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疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布

12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對(duì)應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無(wú)焊接元件）照片，目前無(wú)法確認(rèn)該 PCB 對(duì)應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號(hào)。▲ 圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個(gè)顯存焊盤，對(duì)應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計(jì) 32GB）。對(duì)于下方 PCB，從左側(cè)起以順時(shí)針?lè)较騺?lái)看，這 16 個(gè)顯存焊盤為“5452”排
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PCB走線角度為90度到底行不行？

現(xiàn)在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide，都會(huì)提及到高速信號(hào)的走線的拐角角度問(wèn)題，都會(huì)說(shuō)高速信號(hào)不要以直角走線，要以45度角走線，并且會(huì)說(shuō)走圓弧會(huì)比45度拐角更好。事實(shí)是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設(shè)置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？大家開始糾結(jié)于pcb走線的拐角角度，也就是近十幾二十年的事情。上世紀(jì)九十年代初，PC界的霸主Intel主導(dǎo)定制了PCI總線技術(shù)。（很感謝Intel發(fā)布了PCI接口，正是有了PCI總線接口的帶寬提升，包括后來(lái)的AGP總線接口，才誕生了像
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Power Integrations面向800V汽車應(yīng)用推出新型寬爬電距離開關(guān)IC

1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)符合IEC 60664-1絕緣標(biāo)準(zhǔn)
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臺(tái)商PCB年產(chǎn)值將突破八千億

受蘋果手機(jī)銷售不如預(yù)期及國(guó)際情勢(shì)不確定性影響，市場(chǎng)觀望情緒濃厚，PCB產(chǎn)業(yè)第四季成長(zhǎng)動(dòng)能有限，不過(guò)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）認(rèn)為，今年P(guān)CB臺(tái)商海內(nèi)外總產(chǎn)值將突破新臺(tái)幣8千億關(guān)卡，以年增5％的表現(xiàn)，來(lái)到8,083億，主要是主流終端產(chǎn)品溫和復(fù)蘇，以及AI基礎(chǔ)設(shè)施如服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場(chǎng)的推動(dòng)。臺(tái)商PCB第三季全球產(chǎn)值展現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)，島內(nèi)外總產(chǎn)值達(dá)到2,271億，季增19％，年增9.6％，但是第四季市場(chǎng)較為觀望，終端及下游備貨也相對(duì)保守。TPCA預(yù)計(jì)，第四季全球產(chǎn)值為2,090億，較去年同期小幅
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PCB設(shè)計(jì)抗干擾有哪些方法？

現(xiàn)在高速高密電路中，串?dāng)_問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電路的抗干擾性能設(shè)計(jì)，也是很多工程師很頭痛的問(wèn)題，這也是一個(gè)非常復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。對(duì)于PCB設(shè)計(jì)而言，主要做好以下幾點(diǎn)，即可以在很大程度上減少信號(hào)受到的干擾。1. 增大布線空間距離設(shè)計(jì)意義：增大信號(hào)之間的間距可以減少電磁場(chǎng)耦合，降低串?dāng)_（Crosstalk）效應(yīng)。在高密度設(shè)計(jì)中，雖然空間有限，但關(guān)鍵信號(hào)（如時(shí)鐘線、高速總線）應(yīng)盡量?jī)?yōu)先分配較大的間距。補(bǔ)充建議：對(duì)于高速差分對(duì)，如LVDS、USB、HDMI等，差分對(duì)之間的距離應(yīng)遠(yuǎn)大于差分對(duì)內(nèi)部的線間距（常用3W規(guī)則）
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抄板過(guò)程大曝光

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。PCB抄板主要有以下步驟：一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描
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對(duì)比雙電源分立式和集成式儀表放大器

本期，為大家?guī)?lái)的是《對(duì)比雙電源分立式和集成式儀表放大器》，目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設(shè)置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。引言設(shè)計(jì)分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有很多，而且經(jīng)常爭(zhēng)論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能（隨溫度變化）和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
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上傳原理圖和PCB圖，請(qǐng)教為什么DC-DC電源紋波大？

網(wǎng)友eefishing問(wèn)題：一個(gè)DC-DC電源轉(zhuǎn)換，紋波有點(diǎn)大，上傳原理圖和PCB圖用AOZ1050PI設(shè)計(jì)的一款DC-DC電源轉(zhuǎn)換，輸入9~18V，輸出1.2V，AOZ1050開關(guān)頻率500KHz，現(xiàn)在用示波器測(cè)得輸出大概有100mV，Vp-p在485KHz左右的紋波。請(qǐng)問(wèn)各位專家：1 這個(gè)指標(biāo)的紋波是否在設(shè)計(jì)許可的范圍之內(nèi)？在一般情況下，DC-DC電源轉(zhuǎn)換的紋波在一個(gè)什么范圍內(nèi)可以認(rèn)為是正常的？2 從原理圖和PCB圖上，這個(gè)設(shè)計(jì)是否還能夠進(jìn)一步優(yōu)化降低紋波？還請(qǐng)指出。敬請(qǐng)各位斧正。網(wǎng)友mituone的
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DC-DC電源布局布線技巧

