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菜鳥(niǎo)跟老手搭的電路板，差別也太明顯了

概述面包板與萬(wàn)能板的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比對(duì)比萬(wàn)能板的焊接方法對(duì)于元器件在萬(wàn)能板上的布局，大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心，其他元器件見(jiàn)縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無(wú)序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗(yàn)，所以不太適合用這種方法，初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來(lái)，方便自己焊接。對(duì)于萬(wàn)能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行飛線連接，飛線連接沒(méi)有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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復(fù)雜PCB如何布局

今天給大家介紹一些PCB布局的思路和原則
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電源PCB電感安放指南

用于電壓轉(zhuǎn)換的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來(lái)臨時(shí)存儲(chǔ)能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^(guò)電感的電流可能會(huì)變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對(duì)緩慢。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器在兩個(gè)不同路徑之間來(lái)回切換電流。這種切換非?？?，具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時(shí)間。開(kāi)關(guān)電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個(gè)開(kāi)關(guān)狀態(tài)下傳導(dǎo)電流，在另一個(gè)開(kāi)關(guān)狀態(tài)下不傳導(dǎo)電流。在PCB布局中，應(yīng)使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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HDI板與通孔PCB的區(qū)別

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見(jiàn)的類型。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過(guò)不斷增加積層次數(shù)來(lái)提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。通孔PCB：通過(guò)機(jī)械方式制
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小巧的550W AC-DC電源，為醫(yī)療(BF)和工業(yè)應(yīng)用提供自然對(duì)流、傳導(dǎo)和風(fēng)扇冷卻等級(jí)

XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源，可用于自然對(duì)流冷卻、傳導(dǎo)冷卻和強(qiáng)制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，適用于廣泛的應(yīng)用 - 包括密封外殼環(huán)境。在醫(yī)療領(lǐng)域，CCP550系列可適用于各種醫(yī)療設(shè)備，包括呼吸機(jī)、患者監(jiān)護(hù)儀、成像系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。工業(yè)應(yīng)用包括各種測(cè)試設(shè)備、儀器、制程控制、印刷和現(xiàn)金處理。該產(chǎn)品也適用于工廠自動(dòng)化、音頻/視頻和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。CCP550系列共有六種不同的單輸出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
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研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來(lái)更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應(yīng)用展開(kāi)探討實(shí)踐。研華科技董事長(zhǎng)劉克振（左）與臻鼎科技集團(tuán)董事長(zhǎng)沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長(zhǎng)劉克
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來(lái)看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來(lái)臨，中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒(méi)有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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運(yùn)放的8種基礎(chǔ)應(yīng)用電路

話不多說(shuō)，直接上電路模塊，實(shí)際應(yīng)用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會(huì)放大或反相輸入信號(hào)，而是在兩個(gè)電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內(nèi)的任何負(fù)載效應(yīng)。當(dāng)輸出直接連接回輸入之一時(shí)，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個(gè)電阻相等，則反相器不會(huì)放大，但會(huì)反相輸入信號(hào)。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會(huì)
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AC-DC控制器PCB布局指南

在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu)，在小型化集成線路趨勢(shì)下，QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。另外對(duì)于消費(fèi)型電子產(chǎn)品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評(píng)判指標(biāo)。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓?jiǎn)?dòng)與X2 cap放電機(jī)制，當(dāng)然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復(fù)合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號(hào)檢測(cè)PCS/PZCD比較敏感，避免
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【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布線建議

做一個(gè)好的電源產(chǎn)品，不僅要有的好的方案，好的參數(shù)，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn)，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異。互相交流分享也會(huì)對(duì)工程師各自完善補(bǔ)充這些經(jīng)驗(yàn)有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數(shù)和厚度評(píng)估，當(dāng)前層數(shù)是否夠用；2電流檢測(cè)電阻要統(tǒng)一放在TOP層；3注意整個(gè)熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設(shè)計(jì)；4控制器擺放位置要遠(yuǎn)離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設(shè)計(jì)

