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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> mtia 芯片

SIA：6月份歐洲半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)0.7%

  • 　　據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，今年6月份，歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增至22億美元，同5月份的21.9億美元相比增長(zhǎng)0.7%。 　　雖然相比5月份歐洲半導(dǎo)體銷售額小幅增長(zhǎng)，但同去年同期相比卻下降了34.7%，2008年6月半導(dǎo)體銷售額為33.7億美元。 　　今年6月份，歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)低于其它地區(qū)。亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同上月相比增長(zhǎng)2.8%至91.4億美元。但同去年同期相比下降15.75。 　　今年6月份，美國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)4.8%至29.1億美元。日本地區(qū)半導(dǎo)體銷售額
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二季度IC廠商排名劇烈動(dòng)蕩，AMD跌出前十

  • 　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights，第二季度芯片銷售反彈，導(dǎo)致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。 　　據(jù)IC Insights，按第二季度銷售額，IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡爾與富士通。 　　英特爾(Intel)仍然是頭號(hào)IC供應(yīng)商，下面依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與德州儀器(TI)。臺(tái)積電(TSMC)的排名從第10升至第五。 　　意法半導(dǎo)體(ST)位居第六，其后是高通(Qualcomm)、瑞薩科技(Rene
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半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告稱二季度全球芯片銷量上升

  • 　　北京時(shí)間8月3日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)報(bào)告稱，6月份全球芯片銷售額已連續(xù)第4個(gè)月上升，而二季度總銷售額環(huán)比增長(zhǎng)17%。 　　數(shù)據(jù)顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治·斯卡利斯(George Scalise)認(rèn)為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導(dǎo)體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長(zhǎng)模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理有助于應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的影響。 　　S
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SIA:二季度全球芯片銷售額環(huán)比增長(zhǎng)17%

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)報(bào)告稱，6月份全球芯片銷售額已連續(xù)第4個(gè)月上升，而二季度總銷售額環(huán)比增長(zhǎng)17%。 　　數(shù)據(jù)顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)認(rèn)為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導(dǎo)體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長(zhǎng)模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理有助于應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的影響。 　　SIA報(bào)告同時(shí)指出，由于廠商已改進(jìn)了庫(kù)存管理方式，全球芯片銷售額的環(huán)比增長(zhǎng)“表明需求逐
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無(wú)源RFID芯片H4006介紹及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • 1H4006芯片介紹H4006的工作頻率范圍為10～15MHz，通常選用13.56MHz來(lái)進(jìn)行身份識(shí)別。片內(nèi)有一個(gè)64位可編...
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臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元

  • 　　臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產(chǎn)商需求回升，公司第二季度實(shí)現(xiàn)盈利，為過(guò)去三個(gè)季度以來(lái)的首次。 　　日月光半導(dǎo)體稱，截至6月30日的三個(gè)月，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元，合每股收益0.32元，較上年同期下降32%;上年同期凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣24.1億元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。 　　第二季度凈利潤(rùn)高于分析師的預(yù)期。此前接受道瓊斯通訊社調(diào)查的六位分析師平均預(yù)計(jì)，該公司第二季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣12.5億元。 　　第二季度收入下降
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英特爾稱下一代Atom處理器將按計(jì)劃推出

  • 　　英特爾移動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理稱，英特爾下一代上網(wǎng)本技術(shù)不會(huì)延遲，駁斥了早些時(shí)候的報(bào)道。本周有一些報(bào)道稱，英特爾下一代“Pine Trail”Atom處理器可能會(huì)推遲到明年發(fā)布。 　　英特爾移動(dòng)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Mooly Eden本周三在舊金山舉行的英特爾技術(shù)峰會(huì)上說(shuō)，這種上網(wǎng)本處理器不會(huì)延遲。“Pine Trail”Atom處理器將按計(jì)劃推出。他解釋說(shuō)，“Pine Trail”是英特爾準(zhǔn)備應(yīng)用到上網(wǎng)本的下一代Atom處理器，是英特爾第一
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CMMB移動(dòng)電視解調(diào)器及解碼芯片解決方案

