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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運(yùn)算語(yǔ)音辨識(shí)方案

  • 聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A ( MT7933 ),整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨(dú)立音訊數(shù)位訊號(hào)處理器 ( DSP ) 采用高度整合設(shè)計(jì),可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接,是各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程。對(duì)抗疫情散播的非接觸式設(shè)備同樣地大力投入發(fā)展。無(wú)須用手接觸、眼睛也無(wú)須轉(zhuǎn)移注意的語(yǔ)音使用者界面 ( VUI )同
  • 關(guān)鍵字: MTK  MediaTek  MT7933  Filogic 130A  Wi-Fi 6  BT  BLE  voice assistant  local voice  DSP  VAD  AEC  WWE  Filogic 130  MT7931  VUI  

MATLAB EXPO 2023中國(guó)用戶(hù)大會(huì)開(kāi)幕在即

  • 中國(guó) 北京,2023年5月24日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開(kāi)發(fā)商MathWorks今天宣布,MATLAB EXPO 2023中國(guó)用戶(hù)大會(huì)即將開(kāi)幕。本次大會(huì)將分別在上海和北京兩個(gè)城市舉行,上海站于5月30日開(kāi)啟,北京站于6月8日開(kāi)啟。兩場(chǎng)囊括了40多場(chǎng)技術(shù)演講以及來(lái)自全球用戶(hù)的精彩案例分享。當(dāng)天除了精彩的主題演講,在午后議程中,上海站和北京站各設(shè)有三個(gè)精選分會(huì)場(chǎng)和一個(gè)閉門(mén)會(huì)議,內(nèi)容圍繞著人工智能與工程應(yīng)用、電氣化與工業(yè)自動(dòng)化、軟件定義汽車(chē)(上海)、無(wú)線(xiàn)通信與芯片(上海)、建模仿真和實(shí)現(xiàn)(北京)、基于模型
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MATLAB:聚焦 6G 無(wú)線(xiàn)技術(shù)——目標(biāo)和需求

  • 從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn),都在設(shè)計(jì)時(shí)加入了推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的具體目標(biāo)。例如,4G 專(zhuān)注于以 IP 為中心的靈活語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和視頻通信,而 5G 則在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)。6G 的目標(biāo)是提供更加無(wú)處不在、更高效、更身臨其境的無(wú)線(xiàn)連接。6G 系統(tǒng)的研發(fā)正在逐步前進(jìn),我們也開(kāi)始對(duì)無(wú)線(xiàn)行業(yè)將會(huì)經(jīng)歷的技術(shù)進(jìn)步有了清晰的了解。下面將深入探討無(wú)線(xiàn)工程師在當(dāng)前和未來(lái)項(xiàng)目中應(yīng)該予以考慮的賦能技術(shù)。 6G 無(wú)線(xiàn)通信工作流將包括人工智能、非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)、波形探測(cè)、毫米波和增強(qiáng)型射頻傳感。 
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DSP 中數(shù)字下變頻的基礎(chǔ)知識(shí)

  • 數(shù)字下變頻是一種數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),廣泛用于數(shù)字無(wú)線(xiàn)電接收機(jī)。本文將回顧數(shù)字下變頻器 (DDC) 的基礎(chǔ)知識(shí)。我們將首先了解使用 DDC 而不是模擬對(duì)應(yīng)物的優(yōu)勢(shì)。然后,我們將討論一個(gè)示例并探索 DDC 的基本操作。本文討論數(shù)字下變頻,這是一種廣泛用于數(shù)字無(wú)線(xiàn)電接收器的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)。數(shù)字下變頻是一種數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),廣泛用于數(shù)字無(wú)線(xiàn)電接收機(jī)。本文將回顧數(shù)字下變頻器 (DDC) 的基礎(chǔ)知識(shí)。我們將首先了解使用 DDC 而不是模擬對(duì)應(yīng)物的優(yōu)勢(shì)。然后,我們將討論一個(gè)示例并探索 DDC 的基本操作。要了
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基于MATLAB/GUI的文字圖片識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 設(shè)計(jì)一個(gè)基于MATLAB/GUI的可視化文字圖片識(shí)別系統(tǒng)。系統(tǒng)主要包含三部分,分別是圖像預(yù)處理、文字分割和文字模板的匹配識(shí)別、GUI可視化界面設(shè)計(jì)。圖像預(yù)處理包含圖像旋轉(zhuǎn)、圖像裁剪、灰度變換、圖像增強(qiáng)和二值化等;然后對(duì)二值化后的圖像進(jìn)行文字的分割,分割后的字符與數(shù)據(jù)庫(kù)里面的文字模板進(jìn)行匹配識(shí)別,最后輸出識(shí)別的文字內(nèi)容。處理算法調(diào)試成功后,設(shè)計(jì)一個(gè)可視化用戶(hù)界面。系統(tǒng)完成后調(diào)試系統(tǒng),輸入樣本圖像檢測(cè)識(shí)別結(jié)果。經(jīng)多次測(cè)試,本系統(tǒng)可以較為準(zhǔn)確地提取并識(shí)別圖片上的文字信息。
  • 關(guān)鍵字: 202304  MATLAB/GUI  文字分割  匹配識(shí)別  可視化  

