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將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費類產(chǎn)品設(shè)計

　MEMS即微機電系統(tǒng)，是利用微米級立體結(jié)構(gòu)實現(xiàn)感應(yīng)和執(zhí)行功能的一項關(guān)鍵技術(shù)。其中，微米級立體結(jié)構(gòu)是利用被稱為“微加工”的特殊工藝實現(xiàn)的微米大小的立體機械結(jié)構(gòu)?！　∫驗榧夹g(shù)和經(jīng)濟(jì)的原因，MEMS傳感器曾經(jīng)被局
關(guān)鍵字：消費類產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新各種傳感器用于 MEMS

基于RF電路設(shè)計中的常見問題及解決方案

基于RF電路設(shè)計中的常見問題及解決方案,　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙
關(guān)鍵字：解決方案常見問題電路設(shè)計 RF 基于

MEMS傳感器價格一路下跌

　　MEMS傳感器的種類繁多，包括單軸、雙軸和振動傳感器等High-g(重力加速度)加速計，以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計，另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。　　在采購MEMS傳感器，尤其是應(yīng)用于消費性電子產(chǎn)品中時，MEMS傳感器的價格、體積和功耗可說是最重要的三個關(guān)鍵。在價格方面，過去MEMS傳感器多用于汽車領(lǐng)域，然而近幾年，由于技術(shù)的進(jìn)步，MEMS使用于消費性電子產(chǎn)品已越來越常見，且由于消費性電子產(chǎn)品，例如手機的價格敏感度極高，因此MEMS組件的價格呈現(xiàn)快速下降趨勢。以MEMS傳感器的
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美國欲掌控智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體市場

　　向低碳社會挺進(jìn)的美國打算控制智能電網(wǎng)領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)，并聲稱將為此竭力取得智能電網(wǎng)的國際標(biāo)準(zhǔn)。目前，NIST(美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所)已開始與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省展開標(biāo)準(zhǔn)化討論，而且IEC(國際電工委員會)也在美國主導(dǎo)下展開了研究。包括政府保證的額度在內(nèi)，美國準(zhǔn)備向可再生能源等綠色產(chǎn)業(yè)投入 1000億美元的資金，力爭在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標(biāo)的實現(xiàn)要依靠節(jié)能、可再生能源及環(huán)保汽車(插電混合動力車)為主力軍，而作為可為此提供依托的基礎(chǔ)設(shè)施，智能電網(wǎng)被寄予了厚望。　　對標(biāo)準(zhǔn)的掌控
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MEMS流體陀螺的研究進(jìn)展

本文根據(jù)微流體陀螺的不同原理介紹了幾種常見的MEMS微流體陀螺，并對它們的基本原理、優(yōu)缺點和應(yīng)用前景進(jìn)行了簡單的介紹
關(guān)鍵字：研究進(jìn)展陀螺流體 MEMS

恩智浦射頻產(chǎn)品技術(shù)中心落戶上海人才招聘進(jìn)行中

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發(fā)的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市開設(shè)兩家恩智浦高性能射頻(RF)產(chǎn)品技術(shù)中心。中心主要從事射頻/微波集成電路(IC)設(shè)計，涉及領(lǐng)域包括國防航空、工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)衛(wèi)星接收器及寬帶通信中等。其中，于年內(nèi)第一季度成立的上海恩智浦高性能射頻產(chǎn)品技術(shù)中心主要關(guān)注從射頻前端到末級放大器的射頻器件設(shè)計開發(fā)、技術(shù)支持、售后服務(wù)等一條龍全方位射頻解決方案。目前上海公司市場部、技術(shù)部人才招聘正在進(jìn)行。　　
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MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

　　MEMS(微機電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng)。　　MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計技術(shù)和制造工藝，進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡單易用和智能化。傳統(tǒng)的機械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形，由機械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小，成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對于傳
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MEMS 建?！獜脑O(shè)計到制造

　　微機電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細(xì)分市場。在眾多細(xì)分市場中，價格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對設(shè)計和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。　　這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計流程允許工程師在構(gòu)造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性，同時最大限度地減少
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電腦病的克星

針對電腦逐漸普及，電腦病對人類的影響越來越嚴(yán)重的情況，本文設(shè)計了以MEMS三軸加速度傳感器作為主要的坐姿檢測傳感器，以8位MCU MXT8051作為控制芯片，以XBee作為無線傳輸介質(zhì)的坐姿糾正系統(tǒng)。本文重點介紹了坐姿糾正系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計，該系統(tǒng)具有較高的創(chuàng)新性和實用型強等特點。
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iMouse多功能空中鼠標(biāo)

本文設(shè)計并實施了一款基于最新MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品，以滿足當(dāng)前計算機快速家電化、娛樂化的需求。本設(shè)計集成了先進(jìn)的微電子機械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實時多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境，方便易用，讓用戶獲得家電化的計算機操作體驗，是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時，其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中，以大幅提升用戶體驗。
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MEMS汽車傳感器將在2010年出現(xiàn)短期反彈

　　預(yù)計2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動，年初的時候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場剛剛恢復(fù)元氣，將開始一段繁榮時期，至少會持續(xù)到2014年的預(yù)測期終點。　　汽車MEMS市場重現(xiàn)活力，從MEMS壓力傳感器的強勁表現(xiàn)中可見一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中，測量壓力和發(fā)動機狀況
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意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴大了在消費電子...
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MEMS汽車傳感器將在2010年反彈

　　據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來最糟糕的一年之后，微機電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時候?qū)е率袌鲞^熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。　　預(yù)計2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動，年初的時候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場剛
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端到端網(wǎng)絡(luò)流的介紹

　　端到端網(wǎng)絡(luò)流的介紹　　NI端到端網(wǎng)絡(luò)(P2P)流技術(shù)使用PCI Express接口在多個設(shè)備之間直接，點對點傳輸，而不必通過主處理器或存儲器。這可使同一個系統(tǒng)中的設(shè)備共享信息而不必占用其它的系統(tǒng)資源。NI P2P技術(shù)被以下設(shè)備支持：PXI Express NI FlexRIO現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)模塊(NI PXIe-7961R, PXIe-7962R, and PXIe-7965R)，PXI Express數(shù)字化儀和矢量信號分析儀，包括NI PXIe-5122，PXIe-5622和 PXI
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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