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南韓加速研發(fā)新興存儲器與材料,穩(wěn)固龍頭地位

- 南韓為穩(wěn)固全球記憶體龍頭地位,在產(chǎn)業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下,不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業(yè)為投資要角的產(chǎn)官學新合作研發(fā)模式,亦將次世代非揮發(fā)性記憶體與新興材料、技術列為研發(fā)重點。 2013~2017年南韓將引進由政府與企業(yè)共同提供資金給學術機構(gòu)研發(fā)的新合作模式,研發(fā)成果的智財權將由學術機構(gòu)擁有,此將有利提高往后提供南韓中小型企業(yè)運用的可能性。 觀察2013~2017年
- 關鍵字: 三星 PRAM IC設計
爾必達停止研發(fā)PRAM
- 日刊工業(yè)新聞報導,由于擴展應用范圍及降低成本不易,爾必達(Elpida)計劃停止研發(fā)相位變化隨機存取存儲器 (PRAM)。 爾必達監(jiān)于30納米技術已是DRAM產(chǎn)品細微化的技術極限,遂轉(zhuǎn)而研發(fā)PRAM,甚至已送樣容量為128MB的產(chǎn)品,然爾必達社長本幸雄認為PRAM成本很難降到比Flash低,且應用范圍難以擴大,故決定停止研發(fā)該產(chǎn)品。日后研發(fā)重心將轉(zhuǎn)至矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC技術。 爾必達于2009年內(nèi)已開始量產(chǎn)40納米技術DRAM產(chǎn)品,緊接著將朝
- 關鍵字: Elpida 30納米 PRAM
現(xiàn)代半導體獲Ovonyx授權 加入PRAM研發(fā)陣營
- PRAM內(nèi)存的處理速度遠遠快于閃存,理論上其寫入數(shù)據(jù)速度是普通閃存芯片的30倍,保守也可達到10倍以上,而且尺寸也比閃存小很多,從而使未來高密度非易失性存儲器以及功能更強大的電子設備的出現(xiàn)成為可能。 三星電子、IBM、奇夢達、意法半導體以及英特爾公司,都在積極進行PRAM存儲產(chǎn)品的研發(fā)。 全球最大的存儲芯片制造商三星公司稱,PRAM產(chǎn)品的生產(chǎn)流程也比NOR flash產(chǎn)品簡單許多,三星公司于去年開發(fā)出了512MB的PRAM產(chǎn)品,預計最早可在2008年實現(xiàn)量產(chǎn)。 此外,IBM與多家內(nèi)存廠商合作,共同開發(fā)出一
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 現(xiàn)代 Ovonyx PRAM MCU和嵌入式微處理器
DRAM內(nèi)存可能被淘汰 PRAM才是正道
- 4月19日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾日前表示,其所開發(fā)的相變隨機存取存儲器(PRAM)有潛力取代當前的DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)。 在日前于北京召開的“英特爾信息技術峰會(IDF)”上,英特爾首席技術官Justin Rattner展示了新型PRAM內(nèi)存,并表示,PRAM有潛力取代當前的DRAM。 Rattner還稱,英特爾開發(fā)PRAM已經(jīng)有十年的歷史了。據(jù)悉,PRAM是一種非易失性的內(nèi)存產(chǎn)品,它集DRAM內(nèi)存的高速存取,以及閃存在關閉電源后保留數(shù)據(jù)的特性為一體,因此被業(yè)界視為未來D
- 關鍵字: DRAM PRAM 存儲器
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