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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節(jié)。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
  • 關鍵字： 高通  驍龍  7s Gen 3  

物聯(lián)網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯(lián)網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  

Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤控制器系列

  • 人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更可靠的數(shù)據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤 （SSD） 控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip 負責數(shù)據中心解決方案業(yè)務部的副總裁 Pete Hazen 表示：“數(shù)據中心技術必須與時俱進，才能跟上人工智能和機器學習（ML）
  • 關鍵字： Microchip  PCIe  固態(tài)硬盤  控制器  SSD  

Microchip推出高性能第五代PCIe固態(tài)硬盤控制器系列

  • 人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數(shù)據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤 （SSD） 控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip負責數(shù)據中心解決方案業(yè)務部的副總裁Pete Hazen表示：“數(shù)據中心技術必須與時俱進，才能跟上人工智能和機器學習（ML）的重大發(fā)展
  • 關鍵字： Microchip  PCIe  固態(tài)硬盤控制器  

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

  • 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
  • 關鍵字： 高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
  • 關鍵字： 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

  • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
  • 關鍵字： 英特爾  Arrow Lake  芯片組  PCIe  DDR4  

PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

  • 新技術的采用可能會面臨一些延遲。
  • 關鍵字： PCIe 6.0  

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領域的芯片設計

  • 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數(shù)據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數(shù)據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
  • 關鍵字： 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設計  

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 gen 4  

PCIe 7.0有什么值得你期待！

  • 也許64 GT/s已經很快了，但對那些每天面對超級巨量數(shù)據的應用來說，這可能只是暫時的權宜之計而已，尤其是全球數(shù)據量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會完成并頒布，而要落實到實際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來說，每3年倍增一次I/O帶
  • 關鍵字： 高速傳輸  PCIe 7.0  

PCIe傳輸復雜性日增 高速訊號測試不可或缺

  • 隨著PCIe技術的不斷進步，其測試驗證的復雜性也日益增長。為了滿足日益增長的速度需求，每一代PCIe的演進都實現(xiàn)了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數(shù)據中心已經開始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來連接大量高速數(shù)據存儲設備。與此同時，電纜制造商也在積極生產，以向客戶交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線PCIe測試驗證不僅需要先進的測試設備和技術，還需要嚴格遵守PCI-SIG規(guī)范，以確保測試結果的準確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標準并保證整個系統(tǒng)的正常運行，研發(fā)驗證
  • 關鍵字： PCIe  高速訊號測試  

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數(shù)量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
  • 關鍵字： AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
  • 關鍵字： 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  
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