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ATA5830構(gòu)成的低功耗UHF ASK(FSK)RF收發(fā)方案

  • 本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應(yīng)用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發(fā)器,包括了RF部分,數(shù)字基帶和AVR 微控制器內(nèi)核,內(nèi)核是采用增強(qiáng)RISC架構(gòu)的低功耗CMOS 8位MCU.收發(fā)器工作
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數(shù)字化不會(huì)“吃掉”模擬電路市場(chǎng)

  •   在過(guò)去幾年,集成電路產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)進(jìn)步的主要?jiǎng)恿κ菙?shù)字電路,從電子產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)看,數(shù)字化是發(fā)展的趨勢(shì)。不過(guò),模擬電路市場(chǎng)不會(huì)因?yàn)閿?shù)字電路的發(fā)展而萎縮,甚至還會(huì)獲得更多機(jī)會(huì)。跟數(shù)字電路相比,模擬電路有很鮮明的特點(diǎn)。從應(yīng)用的角度來(lái)看,任何電子產(chǎn)品的最終使用者都是人,能作為人與設(shè)備的界面并讓人與設(shè)備實(shí)現(xiàn)互動(dòng)的都是模擬電路,因此,數(shù)字電路的發(fā)展會(huì)帶動(dòng)模擬電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)。   
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Imec在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心

  •   Imec臺(tái)灣日前與臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”簽署了合資成立Imec臺(tái)灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標(biāo)是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的應(yīng)用研究項(xiàng)目,提供電子設(shè)計(jì)、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應(yīng)用,如生物電子、MEMS以及通過(guò)3D系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)方案實(shí)現(xiàn)的“綠色”電子。
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國(guó)產(chǎn)傳感器和儀器儀表水平尚低

  •   我國(guó)傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品,經(jīng)過(guò)發(fā)展,有了較大的提高。但與國(guó)外相比,我國(guó)傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平,尚不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求,總體水平還處于國(guó)外上世紀(jì)90年代初期的水平?! ?3)科技與生產(chǎn)脫節(jié),影響科研成果的轉(zhuǎn)化,綜合實(shí)力較低,產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。   
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凌力爾特推出兩款RF 至數(shù)字微型模塊接收器

  •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關(guān)鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個(gè)便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調(diào)器、放大器、無(wú)源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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凌力爾特推出突破性RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule?) 接收器

  •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關(guān)鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個(gè)便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調(diào)器、放大器、無(wú)源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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全硅MEMS振蕩器和傳統(tǒng)石英的區(qū)別

  •   如果說(shuō)很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦,那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無(wú)愧是其心臟。無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者,在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估。因?yàn)橐活w健康、穩(wěn)定、持久的“心臟
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智能手機(jī)帶動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)

  •   智能手機(jī)應(yīng)用軟件日益龐大的生態(tài)系統(tǒng)很大程度上要?dú)w功于MEMS傳感器。事實(shí)上,由于智能手機(jī)永遠(yuǎn)在線的互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)和傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展,智能手機(jī)正在快速變成地球上最大的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)。   
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GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速M(fèi)EMS量產(chǎn)

  •   GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開(kāi)發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo),成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。  
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MEMS應(yīng)用和發(fā)展前景廣闊

  •   在二十世紀(jì)90年代早期,汽車安全氣囊系統(tǒng)就開(kāi)始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中,MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間,MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用,產(chǎn)品種類逐漸增多,相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者,并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì),汽車傳感器市場(chǎng)在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間,全球汽車傳感器市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今,第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近,越來(lái)越多的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。  
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傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

  •   近年來(lái),傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化,它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造,而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè),是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的,目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。   微電子機(jī)械加工技術(shù),包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。   MEMS的發(fā)展,把傳感器的微型化、智能化、多功能化
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RF、SSP及DSP處理電路

  • RF、SSP及DSP處理電路伺服電路的組成:由RF放大、伺服處理KB9223(SU3),DSP處理KS9284(SU2),聚焦、循跡、主軸、進(jìn)給、進(jìn)出倉(cāng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)KA9259(SU4)等組成。
    整機(jī)原理框圖見(jiàn)85頁(yè)附圖。1、RF數(shù)字信號(hào)處理
    從光盤(pán)反射回
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日立將使用MEMS技術(shù)制造平板顯示器

  •   Hitachi Displays今天在日本CEATEC展會(huì)公布了新的顯示屏技術(shù)MEMS,日立展示了一款2.5英寸320x240分辨率的原型產(chǎn)品,它結(jié)合了TFT技術(shù)和MEMS數(shù)字微快門(mén)技術(shù),提供更高的顯示效率和較小的能源消耗,功耗約為傳統(tǒng)液晶顯示器的一半并擁有更寬的色域,除此之外新的技術(shù)還淘汰了一些成本較高的液晶顯示器所需材料和部件,包括彩色濾光片,偏光片等。預(yù)計(jì)這種顯示器將在2012年年初出貨。
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傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

  •   近年來(lái),傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化,它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造,而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè),是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的,目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。   微電子機(jī)械加工技術(shù),包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。   MEMS的發(fā)展,把傳感器的微型化、智能化、多功能化
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