  • SC6600V是一個(gè)集成了CMMB解調(diào)器和音視頻解碼器的芯片解決方案，可支持兩種系統(tǒng)平臺(tái)集成方式：一種是無(wú)需外部主控設(shè)備的獨(dú)立的手持電視終端系統(tǒng)，另一種是配合外部主控設(shè)備的手持電視終端系統(tǒng)，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、個(gè)
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英飛凌第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13%

  • 　　英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。      　 英飛凌2009財(cái)年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.45億歐元，環(huán)比上升13%，同比下降18%。英飛凌本季度的分部業(yè)績(jī)較之上個(gè)季度得以大幅提高，凈虧損2300萬(wàn)歐元。 百萬(wàn)歐元 2008財(cái)年第三季度
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DisplayPort 在電視中的應(yīng)用

  • DisplayPort是視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（Video Electronic Standards Association-VESA）新的接口標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化了顯示設(shè)計(jì)及其相關(guān)的連接。它還以強(qiáng)大的電氣特性支持更高的分辨率。雖然從目前的應(yīng)用來(lái)看，DisplayPort接口主要應(yīng)
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一種智能路燈節(jié)能控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 0引言隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，人民生活水平日益提高，能源和資源變得日益緊張，電力短缺已成為制約國(guó)民經(jīng)濟(jì)...
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AMD紐約州芯片工廠開(kāi)工建設(shè) 總投資42億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從AMD獨(dú)立出來(lái)的芯片制造公司GlobalFoundries，周五開(kāi)始在紐約州北部馬耳他鎮(zhèn)的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。 　　雖然美國(guó)的制造行業(yè)在繼續(xù)裁員，不過(guò)AMD及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在投資新建工廠。分析師認(rèn)為，科技公司的投資是為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇做準(zhǔn)備，由于美國(guó)政府限制芯片技術(shù)向海外轉(zhuǎn)移，因此芯片行業(yè)看到了在美國(guó)建廠的重要性。 　　或許更重要的是，芯片公司想從美國(guó)政府那里獲得巨額獎(jiǎng)勵(lì)。紐約州已經(jīng)表示，將向GlobalFoundries馬耳他鎮(zhèn)工廠提供12億美元資金。In-S
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基于MF RC500芯片的射頻讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案

  • 在介紹了MF RC500芯片的主要特性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，本文提出了一種基于MF RC500芯片的射頻讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案。采用AT89S52單片機(jī)對(duì)MF RC500進(jìn)行控制與通信，結(jié)合外圍電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)Mifare1卡的讀寫(xiě)操作。實(shí)際應(yīng)用表明該解決方案具有運(yùn)行穩(wěn)定、硬件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、易于進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的優(yōu)點(diǎn)。
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半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束——營(yíng)業(yè)收入開(kāi)始增長(zhǎng)

  • 　　據(jù)iSuppli公司，全球芯片庫(kù)存在連續(xù)四個(gè)季度下降之后，已降到適當(dāng)?shù)乃剑瑥亩鵀橄掳肽陰?kù)存重建和銷售增長(zhǎng)鋪平了道路。 　　繼2008年第三和第四季度分別下降2.2%和6.6%之后，全球半導(dǎo)體制造商的庫(kù)存在今年第一和第二季度又分別下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估計(jì)第二季度結(jié)束時(shí)的庫(kù)存已降到249億美元，而2008年第二季度曾創(chuàng)下326億美元的高峰。 　　“2009年需求下降，促使芯片供應(yīng)商迅速調(diào)整庫(kù)存，”iSuppli公司的金融分析師Carlo Ciri
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手機(jī)芯片UV膠綁定可靠性問(wèn)題分析

  • 影響手機(jī)質(zhì)量的一個(gè)重要因素，是手機(jī)主板上芯片焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。為了提高芯片焊點(diǎn)的可靠性，很多知名公司都采用底部填充的工藝；而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝，目前在手機(jī)領(lǐng)域還沒(méi)有得到大規(guī)模
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mtia 芯片介紹

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