新的MATLAB Test使工程師和研究人員能夠大規(guī)模開(kāi)發(fā)、執(zhí)行、測(cè)量和管理MATLAB代碼中的動(dòng)態(tài)測(cè)試

  • 中國(guó) 北京,2023 年 3 月 22 日 —— MathWorks 今天發(fā)布了 MATLAB? 和 Simulink? 產(chǎn)品系列版本 2023a(R2023a)。R2023a 推出了兩款新產(chǎn)品和增強(qiáng)功能,支持工程師和研究人員開(kāi)發(fā)、執(zhí)行、管理、測(cè)試、驗(yàn)證其 MATLAB 代碼工程,并生成相關(guān)文檔。?MATLAB Test? 使工程師和研究人員能夠大規(guī)模開(kāi)發(fā)、執(zhí)行、測(cè)量和管理 MATLAB 代碼的動(dòng)態(tài)測(cè)試。該新產(chǎn)品通過(guò)分組、保存和運(yùn)行自定義測(cè)試套件幫助各個(gè)機(jī)構(gòu)組織和管理工程的測(cè)試和結(jié)果。工程師和研
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捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展綜述

  • 為了滿(mǎn)足捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)高精度、低成本、低功耗和小型化的要求,本文針對(duì)捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)進(jìn)行研究。首先介紹慣性導(dǎo)航的基本概念,引出捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計(jì)算機(jī)這一概念。然后簡(jiǎn)單分析了導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的基本工作任務(wù)。再?gòu)挠布軜?gòu)上分類(lèi)列舉了五類(lèi)不同的硬件實(shí)現(xiàn)方式,并分析它們的優(yōu)勢(shì)和不足。最后對(duì)未來(lái)捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的發(fā)展進(jìn)行了進(jìn)一步展望。
  • 關(guān)鍵字: 202302  捷聯(lián)慣性導(dǎo)航  導(dǎo)航計(jì)算機(jī)  DSP  FPGA  

如何在Python或MATLAB環(huán)境中使用ACE快速評(píng)估數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

  • 摘要評(píng)估板(EVB)及其配套軟件具有即插即用功能,可輕松評(píng)估ADI產(chǎn)品的性能。其圖形用戶(hù)界面(GUI)提供了直觀的方式,可進(jìn)行手動(dòng)配置并與該設(shè)備通信。但是,在更復(fù)雜的產(chǎn)品中,如果不能自動(dòng)處理這些重復(fù)性任務(wù),那么在評(píng)估所有可用功能的同時(shí),掃描產(chǎn)品的所有附加功能可能會(huì)變得非常耗時(shí)。文中說(shuō)明了如何記錄宏,以及如何無(wú)需開(kāi)發(fā)復(fù)雜的軟件控制器代碼,也能在Python?和MATLAB?環(huán)境中使用宏來(lái)自動(dòng)處理某些評(píng)估任務(wù)。本文以ADI的AD7380和AD7606C-16為例自動(dòng)處理所有用戶(hù)交互,用于掃描不同的配置,發(fā)起轉(zhuǎn)
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光伏發(fā)電逆變電路的設(shè)計(jì)與研究

  • 光伏系統(tǒng)的核心設(shè)備是光伏發(fā)電逆變電路,它是把光伏組件發(fā)出來(lái)的直流電通過(guò)逆變電路轉(zhuǎn)化為符合電網(wǎng)要求的交流電。本次設(shè)計(jì)主要是基于C51芯片控制電路,通過(guò)Keil5的集成開(kāi)發(fā)壞境進(jìn)行系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì),并通過(guò)MATLAB的仿真進(jìn)行證明其可行性。為了提高逆變器的轉(zhuǎn)換效率,采取了用逆變電路實(shí)現(xiàn)電源DC-AC形式變換。 提升逆變器工作效率極其重要。
  • 關(guān)鍵字: 光伏發(fā)電  逆變電路  MATLAB  C51  202212  

