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DRAM 8英寸線趨減 IC制造須理性突圍
- DRAM 8英寸線將逐漸退出 隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的進(jìn)步，90納米及以下制程產(chǎn)品的比重增大以及12英寸硅片的優(yōu)越性逐漸擴(kuò)大，首先在競(jìng)爭(zhēng)最激烈的存儲(chǔ)器制造中呈現(xiàn)。 臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體的黃崇仁表示，2006年是轉(zhuǎn)折點(diǎn)，DRAM中的8英寸芯片性價(jià)比已不具有優(yōu)勢(shì)，一批較早的8英寸芯片廠，已無法采用0.11微米工藝來制造512Mb的DDR2存儲(chǔ)器。 臺(tái)灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究所最近發(fā)表的看法認(rèn)為，五大集團(tuán)三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達(dá)主導(dǎo)了全球的DRAM業(yè)，全球DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)應(yīng)用中，有
- 關(guān)鍵字： 8英寸 DRAM IC制造 單片機(jī) 理性突圍 嵌入式系統(tǒng) 存儲(chǔ)器
DRAM 8英寸生產(chǎn)線趨減 IC制造須理性突圍
- 推動(dòng)全球半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子，一個(gè)是縮小特征尺寸，另一個(gè)是增大硅片直徑，通?？偸且圆粩嗟乜s小特征尺寸為先。如今，全球正進(jìn)入12英寸，65納米芯片生產(chǎn)線的興建高潮，業(yè)界正在為何時(shí)進(jìn)入18英寸硅片生產(chǎn)展開可行性討論。在此前提下，業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線的現(xiàn)狀，以及何時(shí)將退出歷史舞臺(tái)?？v觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史過程，進(jìn)入8英寸硅片時(shí)代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時(shí)段，顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開始上升。 &
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夏新推出OMAP-Vox™平臺(tái)的Windows Mobile®智能手機(jī)
- 夏新在中國(guó)市場(chǎng)推出四款低成本、基于德州儀器創(chuàng)新的OMAP-Vox™平臺(tái)的Windows Mobile®智能手機(jī) 更低的成本在保持豐富的移動(dòng)體驗(yàn)和功能的同時(shí)，將智能手機(jī)普及到更多的消費(fèi)者當(dāng)中 微軟和夏新電子在由國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）主辦的2006世界電信展上宣布推出四款新的基于微軟Windows Mobile® 5.0操作系統(tǒng)的智能手機(jī)。夏新將在中國(guó)市場(chǎng)以前所未有的低價(jià)格提供這四款智能手機(jī)。這四款支持GSM/GPRS/EDGE的智能手機(jī)均采
- 關(guān)鍵字： Mobile® OMAP-Vox™ Windows 德州儀器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 夏新 消費(fèi)電子 智能手機(jī) 中國(guó)市場(chǎng) 消費(fèi)電子
愛立信為T-Mobile美國(guó)部署WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)
- 日前，愛立信(NASDAQ：ERIC)宣布贏得T-Mobile美國(guó)公司的WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)部署合同。 T-Mobile美國(guó)公司選擇愛立信為其提供完全交鑰匙的網(wǎng)絡(luò)部署服務(wù)，并成為其特定市場(chǎng)WCDMA 3G 業(yè)務(wù)的首要無線提供商，這其中包括計(jì)劃于2007年啟動(dòng)業(yè)務(wù)的紐約市場(chǎng)。該協(xié)議的執(zhí)行還有待于T-Mobile美國(guó)獲得高級(jí)無線業(yè)務(wù)（AWS）頻譜執(zhí)照。 T-Mobile美國(guó)公司的工程和運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Neville Ray表示：“我們期望為客戶提供
- 關(guān)鍵字： 3G網(wǎng)絡(luò) T-Mobile WCDMA 愛立信 美國(guó) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
瑞薩SH-Mobile G1芯片為FOMA 903i系列手機(jī)選用
- 富士通和三菱電機(jī)將生產(chǎn)與NTT DoCoMo共同開發(fā)的集成了雙模單芯片LSI手機(jī)。 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，一種與NTT DoCoMo公司于2004年7月共同開發(fā)和發(fā)布的雙模單芯片LSI SH-Mobile G1已由NTT DoCoMo用于新型FOMA 903i W-CDMA移動(dòng)電話手機(jī)，用來支持W-CDMA（3G）和GSM/GPRS（2G）通信標(biāo)準(zhǔn)。集成了S
- 關(guān)鍵字： 903i系列手機(jī) FOMA G1芯片 SH-Mobile 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩科技 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
瑞薩發(fā)布新型SH-Mobile應(yīng)用處理器
