- 繼LTE/4G通信之后，第5代移動通信系統(tǒng)“5G”服務已在世界范圍內啟動。利用毫米波帶的電波實現(xiàn)“超高速、大容量”、“多用戶同時連接”、“超低延遲”的5G通信中，將會大量設置的小型基站的“多元天線”發(fā)揮著極其重要的作用。TDK正在利用在高頻元件和模塊等制造過程中積累的LTCC技術，開發(fā)將多元天線的關鍵設備天線陣列和BPF（帶通濾波器）集合為一體的“LTCC AiP（封裝天線）”設備。通過采用低介電常數(shù)、低損耗的新型LTCC材料等措施，實現(xiàn)5G通信所需的高特性，同時還具有卓越的量產性、環(huán)境耐受性、放熱特性等
- 關鍵字：
LTCC BPF 5G
- 本文介紹了一種緊湊的基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術的交指帶通濾波器的設計。通過在雙層帶線諧振器間引入強的電容耦合，交指濾波器的諧振單元長度小于，整體濾波器尺寸明顯減小。該LTCC濾波器具有良好的帶外抑制度，在頻率為1.32GHz～1.7GHz范圍內，插入損耗低于0.6dB，回波損耗大于20dB.
- 關鍵字：
交指濾波器 低溫陶瓷共燒 LTCC 小型化
- 論文提出了一種基于縫耦合技術設計的多層陶瓷帶通濾波器。四分之波長耦合帶狀線諧振器放置于不同的介質層上形成交指結構，采用抽頭結構實現(xiàn)輸入輸出耦合。為了降低耦合強度，在相鄰諧振器間置于耦合縫。通過計算縫耦合微帶線的奇、偶模特征阻抗，推導出級間耦合系數(shù)的理論公式，其結果與電磁仿真計算結果具有良好的一致性。
- 關鍵字：
帶通濾波器 LTCC 縫耦合 多層陶瓷 諧振器
- 摘要：為了實現(xiàn)微波毫米波多芯片組件的多層立體高集成度設計，提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微帶到帶狀線穿透兩層接地導體的正反向過渡結構。該結構采用類同軸和“水滴rdqu
- 關鍵字：
LTCC 類同軸 多層接地面
- 摘要：隨著電子集成化的發(fā)展，器件、設備小型化的趨勢越來越明顯，對電源而言也是如此。高功率密度、小型化、輕薄化、片式化一直是電源技術發(fā)展的方向。那么，電源的小型化主要由哪些因素決定呢?
1、工作頻率
提高開關電源工作頻率——高頻功率半導體器件：工作頻率的提高可以提高功率密度。在相同的指標要求下，電路工作頻率提高了，需要更高頻率功率管，那么在電路中就可以使用更小的輸出電感和濾波電容，這也就意味著，電感和電容的體積將大大減小，因此整個電路的體積和重量都將得到改善。但是我們
- 關鍵字：
LTCC 變壓器
- 1 引言
低溫共燒陶瓷技術(LTCC)技術是20世紀80年代中期發(fā)展起來的一種新型電子工藝技術，最初用于航空航天工業(yè)和大型計算機中高密度多層陶瓷基板電路的加工與制造，隨著現(xiàn)代通信技術的發(fā)展，各類通信設備和終端對小型化的要求越來越高。
LTCC技術能夠充分利用三維空間，在基板內埋植電容、電感、天線、濾波器、功分器等無源器件，集成度高，尺寸小，射頻性能優(yōu)良，利用LTCC這種可以多層結構埋植器件技術，可以很好地滿足設備小型化的要求。
LTCC一個重要應用就是制作各種小型化濾波器等無源器件，
- 關鍵字：
LTCC 低通濾波器
- 1 引言
毫米波頻段是目前軍事電子技術發(fā)展的主要頻段，廣泛應用于雷達，通信，精確制導，電子對抗和測試技術等方面。在寬帶及超寬帶信道化收發(fā)組件中，濾波器作為必不可少的組成部分，其性能的好壞將直接影響到整個收發(fā)組件的性能。傳統(tǒng)的端耦合濾波器受微波印制板加工工藝限制，耦合縫隙不能做得很小，因此帶寬不能做到較寬。采用懸置微帶結構可以增大帶寬，但不利于平面集成。而采用多層結構的濾波器則可以很好的解決以上問題。近年來興起的LTCC技術是設計多層濾波器的一種有效手段。另一方面，端耦合濾波器的諧振單元均是半波長
- 關鍵字：
LTCC 帶通濾波器 諧振單元
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
LTCC 60-GHz 陣列天線 圓極化帶寬
- 隨著射頻無線產品的快速發(fā)展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現(xiàn)已經成為現(xiàn)代微波技術中關鍵問題之一。
- 關鍵字：
濾波器 研究 零點 技術 LTCC 基于
- 0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復
- 關鍵字：
LTCC SIP
- 0 引言微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復雜的系
- 關鍵字：
LTCC SIP
- 隨著射頻無線產品的快速發(fā)展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現(xiàn)已經成為現(xiàn)代微波技術中關鍵問題之一。
- 關鍵字：
LTCC 傳輸零點 濾波器設計
- 1 LTCC簡介 未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的
- 關鍵字：
介紹 應用 技術 LTCC
- 1 LTCC簡介 未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的
- 關鍵字：
技術 應用 LTCC 分析 手機 發(fā)展現(xiàn)狀 基于
ltcc介紹
LTCC
目錄
1簡介
2技術優(yōu)勢
·對比優(yōu)勢
·應用優(yōu)勢
·技術特點
3前景
·發(fā)展趨勢
·國內發(fā)展
·應用情況
4產品
5相關信息
·材料
·設計
·原料問題
·破局點
1簡介
低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）
該技術是 [
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