電源控制芯片中的過流保護設計
摘要:本文介紹采用直接檢測LDMOS 漏端電壓來判斷其是否過流的設計方案,給出了電路結構。通過電路分析,并利用BCD 高壓工藝,在cadence 環(huán)境下進行電路仿真驗證。結果證明:該方法能夠快速、實時地實現(xiàn)過流保護功能,相比其它方法,在功耗、效率、工藝兼容性、成本等方面均有很大提高,可以直接應用于電源控制芯片中的安全保護設計。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/178755.htm1 引言
家電、便攜電子設備和手持電器的迅猛發(fā)展,已使電源適配器芯片成為集成電路的大宗產(chǎn)品類。由于該類芯片中內(nèi)嵌集成或需要外部連接功率LDMOS 管,應用中的LDMOS 管又需要直接和高壓相聯(lián)接并通過大電流(目前的LDMOS 管已經(jīng)能耐受數(shù)百乃至近千伏的高壓)。因此,如何保障芯片和LDMOS 管的安全工作是芯片設計的重點之一。
利用片上二極管正向壓降的負溫度特性來監(jiān)測芯片的熱狀態(tài),進而控制功率LDMOS 管的開關是一種可行的安全設計方法。但是由于硅片存在熱惰性,故不能做到即時控制。該方法更適宜作安全設計的第二道防線。
從芯片設計看,要確保適配器芯片使用的安全性,比較好的方法應該是直接監(jiān)測流經(jīng)LDMOS 管的大電流或LDMOS 管的漏極電壓,以實時監(jiān)控芯片的工作狀態(tài)。一般采取兩種方案:(一)在功率MOS 管源端對地串聯(lián)一個小電阻用于檢測源極電流,如圖1(a)所示;(二)是通過檢測電路監(jiān)控LDMOS 的漏端電壓,如圖1(b)所示。前一種方案至少有以下缺點:(1)由于工藝存在離散性,電阻值很難做到精確(誤差在20%左右);(2)源極串入電阻后,使原本導通電阻很大的LDMOS 管的管壓降進一步增大,功率處理能力變?nèi)?;?)電阻上流過大電流,消耗了不必要的能量,降低了開關電源的轉換效率。
圖1(a)串聯(lián)電阻檢測電流圖1(b)直接檢測漏端電壓
而采用后一種方案,因為利用了集成電路的特點(電壓采樣電路的電阻比精度很容易做到1%),電路處理并不太復雜。重要的是LDMOS 管沒有源極串聯(lián)電阻,可減少能量損耗,不影響LDMOS 管的功率處理能力,提高了電源轉換效率。
直接檢測漏端電壓判斷LDMOS 是否過流的設計思想是在LDMOS 管導通時,通過采樣電路檢測LDMOS 漏端電壓,經(jīng)比較,過流比較器輸出一個低電平過流信號以關閉LDMOS 管;而在LDMOS 管截止期間,采樣電路不工作,同時為了提高可靠性將比較器窗口電平適度拉高。
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