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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> m3 芯片

基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng)

  • 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng),本文基于ARM7芯片S3C44BOX，設(shè)計(jì)了一個(gè)集數(shù)據(jù)采集、處理、顯示為一體的嵌入式定量分析系統(tǒng)，并可以通網(wǎng)絡(luò)將數(shù)據(jù)傳送到遠(yuǎn)程PC。
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應(yīng)用材料推出8款半導(dǎo)體制造創(chuàng)新產(chǎn)品

  • 　　近日，在美國(guó)舊金山舉行的2011年semicon west半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展上，應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來(lái)幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過(guò)去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜的新世代解決來(lái)自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。 　　
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美失業(yè)率居高不下或牽累英特爾下半年業(yè)績(jī)預(yù)期

  • 　　7月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，受美國(guó)失業(yè)率居高不下和歐洲面臨爆發(fā)金融危機(jī)風(fēng)險(xiǎn)的影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求遭到了削弱。這給英特爾及其他芯片廠商下半年的業(yè)績(jī)預(yù)期蒙上一層陰影。 　　
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意法半導(dǎo)體（ST）推出創(chuàng)新系統(tǒng)級(jí)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級(jí)芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進(jìn)的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級(jí)芯片專門(mén)為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個(gè)人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計(jì)。
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Intel X79芯片組下月開(kāi)始供貨

  • 　　來(lái)自臺(tái)灣主板廠商的消息，Intel將在下個(gè)月也就是8月份開(kāi)始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對(duì)LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來(lái)看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場(chǎng)，而用來(lái)驅(qū)動(dòng)LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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蘋(píng)果8月開(kāi)始采購(gòu)芯片

  • 　　7月18日消息，據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季旺季不旺已成定局，不過(guò)，蘋(píng)果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認(rèn)證，據(jù)業(yè)界人士指出，蘋(píng)果已要求芯片供應(yīng)商開(kāi)始備貨，8月下旬可望啟動(dòng)采購(gòu)動(dòng)作。 　　
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一種UHF無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測(cè)試方法研究

  • 提出一種用于UHF無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測(cè)試的新方法。利用ADS仿真軟件對(duì)測(cè)試原理進(jìn)行了仿真并實(shí)際制作了測(cè)試板。利用設(shè)計(jì)的測(cè)試板對(duì)NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進(jìn)行了測(cè)試，分析了誤差產(chǎn)生的原因，最終測(cè)試結(jié)果符合預(yù)期效果。
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國(guó)內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場(chǎng)

  • 摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計(jì)出一個(gè)功能強(qiáng)大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標(biāo)準(zhǔn)
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基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用

  • 基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用,摘要 針對(duì)變頻器通信應(yīng)用，介紹了MODBUS協(xié)議的特點(diǎn)及其組成；設(shè)計(jì)了RS485電路接口；并以ARMCortex-M3微控制器為核心，設(shè)計(jì)了MODBUS協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。針對(duì)變頻器F2000-G開(kāi)發(fā)了嵌入式系統(tǒng)．實(shí)現(xiàn)變頻調(diào)速功能，應(yīng)用于無(wú)損
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DSP芯片加工及選型參數(shù)

  • DSP芯片加工及選型參數(shù),DSP芯片也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器具，其主機(jī)應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn)：　　(1)在一個(gè)指令周期內(nèi)
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兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  • LDE的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、...
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基于MAX1968的LD自動(dòng)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(TEC驅(qū)動(dòng)芯片

  • 引 言

    LD(激光二極管)由于其波長(zhǎng)范圍寬、制作簡(jiǎn)單、成本低、易于大量生產(chǎn)，而且體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)，因而品種發(fā)展快，目前已超過(guò)300種，應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù)，廣泛
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

  • 1、引言　　倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需要?！　?
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技術(shù)突破：LED芯片抗反向靜電能力達(dá)到3 kV

  • 韓國(guó)研究人員通過(guò)在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來(lái)自韓國(guó)光...
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出高壓PMBus電源管理和保護(hù)IC

  • 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊，可以精確測(cè)量、控制和管理路由器、交換機(jī)和基站系統(tǒng)等的電氣運(yùn)行條件。LM5066和LM5064有助于實(shí)現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理，從而提高系統(tǒng)可靠性，降低運(yùn)行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。
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m3 芯片介紹

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