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聚焦Edge Computing&Edge AI，共繪技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)藍(lán)圖

全球嵌入式計(jì)算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設(shè)計(jì)論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡(jiǎn)稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自2010年創(chuàng)辦以來，已在全球范圍內(nèi)，包括臺(tái)北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市，成功舉辦了多屆盛會(huì)，匯聚了來自全球多地的嵌入式專家、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)界權(quán)威代表及產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域精英，共同推動(dòng)嵌入式技術(shù)的革新與發(fā)展。2025年ADF正式啟航2025年，研華ADF將以“Edge Computing & Ed
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DeepSeek的一次小更新堪比發(fā)布新模型

一個(gè)好消息，時(shí)隔倆月， DeepSeek 終于更新了。就在昨天晚上， DeepSeek 一聲不吭往 Hugging Face 上扔了個(gè) DeepSeek -V3-0324 模型。模型參數(shù) 6850 億，跟上一個(gè)版本的 V3 （ 6710 億）相差不大，采用 MoE 架構(gòu)，還支持了更開放的 MIT 開源協(xié)議。根據(jù)官方更新的版本說明， DeepSeek -V3-0324 主要是針對(duì)推理能力和前端開發(fā)能力進(jìn)行了加強(qiáng)，寫作風(fēng)格實(shí)現(xiàn)了跟 R1 對(duì)齊，另外還有一些其他方面的小優(yōu)化?，F(xiàn)在打開 DeepSeek 官網(wǎng)，
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又是一年慕尼黑展，看看研華攢了哪些“武器”？

研華在即將到來的“2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”上帶來了以Edge Computing與Edge AI為核心的產(chǎn)品及方案查看研華展示亮點(diǎn)！三維加工 | 3D CAM聯(lián)動(dòng)五軸工藝，0幀起手實(shí)現(xiàn)精密控制具身智能 | 全生態(tài)+高效推理，控制界的“萬金油”視覺檢測(cè) | 多元軟硬方案，靈活滿足多樣需求AMR智能 | 高算力多接口，始終在線不宕機(jī)設(shè)備運(yùn)維智能體 | 從人工經(jīng)驗(yàn)到 AI 決策，用Agent重塑運(yùn)維新模式當(dāng)然，現(xiàn)場(chǎng)方案遠(yuǎn)不止這些~現(xiàn)場(chǎng)更多內(nèi)容等您探索！3月26-28日，上海新國(guó)際博覽中心
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新版DeepSeek V3悄然發(fā)布外媒：很強(qiáng)但少了"人味"

3月25日消息，中國(guó)人工智能初創(chuàng)公司DeepSeek悄然發(fā)布了一款新的大語言模型，在人工智能行業(yè)引發(fā)震動(dòng)。這不僅因?yàn)槠鋸?qiáng)大的能力，還因?yàn)槠洫?dú)特的發(fā)布方式。這個(gè)大小為641GB的模型名為DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出現(xiàn)在人工智能資源庫Hugging Face上，幾乎沒有任何官方公告，延續(xù)了該公司低調(diào)卻影響深遠(yuǎn)的發(fā)布風(fēng)格。此次發(fā)布尤其值得關(guān)注的是，該模型采用MIT許可（允許免費(fèi)商用），并且有報(bào)道稱它可以直接在消費(fèi)者級(jí)“硬件”上運(yùn)行，尤其是配備M3 Ultra芯片的蘋果Mac Studio。人工
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羅德與施瓦茨攜手英偉達(dá)，AI/ML賦能神經(jīng)接收器測(cè)試技術(shù)再攀高峰

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）與英偉達(dá)（NVIDIA）攜手合作，在AI驅(qū)動(dòng)的無線通信研究領(lǐng)域取得技術(shù)突破。雙方在MWC 2025大會(huì)上展示一項(xiàng)創(chuàng)新性概念驗(yàn)證，該技術(shù)融合數(shù)字孿生和高保真光線追蹤技術(shù)，為5G-A和6G神經(jīng)接收器提供更貼近真實(shí)場(chǎng)景的測(cè)試方案，助力下一代通信技術(shù)的快速發(fā)展。R&S在AI驅(qū)動(dòng)的無線通信領(lǐng)域再創(chuàng)佳績(jī)，其最新成果聚焦神經(jīng)接收器的設(shè)計(jì)與測(cè)試。在MWC 2025大會(huì)上，R&S與英偉達(dá)聯(lián)合展示一項(xiàng)突破性技術(shù)驗(yàn)證。該方案通過整合數(shù)字孿生和高保真光線追蹤技術(shù)，構(gòu)建了一
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Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅(qū)動(dòng)的工程設(shè)計(jì)和科學(xué)應(yīng)用

內(nèi)容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統(tǒng)，將求解器的速度提升高達(dá) 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，攜手開發(fā)面向工程設(shè)計(jì)和科學(xué)應(yīng)用的全棧代理式 AI 解決方案●? ? 率先采用面向 AI 工廠數(shù)字孿生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)大與 NVIDIA 的多年合作，重點(diǎn)推動(dòng)
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高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

3 月 24 日消息，由國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心主辦、中國(guó)發(fā)展研究基金會(huì)承辦的中國(guó)發(fā)展高層論壇 2025 年年會(huì)于昨日在北京開幕，高通公司總裁、首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發(fā)展時(shí)表示：“我們對(duì)此非常興奮。人工智能現(xiàn)在正在發(fā)生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到汽車、個(gè)人電腦、工業(yè)、空間計(jì)算領(lǐng)域，我們?cè)谥袊?guó)的合作伙伴關(guān)系也在不斷擴(kuò)展。”安蒙認(rèn)為，
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不止聽音樂：蘋果 AirPods健康監(jiān)測(cè)專利獲批，AI監(jiān)測(cè)步態(tài)、心肺等

