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基于LTCC的DFM方法來(lái)實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功
- 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢(shì),盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
- 關(guān)鍵字: 一次 設(shè)計(jì) 成功 實(shí)現(xiàn) 方法 LTCC DFM 基于
LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
- 引言 LTCC技術(shù)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù),由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性,廣泛 ...
- 關(guān)鍵字: LTCC SIP 優(yōu)勢(shì) 特點(diǎn)
基于DFM方法提高LTCC設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: DFM LTCC 設(shè)計(jì)效率 RF模塊 包內(nèi)系統(tǒng)
如何用DFM方法提高LTCC設(shè)計(jì)效率
- 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中 ...
- 關(guān)鍵字: DFM方法 LTCC 設(shè)計(jì)效率
基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
- 0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
- 關(guān)鍵字: LTCC SIP 技術(shù)實(shí)現(xiàn)
新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料器件設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: LTCC 鐵磁復(fù)合材料 復(fù)合介質(zhì)材料 混合電路封裝
低溫共燒多層陶瓷帶通濾波器設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: LTCC 多層濾波器 轉(zhuǎn)換器
基于LTCC技術(shù)的傳輸零點(diǎn)濾波器設(shè)計(jì)
- 隨著射頻無(wú)線產(chǎn)品的快速發(fā)展,對(duì)微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問(wèn)題之
- 關(guān)鍵字: LTCC 傳輸零點(diǎn) 濾波器設(shè)計(jì)
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目錄
1簡(jiǎn)介
2技術(shù)優(yōu)勢(shì)
·對(duì)比優(yōu)勢(shì)
·應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
·技術(shù)特點(diǎn)
3前景
·發(fā)展趨勢(shì)
·國(guó)內(nèi)發(fā)展
·應(yīng)用情況
4產(chǎn)品
5相關(guān)信息
·材料
·設(shè)計(jì)
·原料問(wèn)題
·破局點(diǎn)
1簡(jiǎn)介
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)
該技術(shù)是 [ 查看詳細(xì) ]
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