- 瑞薩科技發(fā)布用于One-Seg汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和便攜式媒體播放器的SH-Mobile應(yīng)用處理器 -- 初始階段產(chǎn)品已覆蓋移動(dòng)電話以外的應(yīng)用 -- 東京，2006年9月28日——瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，該公司的SH-Mobile*1 應(yīng)用處理器將開始進(jìn)入移動(dòng)電話以外的應(yīng)用領(lǐng)域。所發(fā)布的用于該目的的初始產(chǎn)品是SH-MobileR（產(chǎn)品名稱：SH7722）。這是一款適用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和支持具備One-Seg*2能力的地面
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瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨
- 用于雙模移動(dòng)手機(jī)的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機(jī)和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動(dòng)電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的，從2006年9月底開始用于評(píng)估的樣品已交付給這些手機(jī)制造商。
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奇夢(mèng)達(dá)與南亞科技獲75納米DRAM技術(shù)驗(yàn)證
- 奇夢(mèng)達(dá)公司和南亞科技公司宣布已成功獲得75納米 DRAM 溝槽式(Trench)技術(shù)之驗(yàn)證，最小之制程尺寸為70納米, 第一個(gè)75納米之產(chǎn)品將為512Mb DDR2 內(nèi)存芯片。此項(xiàng)新的技術(shù)平臺(tái)和產(chǎn)品是雙方共同在德國(guó)德累斯頓(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇夢(mèng)達(dá)開發(fā)中心所開發(fā)的。目前已經(jīng)在奇夢(mèng)達(dá)的德累斯頓十二吋廠生產(chǎn)線開始此項(xiàng)新一代 DRAM技術(shù)之試產(chǎn)。 負(fù)責(zé)奇夢(mèng)達(dá)的市場(chǎng)和運(yùn)作，也是管理委員會(huì)的委員之一的賽佛(Thomas&
- 關(guān)鍵字： 75納米 DRAM 單片機(jī) 技術(shù)驗(yàn)證 南亞科技 奇夢(mèng)達(dá) 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 存儲(chǔ)器
因PC需求激增 DRAM庫(kù)存下降至新低位
- iSuppli表示， DRAM芯片生產(chǎn)商的庫(kù)存量已下降至20個(gè)月來最低水準(zhǔn)，因開學(xué)季帶動(dòng)個(gè)人電腦銷售增長(zhǎng)?！?nbsp; 這家美國(guó)研究機(jī)構(gòu)預(yù)期本月庫(kù)存量將持續(xù)下降，并在報(bào)告中調(diào)升短期DRAM市況評(píng)等，由原先的“中性”升至“正向”。 iSuppli在9月5日發(fā)表的報(bào)告中指出，8月初時(shí)，DRAM庫(kù)存為1.92周，較7月的平均水準(zhǔn)下降18%，因新學(xué)年開始前，PC銷售大幅增加?！?nbsp; 由于微處理器
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05年DRAM芯片銷售排名三星仍保持冠軍
- 據(jù)著名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 公司最新公布的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2005年全球DRAM儲(chǔ)存芯片的銷售收入比上年下滑了5%為250億美元，2004年全球DRAM儲(chǔ)存芯片的銷售收入為263億美元。在全球DRAM 儲(chǔ)存芯片行業(yè)銷售收入比2004年下滑5%的不利環(huán)境下，中國(guó)臺(tái)灣南亞科技公司（Nanya）和日本最大的DRAM儲(chǔ)存芯片制造商爾必達(dá)公司（Elpida）是全球最高前六個(gè)公司中銷售收入實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)的公司。 調(diào)研公司表示，盡管這是自2001年以后DRAM儲(chǔ)存芯片
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ST推出內(nèi)置DRAM存儲(chǔ)器的微控制器
- 意法半導(dǎo)體（ST）日前公布了一款針對(duì)無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個(gè)代號(hào)為"GreenFIELD"、產(chǎn)品編號(hào)為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA（嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列）模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。 GreenFI
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日立取得Hitachi Mobile攻車用電子
- 日立公司日前宣布，將通過換股方式將其控股的“Hitachi Mobile”公司轉(zhuǎn)為全資子公司，后者主要鎖定汽車電子、通訊產(chǎn)品等市場(chǎng)。Hitachi Mobile成立于1950年，目前日立公司持有其64.8%股份。據(jù)悉，Hitachi Mobile的股東明年初將開會(huì)表決收購(gòu)事宜。 根據(jù)換股協(xié)議，日立公司和未來的全資子公司將合并其車用電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和工程服務(wù)業(yè)務(wù)。日立希望透過整合能夠更快速地因應(yīng)市
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