)字電路的發(fā)展會(huì)帶動(dòng)模擬電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字電路 RF AD/DA
Imec在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心
- Imec臺(tái)灣日前與臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”簽署了合資成立Imec臺(tái)灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標(biāo)是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的應(yīng)用研究項(xiàng)目,提供電子設(shè)計(jì)、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應(yīng)用,如生物電子、MEMS以及通過(guò)3D系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)方案實(shí)現(xiàn)的“綠色”電子。
- 關(guān)鍵字: Imec MEMS
GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速M(fèi)EMS量產(chǎn)
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開(kāi)發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo),成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。
- 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES MEMS
MEMS應(yīng)用和發(fā)展前景廣闊
- 在二十世紀(jì)90年代早期,汽車安全氣囊系統(tǒng)就開(kāi)始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中,MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間,MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用,產(chǎn)品種類逐漸增多,相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者,并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì),汽車傳感器市場(chǎng)在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間,全球汽車傳感器市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今,第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近,越來(lái)越多的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字: MEMS 汽車傳感器
傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段
- 近年來(lái),傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化,它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造,而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè),是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的,目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 微電子機(jī)械加工技術(shù),包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。 MEMS的發(fā)展,把傳感器的微型化、智能化、多功能化
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS
傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段
- 近年來(lái),傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化,它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造,而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè),是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的,目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 微電子機(jī)械加工技術(shù),包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。 MEMS的發(fā)展,把傳感器的微型化、智能化、多功能化
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS
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