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印度半導(dǎo)體離中國(guó)還很遠(yuǎn)

  • 29年前,美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州,三個(gè)年輕人在一間牙醫(yī)診所的倉(cāng)庫(kù)里,無(wú)意中開(kāi)始了一個(gè)名叫DRAM的芯片設(shè)計(jì)生意。發(fā)展到今天,便是年銷(xiāo)售額高達(dá)52.6億美金的半導(dǎo)體企業(yè)——美光公司。 3月21日,美光正式啟動(dòng)了其在中國(guó)投資的第一家制造工廠。這座位于西安高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的封裝測(cè)試廠,總投資2.5億美金。 美光公司總裁兼首席執(zhí)行官史蒂夫•阿普爾頓(Steve R. Appleton)在該項(xiàng)目啟動(dòng)典禮間隙,接受了本報(bào)記者專(zhuān)訪。這位年輕的CEO是個(gè)典型的冒險(xiǎn)家,擁有多架私人表演式飛機(jī),喜歡在空中做俯沖動(dòng)作。
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美光科技公司在中國(guó)啟動(dòng)新制造工廠

  •     2007年3月21日, 中國(guó)西安 - 美光科技公司今天正式宣布在西安啟動(dòng)一家新的制造工廠。這家工廠是美光公司在中國(guó)的第一家制造工廠，它將主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)DRAM、NAND閃存和CMOS圖像傳感器在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試。　　為此，美光公司舉行了西安工廠的落成儀式，參加儀式的有政府官員和行業(yè)代表。這家工廠預(yù)計(jì)將于2008年底全部建成，總投資將達(dá)到2.5億美元，所需員工超過(guò)2000名。該工廠是美光公司在亞洲的第二家封裝測(cè)試工廠，其第一家封裝測(cè)試工廠于1998年在新
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瑞薩發(fā)布支持SH-Mobile應(yīng)用處理器的“移動(dòng)電視電話中間件組件”軟件

微軟推出全新Windows Mobile 6智能手機(jī)軟件

  • 進(jìn)一步完善全球增長(zhǎng)最快的移動(dòng)操作系統(tǒng) 最新軟件包含了全新的信息工具、更嚴(yán)密的安全保護(hù)、及更完善的商務(wù)功能； 基于新一版本軟件的設(shè)備將于2007年第二季度開(kāi)始在全球開(kāi)始發(fā)貨 微軟發(fā)布最新版本的手機(jī)軟件平臺(tái)——Windows Mobile® 6。通過(guò)提高可用性，并添加過(guò)去只能在PC上實(shí)現(xiàn)的Microsoft® Office功能，Windows Mobile 6可以在一部手機(jī)的屏幕上提供熟悉和豐富的體驗(yàn)，滿足隨時(shí)隨地工作與生活的需求。 微軟公司首
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CEVA于IIC China 2007展示CEVA Mobile-Media解決方案

  • 　　在即將于北京和上海舉行的IIC China 展會(huì)上，參觀者將可在展臺(tái)上 (北京展臺(tái)編號(hào)C16；上海展臺(tái)編號(hào)4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專(zhuān)業(yè)向無(wú)線、消費(fèi)者和多媒體應(yīng)用提供創(chuàng)新的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商。 　　屆時(shí)，參觀者將有機(jī)會(huì)與CEVA的技術(shù)專(zhuān)家會(huì)面，并且通過(guò)互動(dòng)性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其設(shè)計(jì)中提供真
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CSR為雙模式VoIP電話推出UniVox Mobile參考設(shè)計(jì)

  • 　　CSR推出了UniVox Mobile參考設(shè)計(jì)，用于大眾市場(chǎng)上的雙模式VoIP移動(dòng)電話。根據(jù)美國(guó)ABI Research的調(diào)查，這個(gè)市場(chǎng)在未來(lái)五年內(nèi)有望增長(zhǎng)到三億多部手機(jī)。UniVox Mobile參考設(shè)計(jì)包含了所有附加的硬件和軟件，將移動(dòng)電話變成能夠撥打和接聽(tīng)WiFi（VoWiFi）語(yǔ)音電話的無(wú)線手機(jī)。UniVox Mobile的硬件部分基于UniFi ─ CSR公司的單一芯片WiFi解決方案，并通過(guò)選用BlueCore4-ROM或Blue
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DRAM 8英寸線趨減 IC制造須理性突圍

  • 　　DRAM 8英寸線將逐漸退出 　　隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的進(jìn)步，90納米及以下制程產(chǎn)品的比重增大以及12英寸硅片的優(yōu)越性逐漸擴(kuò)大，首先在競(jìng)爭(zhēng)最激烈的存儲(chǔ)器制造中呈現(xiàn)。 　　臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體的黃崇仁表示，2006年是轉(zhuǎn)折點(diǎn)，DRAM中的8英寸芯片性?xún)r(jià)比已不具有優(yōu)勢(shì)，一批較早的8英寸芯片廠，已無(wú)法采用0.11微米工藝來(lái)制造512Mb的DDR2存儲(chǔ)器。 　　臺(tái)灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究所最近發(fā)表的看法認(rèn)為，五大集團(tuán)三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達(dá)主導(dǎo)了全球的DRAM業(yè)，全球DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)應(yīng)用中，有
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DRAM 8英寸生產(chǎn)線趨減 IC制造須理性突圍

