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mems sensor
mems sensor 文章 進(jìn)入mems sensor技術(shù)社區(qū)
EP7212處理器的LCD控制及觸摸屏接口設(shè)計(jì)
- EL6249C是美國(guó)Elantec半導(dǎo)體公司推出的四通道激光二極管電流放大器。文中根據(jù)頻閃成像原理,利用EL6249C設(shè)計(jì)了一套頻閃驅(qū)動(dòng)電路,該驅(qū)動(dòng)電路可驅(qū)動(dòng)高亮LEC,以產(chǎn)生MEMS動(dòng)態(tài)測(cè)試中所需的頻閃光,為后續(xù)MEMS器件的動(dòng)態(tài)特性提取和分析做準(zhǔn)備。關(guān)鍵詞:MEMS EL6249C動(dòng)態(tài)測(cè)試頻閃 1引言 微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的新興學(xué)科。由于它與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比,具有可大批量生產(chǎn)、成本低、功耗小、集成化等一系列顯著的優(yōu)點(diǎn),近十年來(lái)得到了迅速的發(fā)
- 關(guān)鍵字: EL6249C MEMS LCD
MEMS智能傳感器普及 ADI從三大領(lǐng)域出擊
- 到2020年,世界上將安裝有300億個(gè)無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn),未來(lái)十年,傳感器數(shù)量可能達(dá)到萬(wàn)億級(jí)。在國(guó)內(nèi),隨著汽車(chē)電子、新型數(shù)字消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測(cè),未來(lái)五年國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)31%。汽車(chē)、物流、礦業(yè)探勘、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域的傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)較快。其中,消費(fèi)性產(chǎn)品與汽車(chē)行業(yè)對(duì)傳感器的需求量最大。 在此背景下,以MEMS為代表的智能傳感器技術(shù)得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)相比,MEMS體積
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 傳感器
2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位
- 2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元,超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元,首次居全球MEMS龍頭廠地位,由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑,預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。 比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
- 關(guān)鍵字: 博世 ST MEMS
MEMS時(shí)鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應(yīng)用
- ?????? 時(shí)鐘振蕩器和射頻系統(tǒng) 時(shí)鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號(hào)源,廣泛應(yīng)用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時(shí)鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見(jiàn)圖1)。 本地振蕩器通過(guò)鎖相環(huán)路倍頻,產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅(qū)動(dòng)信號(hào)。參考時(shí)鐘振蕩器的頻率準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度決定了本振信號(hào)和射頻收發(fā)器工作頻率的準(zhǔn)確度和穩(wěn) 定度。對(duì)頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時(shí)鐘振蕩器,這可以達(dá)到10-4~10-5的頻率精
- 關(guān)鍵字: MEMS 時(shí)鐘振蕩器 射頻
IoT/汽車(chē)應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機(jī)滾滾
- 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求,歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù),并陸續(xù)通過(guò)客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn),可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。 亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。 亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格,刺
- 關(guān)鍵字: MEMS 物聯(lián)網(wǎng) CMOS
非對(duì)稱雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減
- 以非對(duì)稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測(cè)器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)以非對(duì)稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式,以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU,使Sensor Hub可透過(guò)不同的運(yùn)算核心完成感測(cè)器資訊接收、讀取、處理等任務(wù),進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。 恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場(chǎng)經(jīng)理Ross Bannatyne表示,非對(duì)稱雙核心架構(gòu)能
- 關(guān)鍵字: MCU Sensor Hub
非對(duì)稱雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減
- 以非對(duì)稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測(cè)器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)以非對(duì)稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式,以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU,使Sensor Hub可透過(guò)不同的運(yùn)算核心完成感測(cè)器資訊接收、讀取、處理等任務(wù),進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。 恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場(chǎng)經(jīng)理Ross Bannatyne表示,非對(duì)稱雙核心架構(gòu)能
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 微控制器 Sensor Hub
IoT/汽車(chē)應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機(jī)滾滾
- 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求,歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù),并陸續(xù)通過(guò)客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn),可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。 亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。 亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格,刺
- 關(guān)鍵字: MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 磁力計(jì)
EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)
- EVG集團(tuán),微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng),使得室溫下的導(dǎo)電和無(wú)氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ),可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能,包括: · 多結(jié)太陽(yáng)能電池 · 硅光子學(xué) · 高真空MEMS封裝 &
- 關(guān)鍵字: EVG MEMS CMOS
意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車(chē)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST),宣布其獨(dú)有且已通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。 過(guò)去,半導(dǎo)體廠商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品,例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
5分鐘帶你了解什么是MEMS
- 什么是MEMS? 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù),或在日本被稱為微機(jī)械,是一類(lèi)器件,其特點(diǎn)是尺寸很小,制造方式特殊。MEMS器件的特征長(zhǎng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。 MEMS往往會(huì)采用常見(jiàn)的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件,例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而,MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反,它們采用類(lèi)似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。 今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù),如微換熱器、噴墨
- 關(guān)鍵字: MEMS 德州儀器 DMD
可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破
- 近年來(lái),隨著智能手機(jī)、汽車(chē)安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護(hù)以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門(mén)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,推動(dòng)MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應(yīng)用,MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當(dāng)中,據(jù)IHS相關(guān)資料顯示,全球消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴體征監(jiān)測(cè)等已成為時(shí)下最為火熱的MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。 同時(shí),針對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言,MEMS也扮演著越來(lái)越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights預(yù)測(cè),MEMS元件(包含傳感器與致動(dòng)器)市場(chǎng)規(guī)模
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS ADXL362
意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆
- 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示,如何利用感測(cè)器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂(lè)性,讓人身更安全、產(chǎn)品更好用,都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。 IHSMEMS及感測(cè)器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示,市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣,結(jié)合感測(cè)器和微致動(dòng)器的價(jià)值,將會(huì)創(chuàng)造出越來(lái)越多相關(guān)應(yīng)用,并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。 除游戲系統(tǒng)、智慧型手機(jī)及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外,該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應(yīng)用,
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布,其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì),將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric,TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái),使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
- 關(guān)鍵字: ST MEMS
mems sensor介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條mems sensor!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)mems sensor的理解,并與今后在此搜索mems sensor的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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