北京時間5月19日晚間消息,中芯國際(NYSE:SMI)今天公布了截至2011年3月31日的第一季度財報。
關鍵字:
中芯國際 芯片
扼要介紹移頻MODEM芯片AM7911,論述將其中心頻率從普通話路頻段移入載波復用的上音頻帶寬內的設計思想和計算方法。 關鍵詞:FSK調制解調器,AM7911,通信 1 引 言 隨著微機與數(shù)傳設備的發(fā)展,調制解調器
關鍵字:
擴展 AM7911 芯片 MODEM
介紹了MC145152-2芯片的特點,并分析了利用該芯片設計1 800 MHz頻率合成器的方法。該頻率合成器具有較低的相位噪聲、很高的頻率穩(wěn)定度,它將在移動通信等領域有廣泛的應用。 關鍵詞:頻率合成器,鎖相環(huán),壓控
關鍵字:
合成器 設計 頻率 芯片 MC145152-2 基于
市場研究公司IC Insights發(fā)布的排行版顯示,經(jīng)過幾個季度的市場份額流失之后,全球最大的芯片廠商英特爾在今年第一季度擴大了領先于排名第二的半導體供應商三星電子的領先優(yōu)勢。
關鍵字:
英特爾 芯片
先進半導體(03355)發(fā)布公告稱,授予董事會一般授權以發(fā)行、配發(fā)及處理不超過公司已發(fā)行內資股20%及已發(fā)行 H 股20%的新增內資股及新增 H 股,并授權董事會對章程作出其認為適當?shù)南鄳抻啠苑从撑浒l(fā)或發(fā)行股份后的新股本結構的特別決議案,于17日舉行的周年股東大會上不獲股東通過,反對股份數(shù)目達39.9836%。
關鍵字:
先進半導體 芯片
智能手機和平板電腦掀起的熱潮,希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉型,而在芯片領域,這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進入移動市場爭奪未來的增長點。
關鍵字:
Intel 芯片
英特爾公司高級副總裁兼銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳18日稱,蘋果公司產(chǎn)品在市場中的快速增長刺激了英特爾對未來設備及芯片發(fā)展趨勢的思考方式,將通過大量實踐來找到最受歡迎的模型。綜合媒體5月18日報道,美國蘋果公司(Apple Inc)發(fā)布了一系列引領市場風潮的產(chǎn)品,這是英特爾公司(Intel Corp)生產(chǎn)新處理器計劃的主要刺激因素?!?/li>
關鍵字:
英特爾 芯片
英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示,將大幅調整微處理器發(fā)展路線圖,以滿足市場對極低功耗處理器的需求,并抵擋競爭對手、芯片設計公司ARM的競爭威脅。
關鍵字:
英特爾 芯片
SEMI下屬硅材料制造集團(SMG,成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱,
第一季度全球半導體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一,和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現(xiàn)任輪職主席、Siltronics公司副總裁 Volker Braetsch 認為這一小幅下降是季度性調整的表現(xiàn)。
關鍵字:
半導體硅片 芯片
臺系DRAM廠茂德由于資金窘迫,17日董事會通過處分100%轉投資的重慶渝德科技,全力將手上資源用來保住僅存的中科12寸晶圓廠命脈;茂德指出,規(guī)劃將出售范圍是渝德科技、8寸晶圓廠,至于建筑物和土地仍是屬于重慶市政府,處分后至少暫時不需再認列渝德廠虧損,對于手上財務資金應用可較寬裕。
關鍵字:
茂德 芯片 DRAM
摘要:在分析智能家居系統(tǒng)的組成和結構的基礎上,提出了通過Intemet網(wǎng)絡對家用電器和安防設備進行遠程監(jiān)控的方法。給出了基于Cort-ex-M3微處理器的智能家居控制終端的硬件設計方案和實現(xiàn)方法,介紹了控制終端軟件實現(xiàn)
關鍵字:
終端 設計 監(jiān)控 智能家居 Cortex-M3 微處理器 基于
什么是DSP芯片,什么是DSP芯片 DSP芯片,也稱數(shù)字信號處理器,是一種具有特殊結構的微處理器。DSP芯片的內部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結構,具有專門的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP 指令,可以用來快速地實現(xiàn)各種
關鍵字:
芯片 DSP 什么
LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機,手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面,目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而,隨著亮度持續(xù)提升,LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈,且價格也會因量產(chǎn)技術進步而下降,應用需求將大幅增加。
關鍵字:
及其 電路 應用 XLT604 芯片 LED 驅動 大功率
昨日,湖北省科技投資集團與中芯國際集成電路制造公司正式簽署合資合同,標志著雙方的合作邁上新臺階:雙方將對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項目實施合資經(jīng)營,五年內,武漢新芯的年產(chǎn)能將擴產(chǎn)至4.5萬片,成為國內重要的高端芯片生產(chǎn)基地。
關鍵字:
武漢新芯 芯片
一、MB芯片定義與特點定義﹕MB芯片﹕MetalBonding(金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點﹕1:...
關鍵字:
LED 芯片 MB GB TS AS
m3 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條m3 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對m3 芯片的理解,并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473