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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
關(guān)鍵字：紅外傳感器封裝光窗紅外濾光片 MEMS

OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

汽車半導(dǎo)體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計將增長13%，但汽車電子器件預(yù)計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT

基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

國巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時間，可針對工業(yè)自動化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對氣體、火焰、運(yùn)動、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù)，以及對機(jī)械和
關(guān)鍵字： PIR MEMS SMD

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設(shè)計周期和測試時間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設(shè)計。此外，還包括第一部分介紹的三種設(shè)計解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計解決方案的物理層設(shè)計考量。為MEMS實(shí)現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
關(guān)鍵字： MEMS EMC 工業(yè)4.0

TE Connectivity 發(fā)布《智能時代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報告》

近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發(fā)布《智能時代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報告》。作為TE智能傳感器系列報告鎖定的第四個領(lǐng)域，該報告旨在闡述醫(yī)療應(yīng)用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領(lǐng)域的典型應(yīng)用、技術(shù)特點(diǎn)和商業(yè)價值，助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示：“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無縫集成到各類數(shù)字化
關(guān)鍵字： SMI MEMS

memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對中國本土MEMS制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等?！　? MEMS比CMOS的復(fù)雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨(dú)有的，例如失效機(jī)理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱?，?dāng)活動部件“粘”在表面上
關(guān)鍵字： 202006 MEMS CMOS memsstar

貿(mào)澤電子備貨適用于工業(yè)系統(tǒng)的 Analog Devices ADcmXL1021-1振動傳感器

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器技術(shù)，提供完整的傳感器系統(tǒng)，能監(jiān)測潛在的機(jī)械疲勞和故障的早期跡象，特別適用于工業(yè) 和交通運(yùn)輸設(shè)備，有助于降低維修成本，維持高生產(chǎn)力。貿(mào)澤電子分銷的&
關(guān)鍵字： MEMS ADC IIoT

汽車級MEMS振蕩器或?qū)砀锩酝黄?/a>

新技術(shù)取代成熟技術(shù)通常能夠帶來功能上的突破。在過去的50多年里，半導(dǎo)體行業(yè)一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的價格（和/或更高的性能以及可靠性等）。而現(xiàn)如今，汽車應(yīng)用中的數(shù)字電路則對時序要求非常高，相比過去對于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）振蕩器呈現(xiàn)出極大的需求。本文將討論各類汽車應(yīng)用中出現(xiàn)的這一新興需求，并解釋MEMS與晶振之間的差異。此外，還將介紹一類全新的汽車級MEMS振蕩器，這類振蕩器可滿足大多數(shù)時間關(guān)鍵型應(yīng)用的需求，并能為所有應(yīng)用帶來更高的可靠性。新興汽車應(yīng)用的新需求現(xiàn)如今，汽車通常都會搭載高

關(guān)鍵字： MEMS 晶體振蕩器

MEMS加速度傳感器在電機(jī)健康狀態(tài)監(jiān)測上的應(yīng)用

隨著工業(yè)4.0深入的推進(jìn)，電機(jī)已經(jīng)成為了工業(yè)生產(chǎn)中最主要的驅(qū)動設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各個生產(chǎn)領(lǐng)域。電機(jī)在長期運(yùn)行中難免會產(chǎn)生一些故障，如何實(shí)時監(jiān)測電機(jī)工作狀態(tài)，及時診斷出電機(jī)的健康狀況就變得非常重要。研究表明，電機(jī)振動信號中包含了大量的電機(jī)運(yùn)行狀態(tài)信息，對電機(jī)振動進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測可以有效的判斷電機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對電機(jī)故障及時診斷和預(yù)警，大大降低電機(jī)發(fā)生重大事故的概率，用客戶的話講就是“讓機(jī)器說話”。據(jù)ADI代理商Excelpoint世健公司介紹，世健已經(jīng)為湖南、四川等多個地區(qū)的鋼鐵、風(fēng)電等客戶搭建了從傳感器到
關(guān)鍵字： ADI Excelpoint 世健電機(jī) 狀態(tài)監(jiān)測 MEMS

