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MEMS 建?！獜脑O(shè)計(jì)到制造

　　微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細(xì)分市場(chǎng)。在眾多細(xì)分市場(chǎng)中，價(jià)格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對(duì)設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。　　這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計(jì)流程允許工程師在構(gòu)造實(shí)際硅片之前模擬整個(gè)制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個(gè)多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計(jì)，以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性，同時(shí)最大限度地減少
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

電腦病的克星

針對(duì)電腦逐漸普及，電腦病對(duì)人類(lèi)的影響越來(lái)越嚴(yán)重的情況，本文設(shè)計(jì)了以MEMS三軸加速度傳感器作為主要的坐姿檢測(cè)傳感器，以8位MCU MXT8051作為控制芯片，以XBee作為無(wú)線傳輸介質(zhì)的坐姿糾正系統(tǒng)。本文重點(diǎn)介紹了坐姿糾正系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)，該系統(tǒng)具有較高的創(chuàng)新性和實(shí)用型強(qiáng)等特點(diǎn)。
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯 MEMS 加速度傳感器 Zigbee

iMouse多功能空中鼠標(biāo)

本文設(shè)計(jì)并實(shí)施了一款基于最新MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品，以滿(mǎn)足當(dāng)前計(jì)算機(jī)快速家電化、娛樂(lè)化的需求。本設(shè)計(jì)集成了先進(jìn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無(wú)線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境，方便易用，讓用戶(hù)獲得家電化的計(jì)算機(jī)操作體驗(yàn)，是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時(shí)，其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中，以大幅提升用戶(hù)體驗(yàn)。
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MEMS汽車(chē)傳感器將在2010年出現(xiàn)短期反彈

　　預(yù)計(jì)2010年全球汽車(chē)MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè)，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場(chǎng)劇烈波動(dòng)，年初的時(shí)候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過(guò)了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場(chǎng)剛剛恢復(fù)元?dú)?，將開(kāi)始一段繁榮時(shí)期，至少會(huì)持續(xù)到2014年的預(yù)測(cè)期終點(diǎn)。　　汽車(chē)MEMS市場(chǎng)重現(xiàn)活力，從MEMS壓力傳感器的強(qiáng)勁表現(xiàn)中可見(jiàn)一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中，測(cè)量壓力和發(fā)動(dòng)機(jī)狀況
關(guān)鍵字：汽車(chē)傳感器 MEMS

意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子...
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST THELMA MEMS

MEMS汽車(chē)傳感器將在2010年反彈

　　據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來(lái)最糟糕的一年之后，微機(jī)電(MEMS)汽車(chē)傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈，但銷(xiāo)售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌?chǎng)過(guò)熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。　　預(yù)計(jì)2010年全球汽車(chē)MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè)，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場(chǎng)劇烈波動(dòng)，年初的時(shí)候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過(guò)了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場(chǎng)剛
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端到端網(wǎng)絡(luò)流的介紹

　　端到端網(wǎng)絡(luò)流的介紹　　NI端到端網(wǎng)絡(luò)(P2P)流技術(shù)使用PCI Express接口在多個(gè)設(shè)備之間直接，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸，而不必通過(guò)主處理器或存儲(chǔ)器。這可使同一個(gè)系統(tǒng)中的設(shè)備共享信息而不必占用其它的系統(tǒng)資源。NI P2P技術(shù)被以下設(shè)備支持：PXI Express NI FlexRIO現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)模塊(NI PXIe-7961R, PXIe-7962R, and PXIe-7965R)，PXI Express數(shù)字化儀和矢量信號(hào)分析儀，包括NI PXIe-5122，PXIe-5622和 PXI
關(guān)鍵字： NI RF 端到端

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車(chē)與消費(fèi)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶(hù)受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶(hù)合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
關(guān)鍵字： X-FAB MEMS 晶圓

市場(chǎng)需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測(cè)

　　在近波士頓的SEMI早餐會(huì)上，分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)偏于保守，即便有人推出更樂(lè)觀的預(yù)測(cè)也完全有可能，這是因?yàn)槭袌?chǎng)的需求強(qiáng)勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長(zhǎng)軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)支撐。　　再往后看，會(huì)同如2010年一樣的亮麗。Gartner對(duì)于2011年與2012年的預(yù)測(cè)，分別僅只有1%與2%的回調(diào)，Gartner的副總裁Bob Johnson認(rèn)為，由于存儲(chǔ)器的走軟，半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)可能會(huì)稍慢一點(diǎn)。不過(guò)今后半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)仍是相當(dāng)穩(wěn)健，不僅重新回到季節(jié)性增長(zhǎng)的軌道，而且終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 MEMS

