mcu-fpga 文章 進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)
自駕車驅(qū)動科技創(chuàng)新 半導(dǎo)體居功甚偉
- 隨著汽車和科技產(chǎn)業(yè)間傳統(tǒng)界線愈來愈模糊,汽車領(lǐng)域自駕車技術(shù)發(fā)展正加速移動和運輸領(lǐng)域科技導(dǎo)入與創(chuàng)新,正逐漸顛覆既有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),例如若要設(shè)計安全、有效率、便利的自駕車,需要在云端及邊緣端復(fù)雜技術(shù)的集成,包含資料連網(wǎng)、動力總成電動化、自駕系統(tǒng)以及大量半導(dǎo)體零組件等,因此如感測與感知系統(tǒng)、以及功率優(yōu)化的高效能處理器,將成為自駕車發(fā)展的重要創(chuàng)新領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字: FPGA 存儲器芯片 感測元件 自駕車
Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計的開發(fā)
- Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案,以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù),從而繼續(xù)擴大其在高增長市場和應(yīng)用中的功能驗證占有率。在全面評估期間,Questa 解決方案順利調(diào)通,所有目標(biāo)設(shè)計通過率均為 100%,因此,Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?!岸嗄陙?,Mentor 一直是Arm的合作伙伴,我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設(shè)計團(tuán)隊
- 關(guān)鍵字: FPGA SoC EDA
微機中各類常見的總線技術(shù)介紹
- 任何一個微處理器都要與一定數(shù)量的部件和外圍設(shè)備連接,但如果將各部件和每一種外圍設(shè)備都分別用一組線路與CPU直接連接,那么連線將會錯綜復(fù)雜,甚至難以實現(xiàn)。為了簡化硬件電路設(shè)計、簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu),常用一組線路,配置以適當(dāng)?shù)慕涌陔娐?,與各部件和外圍設(shè)備連接,這組共用的連接線路被稱為總線。采用總線結(jié)構(gòu)便于部件和設(shè)備的擴充,尤其制定了統(tǒng)一的總線標(biāo)準(zhǔn)則容易使不同設(shè)備間實現(xiàn)互連。
- 關(guān)鍵字: MCU 總線
盤點智能硬件編程正確打開方式
- 隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,MCU的集成度越來越高,體積越來越少,封裝形式越來越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序,采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢,本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高,用戶對電子產(chǎn)品性能的需求增加,使得電子產(chǎn)品的設(shè)計也趨于模塊化,高集成度,高配置,小體積。利用BGA,QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路,一塊只有紐扣電池大的線路板,也可以實現(xiàn)豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類成千上萬,芯片封裝形式的多種多樣,PCB板子的設(shè)計更是千變?nèi)f化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具,
- 關(guān)鍵字: MCU 編程 智能
隆重推出英特爾Agilex FPGA,迎接以數(shù)據(jù)為中心的計算新時代
- 作者/Dan McNamara 英特爾公司高級副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 基于 10 納米技術(shù)構(gòu)建的全新英特爾? FPGA 提供了比前代FPGA 更高的性能,并且降低了能耗從邊緣到網(wǎng)絡(luò)再到云,以數(shù)據(jù)為中心的計算新時代已經(jīng)到來。海量數(shù)據(jù)對處理數(shù)據(jù)的硬件、軟件和解決方案的靈活性和敏捷性提出了迫切的需求,無論數(shù)據(jù)在何處創(chuàng)建、傳輸與存儲?! ?shù)據(jù)的激增和利用數(shù)據(jù)盈利的競爭正在為客戶創(chuàng)造新的機會,幫助他們在各個細(xì)分市場進(jìn)行創(chuàng)新。其中,現(xiàn)場可編程邏輯門陣列 (FPGA) 一直備受矚目?! ∫虼?,在英特爾
- 關(guān)鍵字: 201905 英特爾 10 納米 ? FPGA
一種基于FPGA的SPI拓展應(yīng)用
- An extended application of SPI based on FPGA陽勝波,謝嘉威,宋文生(中國電子科技集團(tuán)公司第三十四研究所 光纖通信部,廣西 桂林 541004) 摘要:基于FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的SPI(串行設(shè)備接口)總線,實現(xiàn)主從設(shè)備之間的狀態(tài)查詢及數(shù)據(jù)采集。利用FPGA高集成、高速率、高可靠性及豐富的邏輯和I/O(輸入/輸出)資源的特點,解決現(xiàn)有的單片機I/O不充裕,運行速度慢等問題。針對產(chǎn)品模塊化、小型化的需求,采用FPGA+ARM(RISC微處理器)的嵌入式數(shù)
- 關(guān)鍵字: 201905 FPGA SPI
在MCU上運用機器學(xué)習(xí)實現(xiàn)輕智能
- Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋巖 恩智浦(中國)管理有限公司 MCU高級系統(tǒng)工程師 (北京 ?100022) 摘要:簡要探討了人工智能的主要實現(xiàn)方式——機器學(xué)習(xí),尤其是深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于MCU的可行性與特點。結(jié)合自己的實踐,介紹了在這類資源受限的平臺上建模的要點、工作流程、配套工具、優(yōu)化方法,以及實踐的例子。筆者認(rèn)為,在智能物聯(lián)時代,也就是AIoT時代的蓬勃發(fā)展下,機器學(xué)習(xí)與MCU都在飛速發(fā)展,它們
- 關(guān)鍵字: 201905 MCU 機器學(xué)習(xí) 邊緣 智能
瑞薩電子針對工業(yè)、辦公室自動化和家電應(yīng)用推出簡單、低成本的液體及固體材料檢測解決方案
- 2019 年 4 月 24 日,日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布推出其材料檢測解決方案。該方案通過使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器(MCU)連接電極,無需傳感器即可輕松、低成本地檢測材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單(BOM)成本,憑借單芯片即可實現(xiàn)多點檢測,使工業(yè)設(shè)備、辦公室自動化設(shè)備和家電制造商能夠為成本敏感的應(yīng)用探索和開發(fā)檢測系統(tǒng)。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元,專門用于電容測量,具有極高的靈敏度
- 關(guān)鍵字: Renesas MCU BOM
IoTize 用于即時 NFC 和藍(lán)牙的 TapNLink 產(chǎn)品,現(xiàn)可通過 Digi-Key 在全球快速供應(yīng)
- 上海,中國—— IoTize 現(xiàn)通過全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics,向全球客戶提供用于藍(lán)牙和 NFC 通信的 TapNLink 產(chǎn)品系列。根據(jù)新的代理協(xié)議,Digi-Key 將分銷 IoTize 的一系列產(chǎn)品。IoTize 為基于微控制器的嵌入式系統(tǒng),設(shè)計和制造即插即用無線連接解決方案。借助 TapNLink 產(chǎn)品,用戶可以使用沒有無線連接功能的現(xiàn)有 MCU 應(yīng)用,并且只需使用 2 個 GPIO 引腳即可添加此連接功能,而無需修改該應(yīng)用的原始固件。如果公司要快速跟蹤其無線集
- 關(guān)鍵字: IoTize MCU 應(yīng)用 藍(lán)牙 NFC 通信
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