mcu-fpga 文章進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)

自駕車(chē)驅(qū)動(dòng)科技創(chuàng)新半導(dǎo)體居功甚偉

隨著汽車(chē)和科技產(chǎn)業(yè)間傳統(tǒng)界線愈來(lái)愈模糊，汽車(chē)領(lǐng)域自駕車(chē)技術(shù)發(fā)展正加速移動(dòng)和運(yùn)輸領(lǐng)域科技導(dǎo)入與創(chuàng)新，正逐漸顛覆既有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，例如若要設(shè)計(jì)安全、有效率、便利的自駕車(chē)，需要在云端及邊緣端復(fù)雜技術(shù)的集成，包含資料連網(wǎng)、動(dòng)力總成電動(dòng)化、自駕系統(tǒng)以及大量半導(dǎo)體零組件等，因此如感測(cè)與感知系統(tǒng)、以及功率優(yōu)化的高效能處理器，將成為自駕車(chē)發(fā)展的重要?jiǎng)?chuàng)新領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： FPGA 存儲(chǔ)器芯片感測(cè)元件自駕車(chē)

Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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微機(jī)中各類(lèi)常見(jiàn)的總線技術(shù)介紹

任何一個(gè)微處理器都要與一定數(shù)量的部件和外圍設(shè)備連接，但如果將各部件和每一種外圍設(shè)備都分別用一組線路與CPU直接連接，那么連線將會(huì)錯(cuò)綜復(fù)雜，甚至難以實(shí)現(xiàn)。為了簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，常用一組線路，配置以適當(dāng)?shù)慕涌陔娐?，與各部件和外圍設(shè)備連接，這組共用的連接線路被稱(chēng)為總線。采用總線結(jié)構(gòu)便于部件和設(shè)備的擴(kuò)充，尤其制定了統(tǒng)一的總線標(biāo)準(zhǔn)則容易使不同設(shè)備間實(shí)現(xiàn)互連。
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2019年STM32中國(guó)峰會(huì)：大會(huì)全揭秘

以 “聚智慧，創(chuàng)未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專(zhuān)題。在為期兩天的峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì)，舉行40場(chǎng)精心策劃的專(zhuān)題分論壇和技術(shù)研討會(huì)。
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盤(pán)點(diǎn)智能硬件編程正確打開(kāi)方式

隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來(lái)越高，體積越來(lái)越少，封裝形式越來(lái)越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢，本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高，用戶(hù)對(duì)電子產(chǎn)品性能的需求增加，使得電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也趨于模塊化，高集成度，高配置，小體積。利用BGA，QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路，一塊只有紐扣電池大的線路板，也可以實(shí)現(xiàn)豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類(lèi)成千上萬(wàn)，芯片封裝形式的多種多樣，PCB板子的設(shè)計(jì)更是千變?nèi)f化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具，
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隆重推出英特爾Agilex FPGA，迎接以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算新時(shí)代

　　作者/Dan McNamara 英特爾公司高級(jí)副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理　　基于 10 納米技術(shù)構(gòu)建的全新英特爾? FPGA 提供了比前代FPGA 更高的性能，并且降低了能耗從邊緣到網(wǎng)絡(luò)再到云，以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。海量數(shù)據(jù)對(duì)處理數(shù)據(jù)的硬件、軟件和解決方案的靈活性和敏捷性提出了迫切的需求，無(wú)論數(shù)據(jù)在何處創(chuàng)建、傳輸與存儲(chǔ)?！　?shù)據(jù)的激增和利用數(shù)據(jù)盈利的競(jìng)爭(zhēng)正在為客戶(hù)創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)，幫助他們?cè)诟鱾€(gè)細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行創(chuàng)新。其中，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列 (FPGA) 一直備受矚目?！　∫虼?，在英特爾
關(guān)鍵字： 201905 英特爾 10 納米 ? FPGA

一種基于FPGA的SPI拓展應(yīng)用

　　An extended application of SPI based on FPGA陽(yáng)勝波，謝嘉威，宋文生（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十四研究所光纖通信部，廣西桂林 541004）　　摘要：基于FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）的SPI（串行設(shè)備接口）總線，實(shí)現(xiàn)主從設(shè)備之間的狀態(tài)查詢(xún)及數(shù)據(jù)采集。利用FPGA高集成、高速率、高可靠性及豐富的邏輯和I/O（輸入/輸出）資源的特點(diǎn)，解決現(xiàn)有的單片機(jī)I/O不充裕，運(yùn)行速度慢等問(wèn)題。針對(duì)產(chǎn)品模塊化、小型化的需求，采用FPGA+ARM（RISC微處理器）的嵌入式數(shù)
關(guān)鍵字： 201905 FPGA SPI

國(guó)產(chǎn)FPGA破局：安路科技問(wèn)世新一代芯片

　　The break of domestic FPGA: Anlogic rolls out new chips? ? ? ?作者/毛爍《電子產(chǎn)品世界》編輯? ? ? ?摘要：2019年4月，安路科技公司推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品，該公司領(lǐng)導(dǎo)人介紹了其FPGA的定位?！　￡P(guān)鍵詞：FPGA；國(guó)產(chǎn)；可編程；邏輯? ? ? 1 安路科技第三代FPGA問(wèn)世?
關(guān)鍵字： 201905 FPGA 國(guó)產(chǎn) 可編程邏輯

