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memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

  • 　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等?！　? MEMS比CMOS的復雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
  • 關(guān)鍵字： 202006  MEMS  CMOS  memsstar  

memsstar的MEMS征程

  • 　　MEMS是多學科交叉融合的前沿技術(shù)，在后摩爾時代，MEMS正在憑借其層出不窮的新應用而大放異彩。MEMS以其微型化的優(yōu)勢，在消費電子、醫(yī)療電子和汽車電子等方面有著廣闊的應用前景。 　　
  • 關(guān)鍵字： memsstar  MEMS  
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