pcie gen 4 文章進(jìn)入pcie gen 4技術(shù)社區(qū)

英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊(cè)。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷(xiāo)商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
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PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì)面臨一些延遲。
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù)，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對(duì)那些每天面對(duì)超級(jí)巨量數(shù)據(jù)的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權(quán)宜之計(jì)而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因?yàn)樗栽谥贫ㄖ?，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預(yù)計(jì)2025年才會(huì)完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應(yīng)用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對(duì)PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
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PCIe傳輸復(fù)雜性日增高速訊號(hào)測(cè)試不可或缺

隨著PCIe技術(shù)的不斷進(jìn)步，其測(cè)試驗(yàn)證的復(fù)雜性也日益增長(zhǎng)。為了滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的速度需求，每一代PCIe的演進(jìn)都實(shí)現(xiàn)了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)開(kāi)始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來(lái)連接大量高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備。與此同時(shí)，電纜制造商也在積極生產(chǎn)，以向客戶(hù)交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線(xiàn)PCIe測(cè)試驗(yàn)證不僅需要先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和技術(shù)，還需要嚴(yán)格遵守PCI-SIG規(guī)范，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標(biāo)準(zhǔn)并保證整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行，研發(fā)驗(yàn)證
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號(hào)，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫(huà)面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無(wú)塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日?qǐng)?bào)道，小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過(guò)了國(guó)家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線(xiàn)快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲(chǔ)新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬(wàn)豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì)以“存儲(chǔ)周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的大環(huán)境下，未來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級(jí)。更有重量級(jí)嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來(lái)存儲(chǔ)行情演變、存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展、AI與存儲(chǔ)等熱點(diǎn)話(huà)題。鎧俠作為存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌再次和大家共襄盛會(huì)，展示了存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì)上，鎧俠電子（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總裁岡本成之上
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號(hào)測(cè)試不妥協(xié)

隨著科技的迅速發(fā)展，數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。從人工智能的應(yīng)用到高畫(huà)質(zhì)影音串流服務(wù)的普及，再到自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益成熟，數(shù)據(jù)流量正在以驚人的速度增長(zhǎng)。這種趨勢(shì)也在網(wǎng)絡(luò)和運(yùn)算領(lǐng)域引發(fā)了一系列的變革，人工智能和分解技術(shù)的引入，進(jìn)一步提升了運(yùn)算、服務(wù)器和儲(chǔ)存系統(tǒng)的效能。這些技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)著對(duì)于高速數(shù)字接口的需求，例如PCI Express（PCIe）、USB、DDR等，這些接口在當(dāng)今數(shù)字世界中扮演著至關(guān)重要的角色。高速數(shù)字系統(tǒng)的挑戰(zhàn)高速數(shù)字系統(tǒng)面臨著眾多技術(shù)挑戰(zhàn)。其中最主要的挑戰(zhàn)，來(lái)自于高速數(shù)字訊號(hào)
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消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競(jìng)爭(zhēng)的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報(bào)道，這款頭顯預(yù)計(jì)在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺(tái)，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價(jià)格據(jù)悉，這款頭顯代號(hào)為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺(tái)，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤(rùn)，作為比較，蘋(píng)果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺(tái)則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗(yàn)，全彩視頻透視（通過(guò)攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計(jì)集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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PCIe 6.0準(zhǔn)備好在2024年開(kāi)始商用數(shù)據(jù)傳輸可達(dá)64MT/s

雖然PCIe 7.0標(biāo)準(zhǔn)還在制定中，但已經(jīng)敲定的PCIe 6.0的消息并不算多。不過(guò)近日，芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP開(kāi)發(fā)商Alphawave近日發(fā)布消息稱(chēng)，已經(jīng)與德科技(KeySight)合作測(cè)試了PCIe 6.0控制器，成功讓數(shù)據(jù)傳輸性能達(dá)到了64GT/s這個(gè)上限。Alphawave稱(chēng)，這為2024年首批商用PCIe 6.0設(shè)備的到來(lái)做好了準(zhǔn)備。其實(shí)Alphawave并不是首家測(cè)試PCIe 6.0的IP提供商，另一家IP提供商新思科技Synopsys從2021年就開(kāi)始研發(fā)和測(cè)試PCIe 6.0相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)合集，
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英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力

2023年11月，英國(guó)Pickering公司 —— 公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測(cè)試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連，輕松支持高帶寬應(yīng)用
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消息稱(chēng)臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

IT之家 12 月 1 日消息，臺(tái)媒科技新報(bào)今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺(tái)積電代工，而非此前傳言的臺(tái)積電和三星雙代工模式。報(bào)告稱(chēng)，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對(duì)明年 3nm 產(chǎn)能的保守?cái)U(kuò)張計(jì)劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計(jì)劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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