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mems sensor 文章 最新資訊

EP7212處理器的LCD控制及觸摸屏接口設計

  • 　　EL6249C是美國Elantec半導體公司推出的四通道激光二極管電流放大器。文中根據(jù)頻閃成像原理，利用EL6249C設計了一套頻閃驅(qū)動電路，該驅(qū)動電路可驅(qū)動高亮LEC，以產(chǎn)生MEMS動態(tài)測試中所需的頻閃光，為后續(xù)MEMS器件的動態(tài)特性提取和分析做準備。關(guān)鍵詞：MEMS EL6249C動態(tài)測試頻閃 　　1引言 　　微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學科交叉的新興學科。由于它與傳統(tǒng)機械系統(tǒng)相比，具有可大批量生產(chǎn)、成本低、功耗小、集成化等一系列顯著的優(yōu)點，近十年來得到了迅速的發(fā)
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MEMS智能傳感器普及 ADI從三大領(lǐng)域出擊

  • 　　到2020年，世界上將安裝有300億個無線傳感器節(jié)點，未來十年，傳感器數(shù)量可能達到萬億級。在國內(nèi)，隨著汽車電子、新型數(shù)字消費電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)市場對傳感器的需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預測，未來五年國內(nèi)傳感器市場年復合增長31%。汽車、物流、礦業(yè)探勘、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標簽卡領(lǐng)域的傳感器市場增長較快。其中，消費性產(chǎn)品與汽車行業(yè)對傳感器的需求量最大。 　　在此背景下，以MEMS為代表的智能傳感器技術(shù)得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)相比，MEMS體積
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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

  • 　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 　　比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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MEMS時鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應用

  • ?????? 時鐘振蕩器和射頻系統(tǒng) 　　時鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號源，廣泛應用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。 　　本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻，產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅(qū)動信號。參考時鐘振蕩器的頻率準確度和穩(wěn)定度決定了本振信號和射頻收發(fā)器工作頻率的準確度和穩(wěn) 定度。對頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時鐘振蕩器，這可以達到10-4~10-5的頻率精
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IoT/汽車應用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

  • 　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務，進而提高運算效率及降低功耗。 　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

  • 　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務，進而提高運算效率及降低功耗。 　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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傳感器為智能型手機變聰明的幕后推手

  • 智能手機所謂的智能，并不是手機真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬?、耳朵等”各種“感官”——就是傳感器。
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IoT/汽車應用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
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EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應用推出室溫共價鍵合技術(shù)

  • 　　EVG集團，微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應用的出現(xiàn)成為可能，包括： 　　· 多結(jié)太陽能電池 　　· 硅光子學 　　· 高真空MEMS封裝 　　&
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意法半導體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距

  • 　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 　　過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
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5分鐘帶你了解什么是MEMS

  • 　　什么是MEMS? 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù)，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。 　　MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，MEMS器件加工技術(shù)并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。 　　今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù)，如微換熱器、噴墨
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可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破

  • 　　近年來，隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，推動MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應用，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當中，據(jù)IHS相關(guān)資料顯示，全球消費與移動領(lǐng)域用MEMS市場需求量持續(xù)增長。智能移動設備和可穿戴體征監(jiān)測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領(lǐng)域。 　　同時，針對整個半導體生態(tài)系統(tǒng)而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國際市場調(diào)研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規(guī)模
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意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

  • 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。 　　IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測器和微致動器的價值，將會創(chuàng)造出越來越多相關(guān)應用，并進一步推動市場持續(xù)成長。 　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價值應用，
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進入商用階段

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應用產(chǎn)品。 　　poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  
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