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小弟的逆襲之路:AMD在PC市場(chǎng)的份額持續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)

AMD在PC處理器和服務(wù)器芯片等領(lǐng)域的擴(kuò)張無疑正給Intel施加巨大的壓力，面對(duì)這種壓力Intel短期內(nèi)似乎并無太多的應(yīng)對(duì)辦法，只能繼續(xù)“擠牙膏”戰(zhàn)略。
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　　SIGGRAPH2018大會(huì)期間，Intel Graphics官推發(fā)布了一段最新視頻，最后落腳是“In 2020，We will set our graphics free，and that's just the beginning“，也就是再次強(qiáng)調(diào)，Intel將在2020年發(fā)布獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，而且不是打一槍就走。　　從預(yù)覽的輪廓來看，和目前的獨(dú)顯甚至Xeon加速卡如出一轍，依然采用PCIe接口(有可能上5.0規(guī)范?)。有網(wǎng)友說獨(dú)顯是很薄的單槽，但渲染圖也僅供參考了?！　∮腥さ氖牵谝曨l下方，從
關(guān)鍵字： NVIDIA AMD Intel 獨(dú)立顯卡

　　Intel在今天召開的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會(huì)上公布了新的Xeon路線圖。　　今年第四季度，Intel將更新的Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)家族，代號(hào)或者說架構(gòu)為Cascade Lake，14nm工藝。　　這一代至強(qiáng)將重新設(shè)計(jì)內(nèi)存控制器，支持Optane DIMM非易失性內(nèi)存條、引入加速深度運(yùn)算能力的DLBoost擴(kuò)展指令集AVX512_VNNI，同時(shí)，還會(huì)從硬件級(jí)別防御Spectre(幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞?！　?jù)悉，屆時(shí)配合Cascade Lake的非易失性內(nèi)存條將有128GB、2
關(guān)鍵字： Intel Xeon

　　Intel近日公布了未來的數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD產(chǎn)品線規(guī)劃，尤其是首次披露了基于QLC閃存的新款SSD的諸多技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel把數(shù)據(jù)中心SSD重新梳理為五個(gè)子系列，從高到低分別是：　　- Optane DC SSD系列：基于傲騰非易失存儲(chǔ)，主打高性能　　- SSD D7系列：TLC閃存，面向混合讀寫應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)壽命，支持NVMe、PCI-E　　- SSD D5系列：QLC閃存，主打大容量　　- SSD D3系列：傳統(tǒng)SATA接口產(chǎn)品　　- SSD D1系列：入門級(jí)，可選PCI-E/SATA，和消費(fèi)級(jí)SSD硬
關(guān)鍵字： Intel SSD

　　在今年的2018 ChinaJoy上，全球著名的半導(dǎo)體企業(yè)Intel大手筆地包下了12000平方米的展館，并將其命名為Intel展館，聲勢(shì)浩大。今天我們PConline代表國(guó)內(nèi)科技媒體，拿到獨(dú)家專訪英特爾公司業(yè)務(wù)發(fā)展、電子競(jìng)技和游戲事業(yè)群總監(jiān)Mark Subotnick的機(jī)會(huì)，來解答一些網(wǎng)友十分關(guān)心的問題。讓我們來一起看看Mark Subotnick對(duì)于電競(jìng)，還有VR方面的看法?！　￡P(guān)于Intel下一代處理器：致力于提高產(chǎn)品性能和特性　　近年來消費(fèi)市場(chǎng)家用平臺(tái)的處理器核心數(shù)目越來越多，最近也有傳聞In
關(guān)鍵字： Intel VR

IBM、AMD都從成功轉(zhuǎn)型成為了Fabless企業(yè)，而隨著Intel 10nm延期到2019下半年，關(guān)于他們也要逐步退出晶圓工廠的擔(dān)憂加劇。
關(guān)鍵字： 10nm Intel

隨著Intel最新七代Kaby Lake架構(gòu)處理器2017年1月正式解禁，如今DIY裝機(jī)朋友已經(jīng)可以購(gòu)買七代新CPU裝機(jī)了。對(duì)于2017年高端裝機(jī)用戶來說，七代i7 7700
關(guān)鍵字： intel 英特爾處理器

安卓支持三類處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。其中ARM與Intel可謂是棋逢敵手，那兩者究竟有何區(qū)別呢?且看下文分解。
關(guān)鍵字： ARM Intel CPU

安卓支持三類處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較
關(guān)鍵字： ARM Intel MIPS 處理器

Intel表示，10nm芯片將在2019年下半年開始大量供貨，隨后，他們進(jìn)一步確認(rèn)，10nm消費(fèi)者CPU將會(huì)趕在假期前出貨，Xeon尾隨。
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　　Intel公布的今年二季度的業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)15%至169.62億美元，凈利潤(rùn)更同比大漲78%至50.06億美元，其中推動(dòng)其營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng)的主要是服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)?！　ntel各項(xiàng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)　　Intel的主要收入來源依然的PC業(yè)務(wù)，二季度負(fù)責(zé)該項(xiàng)業(yè)務(wù)的客戶計(jì)算集團(tuán)營(yíng)收為87.28億美元，該項(xiàng)業(yè)務(wù)受PC市場(chǎng)回暖的影響同比增長(zhǎng)6.3%;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為32.34億美元，較去年同期增長(zhǎng)6.9%。在Intel的努力下，PC芯片業(yè)務(wù)的利潤(rùn)貢獻(xiàn)度在提升?！　》?wù)器芯片業(yè)務(wù)是推動(dòng)Intel營(yíng)收快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力，
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