  • 　　推動(dòng)全球半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子，一個(gè)是縮小特征尺寸，另一個(gè)是增大硅片直徑，通?？偸且圆粩嗟乜s小特征尺寸為先。如今，全球正進(jìn)入12英寸，65納米芯片生產(chǎn)線的興建高潮，業(yè)界正在為何時(shí)進(jìn)入18英寸硅片生產(chǎn)展開(kāi)可行性討論。在此前提下，業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線的現(xiàn)狀，以及何時(shí)將退出歷史舞臺(tái)?？v觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史過(guò)程，進(jìn)入8英寸硅片時(shí)代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時(shí)段，顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開(kāi)始上升。    &
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夏新推出OMAP-Vox™平臺(tái)的Windows Mobile®智能手機(jī)

  • 夏新在中國(guó)市場(chǎng)推出四款低成本、基于德州儀器創(chuàng)新的OMAP-Vox™平臺(tái)的Windows Mobile®智能手機(jī) 更低的成本在保持豐富的移動(dòng)體驗(yàn)和功能的同時(shí)，將智能手機(jī)普及到更多的消費(fèi)者當(dāng)中 微軟和夏新電子在由國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）主辦的2006世界電信展上宣布推出四款新的基于微軟Windows Mobile® 5.0操作系統(tǒng)的智能手機(jī)。夏新將在中國(guó)市場(chǎng)以前所未有的低價(jià)格提供這四款智能手機(jī)。這四款支持GSM/GPRS/EDGE的智能手機(jī)均采
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愛(ài)立信為T(mén)-Mobile美國(guó)部署WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)

  •  日前，愛(ài)立信(NASDAQ：ERIC)宣布贏得T-Mobile美國(guó)公司的WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)部署合同。 T-Mobile美國(guó)公司選擇愛(ài)立信為其提供完全交鑰匙的網(wǎng)絡(luò)部署服務(wù)，并成為其特定市場(chǎng)WCDMA 3G 業(yè)務(wù)的首要無(wú)線提供商，這其中包括計(jì)劃于2007年啟動(dòng)業(yè)務(wù)的紐約市場(chǎng)。該協(xié)議的執(zhí)行還有待于T-Mobile美國(guó)獲得高級(jí)無(wú)線業(yè)務(wù)（AWS）頻譜執(zhí)照。  T-Mobile美國(guó)公司的工程和運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Neville Ray表示：“我們期望為客戶(hù)提供
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瑞薩SH-Mobile G1芯片為FOMA 903i系列手機(jī)選用

瑞薩發(fā)布新型SH-Mobile應(yīng)用處理器

  • 瑞薩科技發(fā)布用于One-Seg汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和便攜式媒體播放器的SH-Mobile應(yīng)用處理器 -- 初始階段產(chǎn)品已覆蓋移動(dòng)電話以外的應(yīng)用 -- 東京，2006年9月28日——瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，該公司的SH-Mobile*1 應(yīng)用處理器將開(kāi)始進(jìn)入移動(dòng)電話以外的應(yīng)用領(lǐng)域。所發(fā)布的用于該目的的初始產(chǎn)品是SH-MobileR（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7722）。這是一款適用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和支持具備One-Seg*2能力的地面
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瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開(kāi)始樣品供貨

  •  用于雙模移動(dòng)手機(jī)的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機(jī)和夏普共同開(kāi)發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動(dòng)電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開(kāi)始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)股份有限公司和夏普公司共同開(kāi)發(fā)的，從2006年9月底開(kāi)始用于評(píng)估的樣品已交付給這些手機(jī)制造商。
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奇夢(mèng)達(dá)與南亞科技獲75納米DRAM技術(shù)驗(yàn)證

  • 奇夢(mèng)達(dá)公司和南亞科技公司宣布已成功獲得75納米 DRAM 溝槽式(Trench)技術(shù)之驗(yàn)證，最小之制程尺寸為70納米, 第一個(gè)75納米之產(chǎn)品將為512Mb DDR2 內(nèi)存芯片。此項(xiàng)新的技術(shù)平臺(tái)和產(chǎn)品是雙方共同在德國(guó)德累斯頓(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇夢(mèng)達(dá)開(kāi)發(fā)中心所開(kāi)發(fā)的。目前已經(jīng)在奇夢(mèng)達(dá)的德累斯頓十二吋廠生產(chǎn)線開(kāi)始此項(xiàng)新一代 DRAM技術(shù)之試產(chǎn)。 負(fù)責(zé)奇夢(mèng)達(dá)的市場(chǎng)和運(yùn)作，也是管理委員會(huì)的委員之一的賽佛(Thomas&
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因PC需求激增 DRAM庫(kù)存下降至新低位

  •       iSuppli表示， DRAM芯片生產(chǎn)商的庫(kù)存量已下降至20個(gè)月來(lái)最低水準(zhǔn)，因開(kāi)學(xué)季帶動(dòng)個(gè)人電腦銷(xiāo)售增長(zhǎng)?！?nbsp; 　　這家美國(guó)研究機(jī)構(gòu)預(yù)期本月庫(kù)存量將持續(xù)下降，并在報(bào)告中調(diào)升短期DRAM市況評(píng)等，由原先的“中性”升至“正向”?！　?nbsp; 　　iSuppli在9月5日發(fā)表的報(bào)告中指出，8月初時(shí)，DRAM庫(kù)存為1.92周，較7月的平均水準(zhǔn)下降18%，因新學(xué)年開(kāi)始前，PC銷(xiāo)售大幅增加?！?nbsp; 　　由于微處理器
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mobile dram介紹

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