基于幾何優(yōu)化的激光打標(biāo)路徑孵化算法

  • 摘 要:本文運(yùn)用幾何優(yōu)化、蒙特卡羅、路徑優(yōu)化等理論方法,綜合運(yùn)用MATLAB、EVIEWS和SPSS等軟件進(jìn) 行計(jì)算,從而構(gòu)建了激光打標(biāo)孵化模型。對(duì)于鋸齒形平行影線(xiàn),首先分析圖形特征,將圖形劃分為易于處理的 點(diǎn)集,對(duì)點(diǎn)集進(jìn)行處理,從點(diǎn)集的最低點(diǎn)到最高點(diǎn)遞增,計(jì)算各層與點(diǎn)集的組成曲線(xiàn)的交點(diǎn),連接相同高度的 交點(diǎn),最后整合成一個(gè)點(diǎn)集并繪制圖形。收集輪廓線(xiàn)所有點(diǎn)的坐標(biāo),對(duì)于其中一個(gè)點(diǎn),使用不規(guī)則多邊形等距 縮減公式計(jì)算平移和縮減后的坐標(biāo)。收集所有點(diǎn)的平移坐標(biāo),形成新的點(diǎn)集,然后遞歸該點(diǎn)集,逐步提出下一
  • 關(guān)鍵字: 202210  幾何優(yōu)化  路徑優(yōu)化  MATLAB  激光打標(biāo)  

深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造,從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展,深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國(guó)際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》(下稱(chēng)《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、
  • 關(guān)鍵字: CPU  GPU  DSP  FPGA  IC設(shè)計(jì)  

MATLAB和Simulink R2022b提供全新的Simscape Battery以及更新,簡(jiǎn)化并自動(dòng)化基于模型的設(shè)計(jì)

  • 中國(guó) 北京,2022年9月20日 —— MathWorks今天宣布,發(fā)布MATLAB?和Simulink?產(chǎn)品系列版本2022b(R2022b)。R2022b推出兩款新產(chǎn)品和幾項(xiàng)增強(qiáng)功能,可簡(jiǎn)化并自動(dòng)化基于模型的設(shè)計(jì),幫助工程師和研究人員為其組織實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新和突破。 全球電池管理系統(tǒng)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2026年達(dá)到134億美元?!杜聿┬履茉簇?cái)經(jīng)》表示,這一增長(zhǎng)主要?dú)w功于電動(dòng)汽車(chē)(EV)市場(chǎng)的發(fā)展。該組織的最新報(bào)告顯示,到2040年,全球乘用車(chē)銷(xiāo)量的58%將來(lái)自電動(dòng)汽車(chē)。Simscape Batt
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片,以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

  • 可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠(chǎng)商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix  EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱(chēng)為 SOC2,支持靈活和可更改的指令集,以滿(mǎn)足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì),并采用 臺(tái)積電16
  • 關(guān)鍵字: CEVA  FPGA  DSP  

MATLAB EXPO 2022中國(guó)用戶(hù)大會(huì)在線(xiàn)會(huì)議開(kāi)幕在即

  • MathWorks今天宣布,MATLAB EXPO 2022中國(guó)用戶(hù)大會(huì)將于2022年6月21日至24日在線(xiàn)上舉行。該活動(dòng)將包括30余場(chǎng)主題技術(shù)會(huì)議,案例分享以及基于MATLAB?和Simulink?開(kāi)發(fā)流程的跨行業(yè)多應(yīng)用的Demo演示,內(nèi)容涵蓋綠色能源、大數(shù)據(jù)與人工智能、電氣化系統(tǒng)仿真、智能車(chē)輛與自主系統(tǒng)、5G無(wú)線(xiàn)通信與芯片等多個(gè)領(lǐng)域。 本次MATLAB EXPO中國(guó)用戶(hù)大會(huì)將通過(guò)真實(shí)的客戶(hù)案例來(lái)展示MATLAB和Simulink的最新特性和功能,同時(shí)新增的4個(gè)主題的在線(xiàn)上機(jī)實(shí)踐也將為更多用戶(hù)
  • 關(guān)鍵字: MATLAB  用戶(hù)大會(huì)  

基于EtherCAT的DSP應(yīng)用軟件在線(xiàn)更新方法研究*

  • 主要研究使用EtherCAT總線(xiàn)在線(xiàn)更新TI C2000系列DSP應(yīng)用軟件的方法。移植EtherCAT總線(xiàn)從站到C2000系列DSP上,針對(duì)C2000系列DSP設(shè)計(jì)編寫(xiě)了相應(yīng)的BootLoader程序,開(kāi)發(fā)了簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。試驗(yàn)研究表明:使用此方法可以在線(xiàn)快速通過(guò)EtherCAT總線(xiàn)更新C2000系列DSP的應(yīng)用程序,此方法有效。
  • 關(guān)鍵字: EtherCAT  在線(xiàn)更新  DSP  202009  
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