當(dāng)我們對(duì)整個(gè)電路原理分析好以后，就可以開(kāi)始對(duì)整個(gè)電路進(jìn)行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會(huì)對(duì)結(jié)構(gòu)有要求的器件進(jìn)行擺放，擺放的時(shí)候根據(jù)導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時(shí)要注意結(jié)構(gòu)中的限高要求。3、如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標(biāo)來(lái)定位（居中對(duì)齊）。4、整體布局要考慮散熱。5、布局的時(shí)候需要考慮好布線通道評(píng)估、考慮好等長(zhǎng)需要的空間。6、布局時(shí)需要考慮好電源流向，評(píng)估好電源通道。7、高速、中速、低速電路要分開(kāi)。8、強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離
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制造商最討厭的9大PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，各位工程師都犯過(guò)嗎？快來(lái)避雷

這里主要是關(guān)于：制造商最討厭的 9 大PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題一、發(fā)送不完整的坐標(biāo)文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標(biāo)文件，坐標(biāo)文件可以準(zhǔn)確地告訴貼片機(jī)每個(gè)零件需要放置在電路上的哪個(gè)位置。但是經(jīng)常有的工程師不驗(yàn)證坐標(biāo)文件，都不完整，這對(duì)制造商來(lái)說(shuō)，簡(jiǎn)直就是噩夢(mèng)。通常來(lái)說(shuō)坐標(biāo)文件會(huì)包含以下內(nèi)容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號(hào)（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
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PCB設(shè)計(jì)技巧：少孔、少繞、少自動(dòng)……

本文將探討印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且關(guān)鍵的)技巧和策略，只要在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)這些技巧多加注意，就能為你與你的團(tuán)隊(duì)減少重新設(shè)計(jì)次數(shù)、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間以及減輕整體設(shè)計(jì)結(jié)果診斷的任務(wù)；以下讓我們一一看來(lái)。1、熟悉工廠制造流程在這個(gè)無(wú)晶圓廠IC業(yè)者當(dāng)?shù)赖臅r(shí)代，許多工程師其實(shí)不清楚根據(jù)他們的設(shè)計(jì)檔案制造之PCB生產(chǎn)步驟與化學(xué)處理工藝；這并不令人驚訝。不過(guò)這種實(shí)作知識(shí)的缺乏，往往導(dǎo)致新手工程師做出不必要的較復(fù)雜設(shè)計(jì)決策。設(shè)計(jì)真的需要那么復(fù)雜嗎？難道不能用更大的網(wǎng)格來(lái)進(jìn)行布線，從而降低電路板成本
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什么是好的“PDN”的PCB設(shè)計(jì)

在進(jìn)行比較復(fù)雜的板子設(shè)計(jì)的時(shí)候，你必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡。因?yàn)檫@些權(quán)衡，那么就存在一些因素會(huì)影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)。當(dāng)電容安裝在PCB板上時(shí)，就會(huì)存在一個(gè)額外的回路電感，這個(gè)電感就與電容的安裝有關(guān)系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾囉谠O(shè)計(jì)的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過(guò)孔的這段線的線寬和線長(zhǎng)，走線的長(zhǎng)度即連接電容和電源/地平面長(zhǎng)度，兩個(gè)孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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手把手帶你搞硬件設(shè)計(jì)

一般缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師或者學(xué)生，拿著一個(gè)項(xiàng)目任務(wù)書，或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候，往往會(huì)感覺(jué)到，根本無(wú)從下手。主要原因是，知識(shí)儲(chǔ)備不足，少實(shí)踐少動(dòng)手。但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔(dān)心東西太多，不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨(dú)當(dāng)一面，因?yàn)楹芏鄸|西都是相通的。下面介紹硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線。初級(jí)實(shí)踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時(shí)候，先對(duì)齊芯片，再上錫固定一個(gè)角，然后在另一側(cè)加滿錫，最后整個(gè)芯片都加滿錫。把板子拿起來(lái)，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來(lái)，甩掉，直到把所有錫都吸走為
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