在開關(guān)電源的設(shè)計(jì)中，PCB布局設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)同樣重要。合理的布局可以避免電源電路引起的各種問(wèn)題。不合理的布局可能導(dǎo)致輸出和開關(guān)信號(hào)疊加引起噪聲增加、調(diào)節(jié)性能惡化、穩(wěn)定性欠佳等。采用恰當(dāng)?shù)牟季挚梢员苊膺@些問(wèn)題的發(fā)生。1.DC-DC的環(huán)流圖24-1：開關(guān)元件Q1導(dǎo)通時(shí)的電流路徑如圖24-1的紅色線表示開關(guān)元件Q1導(dǎo)通時(shí)流過(guò)的主要電流和路徑以及方向。Cbypass是高頻用去耦電容器，CIN是大容量電容器。開關(guān)元件Q1導(dǎo)通的瞬間，流過(guò)急劇的電流，其大部分由Cbypass提供，其次由CIN提供，緩慢變化的電流則由輸
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電路設(shè)計(jì)中7個(gè)常用的接口類型

我們知道，在電路系統(tǒng)的各個(gè)子模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)可能會(huì)存在一些問(wèn)題導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法正常、高質(zhì)量地“流通”。例如有時(shí)電路子模塊各自的工作時(shí)序有偏差（如CPU與外設(shè)）或者各自的信號(hào)類型不一致（如傳感器檢測(cè)光信號(hào)）等，這時(shí)我們應(yīng)該考慮通過(guò)相應(yīng)的接口方式來(lái)很好地處理這個(gè)問(wèn)題。下面就大概說(shuō)明一下電路設(shè)計(jì)中7個(gè)常用的接口類型的關(guān)鍵點(diǎn)：01TTL電平接口這個(gè)接口類型基本是老生常談的吧，從上大學(xué)學(xué)習(xí)模擬電路、數(shù)字電路開始，對(duì)于一般的電路設(shè)計(jì)，TTL電平接口基本就脫不了“干系”。它的速度一般限制在30MHz以內(nèi)，這是由于BJT的
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開關(guān)電源的輸入電容的PCB設(shè)計(jì)技巧

在設(shè)計(jì)開關(guān)電源電路的PCB時(shí)，輸入電容的布局和布線至關(guān)重要，它直接影響電路的性能、效率和EMI表現(xiàn)。以下是輸入電容的PCB設(shè)計(jì)技巧：1. 盡量靠近功率開關(guān)和輸入端理由：輸入電容的主要作用是為開關(guān)管提供瞬態(tài)電流，減少電壓波動(dòng)。將輸入電容靠近功率開關(guān)（MOSFET或IC）和輸入引腳，可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。做法：將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關(guān)的VIN和GND引腳。如下圖中，case1是中規(guī)中矩靠近芯片防止，檢測(cè)到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線；case2是故意將電容立起來(lái)，可以
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優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試，提高生產(chǎn)效率

摘要隨著各行業(yè)對(duì)高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng)，構(gòu)建穩(wěn)健的測(cè)試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測(cè)試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測(cè)試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過(guò)聚焦前沿測(cè)試方法、先進(jìn)測(cè)試裝備及經(jīng)過(guò)優(yōu)化的精簡(jiǎn)測(cè)試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測(cè)試?yán)砟罡镄碌暮诵囊?。通過(guò)這些改進(jìn)，制造商有望提升測(cè)試效率、節(jié)約時(shí)間與成本、提高工作效率、提
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USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專為擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)而設(shè)計(jì)

USB Type-C??(USB-C?) 是一種業(yè)界通用連接器，支持通過(guò)單個(gè)接口傳輸數(shù)據(jù)和電力，適用于個(gè)人電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)和企業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 連接器來(lái)增加 USB-C 接口功能和特性的標(biāo)準(zhǔn)。直到最近，USB PD 3.0 規(guī)范才允許高達(dá) 100W（20V、5A）的功率雙向流動(dòng)，此功率范圍現(xiàn)在稱為標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 規(guī)范通過(guò) USB-C 電纜將功率范圍增加至 240W（48V、5A），此功率范
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新手第一次焊電路板，千姿百態(tài)，笑死

大家好，我是王工。偶然在網(wǎng)上刷到新手第一次焊電路板的場(chǎng)景，不經(jīng)感嘆時(shí)間過(guò)得真快，已經(jīng)過(guò)去好多年了，焊的第一塊板子應(yīng)該是在學(xué)校時(shí)代，已經(jīng)不記得是什么樣子了。下面咱來(lái)一起看看新手第一次焊的電路板是什么樣子的。同學(xué)1：這個(gè)有點(diǎn)慘不忍睹，插件應(yīng)該是最好焊的，這個(gè)板子引腳直接都有短路的，而且上錫太多了。關(guān)注公眾號(hào)硬件筆記本同學(xué)2：目的是想把板子周邊的焊盤，通過(guò)飛線引出去，線頭上錫多了，烙鐵溫度也不夠，看起來(lái)很潦草。同學(xué)3：這個(gè)貼片電阻歪歪扭扭，焊盤兩邊也明顯上錫多了。同學(xué)4：當(dāng)把所有電阻電容電感全焊完后，以為要把芯
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揭秘電子設(shè)計(jì)中的巧妙接地：為什么PCB地與金屬機(jī)殼用阻容連接？

電子產(chǎn)品接地問(wèn)題是一個(gè)老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問(wèn)題。我們經(jīng)常會(huì)看到一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個(gè)高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯(lián)一個(gè)大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設(shè)計(jì)呢？圖1：原理圖示意圖2：實(shí)際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發(fā)，該電容在確保PE與大地連接的基礎(chǔ)上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號(hào)對(duì)電路產(chǎn)生的影響，從而達(dá)到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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