貿(mào)澤電子開售Analog Devices 公司的ADIS16507精密MEMS慣性測量單元

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 日前將要開始備貨?Analog Devices, Inc?的?ADIS16507?精密慣性測量單元 (IMU)。該產(chǎn)品屬于Analog Devices微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) IMU產(chǎn)品線，以簡單且經(jīng)濟(jì)高效的方式，將精確的多軸慣性傳感功能集成到?工業(yè)?系統(tǒng)以及?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT)
關(guān)鍵字： IMU MEMS

一加 8系列手機(jī)使用Pixelworks第五代視覺處理器和軟件，實(shí)現(xiàn)了前所未有的120 Hz智能手機(jī)顯示效果

提供業(yè)界領(lǐng)先低功耗視頻處理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商— Pixelworks, Inc. 和全球高端智能手機(jī)制造商一加今日宣布，新產(chǎn)品一加8 Pro旗艦智能手機(jī)采用了第五代Pixelworks?視覺處理器，具有行業(yè)領(lǐng)先的獨(dú)特功能，包括具有 Dual MIPI 處理的MotionEngineTM技術(shù)，全時HDR體驗(yàn)（即“ HDR Boost”）和色調(diào)自適應(yīng)顯示。此外，新推出的旗艦手機(jī)系列——一加8 Pro和一加8 采用了運(yùn)行在高通?驍龍TM865移動平臺上的Pixelworks視覺處理軟件，具
關(guān)鍵字： Pixelworks MEMS

貿(mào)澤電子開售Bosch Sensortec BHI260AB和BHA260AB智能傳感器

專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 日前將開售?Bosch Sensortec?的新一代超低功耗智能傳感器?BHI260AB?和?BHA260AB?。這兩款產(chǎn)品為可穿戴設(shè)備、智能耳機(jī)、AR/VR設(shè)備和智能手機(jī)中不間斷工作的?傳感器?而設(shè)計，集成了強(qiáng)大的協(xié)處理器，可以分擔(dān)主處理器處理傳感器數(shù)據(jù)的壓力，從而降低?功
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意法半導(dǎo)體助力振動監(jiān)測在工業(yè)4.0中廣泛應(yīng)用

※? ?為工業(yè)監(jiān)測優(yōu)化的IIS3DWB MEMS振動傳感器※? ?即插即用評估套件加快應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)※? ?便捷、經(jīng)濟(jì)的預(yù)測性維護(hù)解決方案近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新的工廠設(shè)備智能維護(hù)振動監(jiān)測解決方案，助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。意法半導(dǎo)體新推出的的IIS3DWB振動傳感器及配套電路板STEVAL-STWINKT1多傳感器評估套件，可以加快機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測
關(guān)鍵字： MEMS ST

Arm傳感器融合

　　Phil?Burr?（Arm嵌入式產(chǎn)品組合管理總監(jiān)），Bryan?Cook?（Hillcrest?Labs/CEVA研發(fā)部首席工程師）　　摘?要：出色的傳感器融合=出色的算法+出色的平臺。要贏得一級方程式比賽，需要一名出色的車手和一輛出色的賽車。同樣，要為用戶提供最佳體驗(yàn)，需要出色的算法和出色的處理器。本文旨在揭示將Freespace傳感器融合算法與Arm設(shè)備結(jié)合使用能帶來驚人的性能、高效的成本和功耗指標(biāo)的關(guān)鍵原因?！　￡P(guān)鍵詞：傳感器融合；傳感器中樞；9軸；MEMS　　0 引言：傳感器中樞及其他　　雖
關(guān)鍵字： 202004 傳感器融合傳感器中樞 9軸 MEMS

了解地震信號檢測網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)知識

地震對密集的商業(yè)和住宅區(qū)以及所有類型的建筑物構(gòu)成了重大威脅。隨著這些區(qū)域越來越大，建筑物越來越多，地震監(jiān)測需要實(shí)現(xiàn)一個廣泛的傳感器網(wǎng)絡(luò)。由于成本高且復(fù)雜，傳統(tǒng)儀器不能勝任。使用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計和堅固耐用的小型地震檢波器，可以開發(fā)低成本物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案。有源元器件和轉(zhuǎn)換器的最新技術(shù)使這些傳感器能夠達(dá)到現(xiàn)代儀器標(biāo)準(zhǔn)。ADI公司為地震傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供簡單但可靠的儀器設(shè)計解決方案。
關(guān)鍵字： VBB MEMS

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mems 介紹

MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫。MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。 MEMS技術(shù)的發(fā)展開辟了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細(xì) ]