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基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤 SSD 應用方案
- SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來越高, 與傳統的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(SSD)與傳統硬盤不同之處在于SSD沒有機械式盤狀構造，因此有耐震的優(yōu)點，其他優(yōu)點還包括低功耗、耐高低溫、無噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔著指揮、運算以及協調的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
- 關鍵字： Richtek PMIC SSD 固態(tài)硬盤 SATA PCIe
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
- 關鍵字： 驍龍 8 gen 3 智能手機
三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術的全新存儲器產品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進PC SSD領域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲產品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
- 關鍵字： 三星 PM9C1a PCIe 4.0 SSD
全球首個PCIe 6.0接口子系統 Rambus瞄準高性能SoC應用
- 近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對異構計算架構全面優(yōu)化，同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區(qū)總經理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務包括專利授權、IP授權，以及芯片產品。經過30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
- 關鍵字： PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC
高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術的智
- 關鍵字： 高通，驍龍 8 Gen 2
PCIe結構和RAID如何在GPUDirect存儲中釋放全部潛能
- 隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計算能力，存儲設備和GPU存儲器之間的數據路徑瓶頸已經無法實現最佳應用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設備和GPU存儲器之間實現直接路徑，可以極大地幫助解決該問題。然而，同等重要的是要使用容錯系統來優(yōu)化其已經非常出色的能力，從而確保在發(fā)生災難性故障時備份關鍵數據。該解決方案通過PCIe?結構連接邏輯RAID卷，在PCIe 4.0規(guī)范下，這可以將數據速率提高到26 GB/s。為了解如何實現這些優(yōu)勢，首先需要
- 關鍵字： PCIe RAID GPUDirect存儲
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
- 關鍵字： 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進封測篇為你揭秘！
- 在半導體存儲器領域，佰維存儲構筑了研發(fā)封測一體化的經營模式，有力地促進了自身產品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲介質特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進封測能力又對該款產品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進封裝工藝，突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產業(yè)鏈中的關鍵一環(huán)，主要用來保障芯片在實現具體功能時免受污染且易于裝配，在實現電子互聯與信號通訊
- 關鍵字： 佰維存儲 佰維 EP400 PCIe SSD
泰克推出突破性TMT4測試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測試
- 中國北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產品品類，顛覆了PCI Express測試方式，改變了產品開發(fā)周期、成本和觸達能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測試常規(guī)，提供了快速測試時間。即插即用設置和簡便易用的界面相結合，在幾分鐘內就可提供測試結果，而此前則要求幾小時甚至幾天的設置和測試時間，測試成本經常會攀升到7位數。“TMT4的最新推出，展示了泰克不斷開發(fā)創(chuàng)新測試設備，推動技術方案發(fā)展，加快科技進步，以獨一無二的方式解決實際問題。”泰
- 關鍵字： 泰克 TMT4測試 PCIe 3/4測試
Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD：可達 7000 MB/s，低功耗設計
- IT 之家 10 月 19 日消息，今日，Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD，速度可達 7000 MB/s，采用低功耗設計。IT 之家了解到，P44 Pro 順序讀取速度最高可達 7,000 MB/s。在 Solidigm 的測試中，其功耗僅為 5.3W。此外，P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三種容量選擇。官方表示，該固態(tài)硬盤采用領先的 NAND 技術打造而成。與強大的軟件相結合后，該款產品能夠為要求嚴苛的應用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今為
- 關鍵字： Solidigm P44 Pro PCIe 4.0 SSD 固態(tài)硬盤
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