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PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實(shí)用功能！

在電子設(shè)備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)，對(duì)于提升PCB的多項(xiàng)性能起著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)PCB沉金工藝作用的詳細(xì)分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和焊接性，能夠有效提高焊接點(diǎn)的牢固性和可靠性。在電子設(shè)備中，焊接點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB，在焊接時(shí)能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點(diǎn)，從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
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從并行到串行再返回：對(duì)SerDes的理解

串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當(dāng)需要高數(shù)據(jù)速率時(shí)。在我工程生涯的早期，我認(rèn)為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時(shí)移動(dòng)所有8個(gè)（或16個(gè)，或32個(gè)…）數(shù)據(jù)位的簡單性和效率，使用一兩個(gè)控制信號(hào)進(jìn)行握手，而不需要復(fù)雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業(yè)應(yīng)用的高級(jí)協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內(nèi)部存儲(chǔ)、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
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實(shí)例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響

本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關(guān)穩(wěn)壓器的仿真電路來檢查開關(guān)波形，并觀察寄生電感變化時(shí)的 PCB 布局。使用理想模型進(jìn)行仿真ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個(gè)外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個(gè)輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運(yùn)行仿真以觀察每個(gè)終端的波形。LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器仿真結(jié)果仿真結(jié)果如下圖 (
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PCB哪些因素影響損耗

我們經(jīng)常討論P(yáng)CB中損耗大小的問題。有的工程師就會(huì)問，哪些因?yàn)闀?huì)影響損耗的大小呢？其實(shí)，最常見的答案通常會(huì)說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度，其實(shí)答案肯定遠(yuǎn)不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實(shí)驗(yàn)給大家介紹下PCB板中哪些因素對(duì)傳輸線損耗有影響。首先看看介質(zhì)損耗因子Df對(duì)損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對(duì)損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對(duì)比結(jié)果如下，顯然，隨著PCB介質(zhì)損耗因子的變大，損耗越來越大：長度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線長度設(shè)定為Len變量，分析Len的變化
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10個(gè)技巧幫你高效設(shè)計(jì)高頻電路

高頻電路PCB的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程，涉及的因素很多，都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設(shè)計(jì)師一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。因此，設(shè)計(jì)者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合新的設(shè)計(jì)技巧才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設(shè)計(jì)的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽
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PCB布板，有理有據(jù)

電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估算焊盤(PAD)和旁路電容的放置降壓式電源排版的例子降壓式電源排版的例子
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Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產(chǎn)

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布達(dá)成協(xié)議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術(shù)開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將于2024年7月完成，屆時(shí)Odyssey的所有關(guān)鍵員工都將加入Power Integrations的技術(shù)部門。此次收購將為該公司專有的PowiGaN?技術(shù)的持續(xù)開發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術(shù)已廣泛應(yīng)用于該公司的眾多產(chǎn)品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
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Power Integrations升級(jí)你的電池管理系統(tǒng)

電池組，無疑是電動(dòng)汽車心臟般的存在，它不僅是車輛動(dòng)力之源，更是決定車輛成本高低的關(guān)鍵因素。作為電動(dòng)汽車中最昂貴的單個(gè)組件，電池組承載了車輛行駛所需的大部分能量，而其內(nèi)部的每一個(gè)電池單元都需要經(jīng)過精密的監(jiān)測和控制，以維持其長久且安全的使用壽命。電池管理系統(tǒng)（BMS），作為電池組的“大腦”，其任務(wù)繁重且關(guān)鍵。它要實(shí)時(shí)監(jiān)控每一個(gè)電池單元的健康狀況，確保它們的平衡與穩(wěn)定；還要負(fù)責(zé)操作電池組的加熱和冷卻系統(tǒng)，確保電池在各種環(huán)境條件下都能維持最佳的工作狀態(tài)；此外，BMS還需實(shí)時(shí)報(bào)告電池的充電狀態(tài)，以便駕駛員能夠準(zhǔn)確了
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PCB打樣回來，我們?cè)撛趺凑{(diào)？

無論是讓別人做的板子，還是自己設(shè)計(jì)制作的PCB板，拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性，如鍍錫、裂痕、短路、開路及鉆孔等問題，如果板子的作用比較嚴(yán)謹(jǐn)，那么可以順帶檢查下電源與地線間的電阻值。一般情況下，自己動(dòng)手做的板子在鍍錫完成后就會(huì)將元器件裝上，而讓人做得話，只是一個(gè)帶孔的鍍錫PCB板空殼，需要拿到手的時(shí)候自己安裝元器件。有人對(duì)于自己設(shè)計(jì)的PCB板有較大的信息，所以喜歡一次性先把元器件上全了再測試，其實(shí)，建議最好還是一點(diǎn)一點(diǎn)來。調(diào)試中的PCB電路板新PCB板調(diào)試可以先從電源部位開始。最安全的方法就是，上
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開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)是開關(guān)電源設(shè)計(jì)非常重要的一步，對(duì)電源的電性能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有關(guān)聯(lián)。當(dāng)前開關(guān)電源的功率密度越來越高，對(duì)PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴(yán)格，合理科學(xué)的PCB設(shè)計(jì)讓電源開發(fā)事半功倍，以下細(xì)節(jié)供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn)：圖13、放置器件時(shí)要考慮以后的焊接和維修，兩個(gè)高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件，如圖2所示，這樣不利于生產(chǎn)和維護(hù)，元件之間最好也不要太密集，但是隨著電子技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的開關(guān)電源越來越趨于小型
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輕松識(shí)別電路板上的各種元器件，看這篇就夠了！

電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎(chǔ)構(gòu)成元素。對(duì)于初學(xué)者或是對(duì)電子領(lǐng)域感興趣的人來說，認(rèn)識(shí)和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來，我們將從元器件的種類、標(biāo)識(shí)以及識(shí)別方法等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多，但主要可以分為以下幾大類：電阻：用于限制電流的元件，通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數(shù)字來表示其阻值。電容：用于儲(chǔ)存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標(biāo)識(shí)通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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高速電路布局布線需要了解的知識(shí)技能（下）

高速電路無疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識(shí)技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會(huì)碰到的問題，走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關(guān)。走線越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個(gè)現(xiàn)象在連接接口端子的焊盤與高速信號(hào)連接的過程中需要特別注意，因?yàn)槿绻涌诙俗拥暮副P特別大，而高速信號(hào)線又特別窄的話，就會(huì)出現(xiàn)大焊盤阻抗小，而高速信號(hào)的阻抗大，就會(huì)產(chǎn)生阻
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高速電路布局布線需要了解的知識(shí)技能（上）

高速電路無疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識(shí)技能需要掌握。走線的彎曲方式在對(duì)高速信號(hào)布線時(shí)，信號(hào)線是要盡量避免直角或銳角的，嚴(yán)格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號(hào)時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到會(huì)使用蛇形走線來實(shí)現(xiàn)等長的效果，它也是一種彎曲走線的方式，不過實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)間距也是有要求的，要滿足相應(yīng)的間距范圍，具體參考如下。信號(hào)的接近度高速信號(hào)互相之間也是會(huì)產(chǎn)生干擾的，所以在高速信號(hào)走線
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PCB線寬與電流關(guān)系，太有用了

關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設(shè)計(jì)中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個(gè)合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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