在MCU上運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)輕智能

　　Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋巖恩智浦（中國(guó)）管理有限公司 MCU高級(jí)系統(tǒng)工程師（北京 ?100022）　　摘要：簡(jiǎn)要探討了人工智能的主要實(shí)現(xiàn)方式——機(jī)器學(xué)習(xí)，尤其是深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于MCU的可行性與特點(diǎn)。結(jié)合自己的實(shí)踐，介紹了在這類(lèi)資源受限的平臺(tái)上建模的要點(diǎn)、工作流程、配套工具、優(yōu)化方法，以及實(shí)踐的例子。筆者認(rèn)為，在智能物聯(lián)時(shí)代，也就是AIoT時(shí)代的蓬勃發(fā)展下，機(jī)器學(xué)習(xí)與MCU都在飛速發(fā)展，它們
關(guān)鍵字： 201905 MCU 機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣智能

意法半導(dǎo)體2019年STM32峰會(huì)在深圳舉辦

?以 “聚智慧，創(chuàng)未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專(zhuān)題在為期兩天的峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì)，舉行40場(chǎng)精心策劃的專(zhuān)題分論壇和技術(shù)研討會(huì)。
關(guān)鍵字： MCU AI ST

瑞薩電子針對(duì)工業(yè)、辦公室自動(dòng)化和家電應(yīng)用推出簡(jiǎn)單、低成本的液體及固體材料檢測(cè)解決方案

2019 年 4 月 24 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出其材料檢測(cè)解決方案。該方案通過(guò)使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器（MCU）連接電極，無(wú)需傳感器即可輕松、低成本地檢測(cè)材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單（BOM）成本，憑借單芯片即可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)檢測(cè)，使工業(yè)設(shè)備、辦公室自動(dòng)化設(shè)備和家電制造商能夠?yàn)槌杀久舾械膽?yīng)用探索和開(kāi)發(fā)檢測(cè)系統(tǒng)。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元，專(zhuān)門(mén)用于電容測(cè)量，具有極高的靈敏度
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IoTize 用于即時(shí) NFC 和藍(lán)牙的 TapNLink 產(chǎn)品，現(xiàn)可通過(guò) Digi-Key 在全球快速供應(yīng)

上海，中國(guó)—— IoTize 現(xiàn)通過(guò)全球電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics，向全球客戶(hù)提供用于藍(lán)牙和 NFC 通信的 TapNLink 產(chǎn)品系列。根據(jù)新的代理協(xié)議，Digi-Key 將分銷(xiāo) IoTize 的一系列產(chǎn)品。IoTize 為基于微控制器的嵌入式系統(tǒng)，設(shè)計(jì)和制造即插即用無(wú)線連接解決方案。借助 TapNLink 產(chǎn)品，用戶(hù)可以使用沒(méi)有無(wú)線連接功能的現(xiàn)有 MCU 應(yīng)用，并且只需使用 2 個(gè) GPIO 引腳即可添加此連接功能，而無(wú)需修改該應(yīng)用的原始固件。如果公司要快速跟蹤其無(wú)線集
關(guān)鍵字： IoTize MCU 應(yīng)用藍(lán)牙 NFC 通信

賽普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的安全設(shè)計(jì)

北京，2019年4月19日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達(dá)克代碼：CY）日前宣布，旗下物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算和無(wú)線解決方案PSoC 6 MCU芯片進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)阿里云平臺(tái)的安全接入的支持，目前已支持阿里云面向IoT領(lǐng)域的嵌入式操作系統(tǒng)AliOS Things以及阿里云Link TEE。賽普拉斯具有可編程功能的PSoC 6 MCU，可以提供超低功耗和強(qiáng)大的處理能力、高集成度以及獨(dú)特而豐富的安全特性；配合賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi
關(guān)鍵字： MCU 阿里云平臺(tái) 賽普拉斯半導(dǎo)體 PSoC 6 MCU

英特爾收購(gòu)Omnitek 鞏固視頻和視覺(jué)FPGA優(yōu)勢(shì)

英特爾公司近日宣布收購(gòu)Omnitek，后者是一家領(lǐng)先的優(yōu)化視頻和視覺(jué)FPGA IP解決方案提供商。Omnitek的技術(shù)在FPGA上實(shí)現(xiàn)了定制的高性能視覺(jué)和人工智能（AI）推理功能，能夠滿足各個(gè)終端市場(chǎng)的客戶(hù)需求。Omnitek的IP滿足了視頻會(huì)議、投影和顯示、醫(yī)學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)等領(lǐng)域苛刻的應(yīng)用要求。交易條款尚未披露。 “Omnitek的技術(shù)對(duì)我們的FPGA業(yè)務(wù)是一個(gè)強(qiáng)有力的補(bǔ)充。他們掌握豐富的系統(tǒng)級(jí)FPGA專(zhuān)業(yè)知識(shí)和高性能視頻和視覺(jué)相關(guān)的技術(shù)，是我們?cè)S多重量級(jí)客戶(hù)的值得信賴(lài)的合作伙伴。通過(guò)合作，我們
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì)，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問(wèn)
關(guān)鍵字： FPGA 3D 封裝