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一種基于FPGA的三電平原理及實(shí)現(xiàn)方式

  • 針對(duì)兩電平DSP2407控制板在三電平逆變器控制中資源不足的問(wèn)題,在不改變?cè)谐墒焖惴ê陀布幕A(chǔ)上,提出一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的三電平實(shí)現(xiàn)方法。采用FPGA構(gòu)造了三電平脈寬調(diào)制(PWM)IP核,包含三電平調(diào)制策略、驅(qū)動(dòng)脈沖分配和保護(hù)、死區(qū)補(bǔ)償、零序電壓注入、中點(diǎn)電壓平衡控制及阻尼振蕩抑制算法等功能,并解決了DSP與FPGA的同步問(wèn)題?;贔PGA和DSP構(gòu)建一個(gè)三電平逆變器硬件平臺(tái),在一臺(tái)30 kW三相異步電機(jī)上完成了相關(guān)實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了該方法的可行性和正確性,為兩電平調(diào)速算法拓展到三
  • 關(guān)鍵字: FPGA  三電平  方式  原理    

新型飛思卡爾微控制器可簡(jiǎn)化車身電子網(wǎng)絡(luò)并減輕汽車重量

  • 汽車行業(yè)正在快速變化,以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn),包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合,以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),并將汽車車身應(yīng)用的集成和功能提高到一個(gè)新水平。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  Qorivva  MCU  

Molex互連解決方案引領(lǐng)汽車行業(yè)進(jìn)入“智能互聯(lián)車輛“時(shí)代

MCU的8、16位與ARM 32位之戰(zhàn)

  • 很多人認(rèn)為Cortex-M0、M3和M4將取代現(xiàn)有的8位,16位以及32位MCU(微控制器)稱謂,各MCU廠家如何看待該說(shuō)法?
  • 關(guān)鍵字: MCU  ARM  嵌入式  201303  

行業(yè)領(lǐng)先者解讀嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  • 摘要:部分嵌入式行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人介紹了嵌入式系統(tǒng)的最新發(fā)展趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  MCU  Wi-Fi  201303  

豐田混動(dòng)新哲學(xué) 解析全新皇冠混合動(dòng)力系統(tǒng)

2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)回顧

  • 摘要:2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)與上一年基本持平,熱點(diǎn)應(yīng)用不突出,增長(zhǎng)放緩,技術(shù)上向集成化方向發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字: MCU  ARM  201303  

車用電池稀土高回收技術(shù) 啟動(dòng)新電力管理系統(tǒng)

探究車載終端的GPS衛(wèi)星定位原理

或源自采埃孚 揭秘保時(shí)捷后輪轉(zhuǎn)向技術(shù)

借我“一雙慧眼“ 解析麥格納EYERIS?系統(tǒng)

混動(dòng)四驅(qū)兩不誤 淺析麥格納電子后軸技術(shù)

提升行車安全 沃爾沃新主動(dòng)大燈技術(shù)

基于FPGA的電力諧波檢測(cè)設(shè)計(jì)

  • 基于FFT算法的電力系統(tǒng)諧波檢測(cè)裝置,大多采用DSP芯片設(shè)計(jì)。DSP芯片是采用哈佛結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一種CPU,運(yùn)算能力很強(qiáng),速度很快;但是其順序 執(zhí)行的模式限制了其進(jìn)行FFT運(yùn)算的速度。而現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(Field Programm
  • 關(guān)鍵字: FPGA  電力諧波  檢測(cè)    

Intel代工廠大肆招聘 真要吃“蘋果”?

  •   2010年底,Intel悄然成立了獨(dú)立的代工業(yè)務(wù)部門“Intel Custom Foundry”,并先后拿下多家客戶,但做的都是FPGA芯片,與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒(méi)有成真。看起來(lái)Intel在代工方面似乎只是玩玩,但事實(shí)上,Intel非常希望將這筆業(yè)務(wù)做大。根據(jù)Intel官方招聘頁(yè)面,其代工部門可以說(shuō)是求賢若渴,美國(guó)境內(nèi)亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個(gè)崗位虛席以待,希望能得到專業(yè)人士的加盟,涵蓋設(shè)計(jì)自動(dòng)化工程師、物理驗(yàn)證工程師等等。   這些招聘很難和任何
  • 關(guān)鍵字: Intel  代工  FPGA  
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