意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器。業(yè)界公認(rèn)表面微機械加工技術(shù) (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機械加工技術(shù) (Bulk Micromachining) 則能夠?qū)崿F(xiàn)更高的靈敏度和精確度。意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果集這兩種技術(shù)的優(yōu)點于一身，為表面微機械加工MEMS產(chǎn)品帶來開創(chuàng)新市場和新應(yīng)用領(lǐng)域的機會。

　　Yole Développement公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Christophe Eloy表示：“多家企業(yè)曾嘗試在表面微機械加工產(chǎn)品上取得基板微機械加工技術(shù)的精度和靈敏度，以滿足快速增長的物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和移動市場對規(guī)模效益的要求，但均以失敗告終。而意法半導(dǎo)體利用其新的60µm外延層表面微機械加工制造工藝，以創(chuàng)新的方式有效地解決了這個難題。”

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導(dǎo)體的THELMA60表面微機械加工技術(shù)的問世開啟了慣性傳感器 (inertial sensors) 的新紀(jì)元。正如目前已投產(chǎn)的設(shè)計證明，對于靈敏度有極高要求的具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用，例如植入性醫(yī)療器械、航空航天用高端傳感器 (aerospace systems) 和地震勘探儀器 (seismic exploration) 等曾經(jīng)被基板微機械加工技術(shù)壟斷的市場，THELMA60是能夠為這此類應(yīng)用有效提高成本效益的理想解決方案。在我們徹底改變了消費型慣性傳感器市場后，將更進(jìn)一步改變高端傳感器的市場規(guī)則，這只是一個開始。”