MEMS無(wú)線感測(cè)技術(shù)繪制汽車(chē)電子安全藝術(shù)藍(lán)圖

　　核心提示：廣泛而言，RFID、ZigBee、無(wú)線感測(cè)網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)、影像感測(cè)、聲波、溫度感測(cè)等皆屬于感測(cè)技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，考量到人體安全、駕駛與車(chē)內(nèi)環(huán)境等因素，車(chē)用感測(cè)使用的技術(shù)類(lèi)別之廣，說(shuō)是集感測(cè)技術(shù)之大成也不為過(guò)。　　安全為車(chē)輛發(fā)展之母，感測(cè)技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車(chē)輛安全的優(yōu)等生。自汽車(chē)發(fā)明以來(lái)，陸上交通事故有增無(wú)減，雖然汽車(chē)工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，各家汽車(chē)大廠長(zhǎng)久以來(lái)莫不朝向安全、舒適的方向努力
關(guān)鍵字： MEMS RFID ZigBee

MEMS無(wú)線感測(cè)技術(shù)繪制汽車(chē)電子安全藝術(shù)藍(lán)圖

　　核心提示：廣泛而言，RFID、ZigBee、無(wú)線感測(cè)網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)、影像感測(cè)、聲波、溫度感測(cè)等皆屬于感測(cè)技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，考量到人體安全、駕駛與車(chē)內(nèi)環(huán)境等因素，車(chē)用感測(cè)使用的技術(shù)類(lèi)別之廣，說(shuō)是集感測(cè)技術(shù)之大成也不為過(guò)。　　安全為車(chē)輛發(fā)展之母，感測(cè)技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車(chē)輛安全的優(yōu)等生。自汽車(chē)發(fā)明以來(lái)，陸上交通事故有增無(wú)減，雖然汽車(chē)工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，各家汽車(chē)大廠長(zhǎng)久以來(lái)莫不朝向安全、舒適的方向努力
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子 MEMS

基于BLF888設(shè)計(jì)的500W RF廣播發(fā)射方案

BLF888是500W LDMOS RF功率晶體管，用于廣播發(fā)射和工業(yè)應(yīng)用。在UHF頻帶470 MHz 到860 MHz可提供平均功率110W，峰值包絡(luò)功率500W，功率增益19dB，漏極效率46%，VDS 電壓50 V，漏極靜態(tài)電流1.3A。本文主要介紹了BLF888
關(guān)鍵字：廣播發(fā)射方案 RF 500W BLF888 設(shè)計(jì) 基于

基于MAX19994A設(shè)計(jì)的雙路RF下變換方案

MAX19994A是雙路RF下變換器,RF范圍從1200MHz到2000MHz,LO范圍從1450MHz 到 2050MHz,IF范圍從50MHz到500MHz,典型的轉(zhuǎn)換增益為8.4dB,典型的噪音為9.8dB,輸入IP3典型值為+25dBm,輸入1dB壓縮點(diǎn)為+14dBm,單電源5.0V 或3.3
關(guān)鍵字：變換方案 RF 雙路 MAX19994A 設(shè)計(jì) 基于

智能化電能計(jì)量技術(shù)提升能效，讓世界變得更環(huán)保

引言我們都很熟悉那些隱藏在車(chē)庫(kù)、地下室或其它隱蔽之處的電表了。我們甚至可能每月會(huì)檢查它一次或...
關(guān)鍵字： AMR AMI ADI RF

SiTime 搶占85% 全硅MEMS時(shí)脈市場(chǎng)

　　全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時(shí)脈方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布基于法國(guó)市場(chǎng)研究顧問(wèn)機(jī)構(gòu)最新市場(chǎng)分析報(bào)告，其MEMS時(shí)脈市場(chǎng)占有率達(dá)85%之高。這份報(bào)告同時(shí)預(yù)估MEMS時(shí)脈市場(chǎng)在2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長(zhǎng)率高速成長(zhǎng)。　　“全硅MEMS振蕩器作為在許多應(yīng)用中替代傳統(tǒng)石英的有效方案獲得市脈市場(chǎng)認(rèn)可。MEMS振蕩器現(xiàn)以全面量產(chǎn)，每月出貨量可達(dá)數(shù)百萬(wàn)片，“Yole Développement首席MEMS傳感器和振蕩器分析師Laure
關(guān)鍵字： SiTime MEMS