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傳Global Foundries欲在紐約建新的芯片廠
- 據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會官員的話爆料稱,GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱:“我們聽說Global Foundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助金?!?/li>
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傳GlobalFoundries欲在紐約州興建新芯片廠
- 據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會官員的話爆料稱,GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片 廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱:“我們聽說GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助 金。”
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Spansion和三星專利訴訟達(dá)成和解
- Spansion公司(NYSE: CODE)和三星電子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布,已就所有正在進(jìn)行中的專利訴訟和糾紛達(dá)成和解,美國國際貿(mào)易委員會對雙方公司的調(diào)查也將終止。根據(jù)協(xié)議條款,在未來七年內(nèi),Spansion和三星同意交叉授權(quán)彼此的專利產(chǎn)品。雙方達(dá)成的協(xié)議內(nèi)容還包括三星將在五年內(nèi)支付給Spansion公司 1.5億美元,并在2011年8月前首次支付2500萬美元,從2011年第一財年起按每季625萬美元總共20個季度完成支付。此外,Spansion同意用3
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燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片驗(yàn)證成功
- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗(yàn)證成功。
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