3 月 24 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（3 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果公司于 3 月 20 日獲批一項(xiàng)專利，涉及利用 AI 技術(shù)，通過 AirPods 監(jiān)測(cè)用戶的步態(tài)分析、心肺功能等特征，有望幫助用戶及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在健康問題。蘋果的專利文件指出，人體的運(yùn)動(dòng)模式具有高度獨(dú)特性，例如骨盆旋轉(zhuǎn)、膝蓋和髖部屈曲等，這些模式的變化可能預(yù)示著受傷或疾病等健康問題。由于漸進(jìn)性疾病或衰老的變化通常緩慢發(fā)生，難以通過定期體檢發(fā)現(xiàn)。因此，長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)這些生物力學(xué)變化至關(guān)重要。在蘋果公司專利描述中，通
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國(guó)內(nèi)廠商，去搞AI ISP芯片了

最近，有消息稱字節(jié)在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對(duì)于 AI 眼鏡來說，SoC 的選擇往往決定了產(chǎn)品的體驗(yàn)上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但實(shí)際上，為了滿足 AI 智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。其實(shí)，越來越多的廠商在開卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企業(yè)開始推出 AI ISP 芯片。ISP
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英偉達(dá)計(jì)劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品

3月24日消息，近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達(dá)計(jì)劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購美國(guó)制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計(jì)的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動(dòng)服務(wù)器，現(xiàn)在可于臺(tái)積電和鴻海在美國(guó)運(yùn)營(yíng)的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到，我們?cè)诿绹?guó)制造了數(shù)千億個(gè)這樣的產(chǎn)品?！秉S仁勛還表示，英偉達(dá)正與臺(tái)積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)本土。黃仁勛稱，此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對(duì)于市場(chǎng)傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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甲骨文從AMD采購3萬塊MI355X

3月24日消息，據(jù)報(bào)道，甲骨文已與AMD簽署了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，計(jì)劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長(zhǎng)兼CTO拉里·埃里森在2025財(cái)年第三財(cái)季電話會(huì)議上透露了這一采購計(jì)劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢(shì)所在：“我們能打造比對(duì)手更快、更經(jīng)濟(jì)的巨型 AI 集群。按小時(shí)計(jì)費(fèi)模式下，速度優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢(shì)，這正是我們斬獲大單的秘訣?！奔坠俏挠?jì)劃采用“小步快跑”的模式建設(shè)數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴(kuò)容。AMD MI355X對(duì)標(biāo)英偉達(dá)B100/B200，預(yù)計(jì)2025年年中上市，
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哥倫比亞大學(xué)工程師發(fā)明了一種強(qiáng)大的3D光子電子芯片

哥倫比亞大學(xué)的工程師們發(fā)明了一種強(qiáng)大的 3D 光子電子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑戰(zhàn)之一：耗能的數(shù)據(jù)傳輸。他們的設(shè)計(jì)將基于光的數(shù)據(jù)移動(dòng)與 CMOS 電子設(shè)備相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)極高的效率和帶寬。這一突破可能會(huì)重塑 AI 硬件，使系統(tǒng)更智能，能夠以更快的速度傳輸數(shù)據(jù)，同時(shí)消耗更少的能源——這對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車、大規(guī)模 AI 模型等未來技術(shù)至關(guān)重要。3D光子芯片模塊。圖片來源：Keren Bergman人工智能 (AI) 具有推動(dòng)重大技術(shù)突破的潛力，但其進(jìn)展因能源效率低下和數(shù)據(jù)傳輸瓶頸而放
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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革。傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時(shí)代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計(jì)算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和隱私保護(hù)。邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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中國(guó)移動(dòng)國(guó)際召開“AI+時(shí)代全球發(fā)展論壇”

3月19日，中國(guó)移動(dòng)國(guó)際有限公司（"中移國(guó)際"）在香港舉辦"AI+時(shí)代全球發(fā)展論壇"。中國(guó)移動(dòng)副總經(jīng)理李慧鏑、中聯(lián)辦信息中心副主任穆晨紅、香港特別行政區(qū)數(shù)字政策專員黃志光、香港Web3.0協(xié)會(huì)創(chuàng)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、前香港金融管理局總裁陳德霖、柬埔寨郵電部國(guó)務(wù)秘書H.E. Chun Vat等出席。論壇以"AI領(lǐng)航智助揚(yáng)帆"為主題，匯聚逾800位政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)專家及生態(tài)伙伴代表，共同探討人工智能技術(shù)賦能出海發(fā)展的合作新機(jī)遇。李慧鏑在致辭中表示，人工智
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新思科技推出AI Agent新技術(shù)，用于芯片設(shè)計(jì)

據(jù)報(bào)道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer，標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)正式邁入人工智能協(xié)同新時(shí)代。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)將工程師從繁復(fù)的晶體管排列工作中解放，轉(zhuǎn)而由AI系統(tǒng)接管從單個(gè)芯片到超大規(guī)模服務(wù)器系統(tǒng)的全流程設(shè)計(jì)。據(jù)介紹，在短期內(nèi)，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對(duì)其下達(dá)指令。AgentEngineer技術(shù)采用分級(jí)賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執(zhí)行電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證等專項(xiàng)任務(wù)。長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃則更具顛覆性——AI將統(tǒng)籌管理包含數(shù)千個(gè)異構(gòu)芯片和組件的復(fù)雜系統(tǒng)，自動(dòng)協(xié)
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