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10nm來也！Intel 11代核顯Linux驅(qū)動功能凍結(jié)

  • Intel今年初宣布了一系列10nm工藝產(chǎn)品，其中面向輕薄筆記本的Ice Lake U系列將在年底購物季期間上市，而在日前發(fā)布一季度財報后，Intel又透露今年第二季度會完成對10nm Ice Lake處理器的驗證工作，第三季度就能擺上貨架。
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三星為它怒砸7730億！Intel/臺積電抖三抖

  • 作為已經(jīng)可以和Intel掰手腕的世界數(shù)一數(shù)二的半導(dǎo)體企業(yè)，三星電子宣布將在2030年前投資多達133萬億韓元(約合人民幣7730億元)，用于增強自己在芯片設(shè)計(System LSI)、芯片制造(Foundry)業(yè)務(wù)上的競爭力。
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14nm讓人敬仰：九代酷睿本怒上16個框框！

  • Intel即將推出第九代酷睿處理器的高性能筆記本型號，也就是H系列標壓版。根據(jù)目前已知的情報，Intel這一次會繼續(xù)大幅躍升，最高來到8核心16線程。
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華擎又出妖板：Intel 15W輕薄本CPU走進ITX迷你小板

  • 華擎今天發(fā)布了一款特殊的Mini-ITX迷你小主板“IMB-1216”，面向嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，但用的卻是原本針對輕薄本的消費級處理器Intel Whiskey Lake-U。
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Intel顯卡老大拜訪三星晶圓廠：Xe獨顯要采取代工制造？

  • ?本周，Intel首席架構(gòu)師、視覺部門負責(zé)人Raja Koduri在社交賬號上分享了自己拜訪三星晶圓工廠的照片，引發(fā)外界猜想。彼時三星正好宣布5nm EUV工藝已經(jīng)完成設(shè)計，計劃明年投產(chǎn)。
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英特爾收購Omnitek 鞏固視頻和視覺FPGA優(yōu)勢

  • 英特爾公司近日宣布收購Omnitek，后者是一家領(lǐng)先的優(yōu)化視頻和視覺FPGA IP解決方案提供商。Omnitek的技術(shù)在FPGA上實現(xiàn)了定制的高性能視覺和人工智能（AI）推理功能，能夠滿足各個終端市場的客戶需求。Omnitek的IP滿足了視頻會議、投影和顯示、醫(yī)學(xué)視覺系統(tǒng)等領(lǐng)域苛刻的應(yīng)用要求。交易條款尚未披露。  “Omnitek的技術(shù)對我們的FPGA業(yè)務(wù)是一個強有力的補充。他們掌握豐富的系統(tǒng)級FPGA專業(yè)知識和高性能視頻和視覺相關(guān)的技術(shù)，是我們許多重量級客戶的值得信賴的合作伙伴。通過合作，我們
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高通、蘋果、Intel三角戀，誰幫你們和解的？

  • 高通、蘋果毫無前兆的和解，Intel倉促的退出，這看起來更像是一場被美國政府推動的三方交易。
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Gartner：2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

  • 【2019年4月16日】根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的初步統(tǒng)計結(jié)果，2019年第一季度全球個人電腦（PC）出貨量總計5,850萬臺，較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示：“2018年中PC出貨量開始回升，但中央處理器（CPU）的預(yù)期缺貨心態(tài)導(dǎo)致整體市場PC出貨量復(fù)蘇中斷，廠商因而將資源分配給利潤較高的商用及Chromebook部門；消費市場表現(xiàn)則依舊疲軟，多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長的可能性之一。另一方面，盡管入門款C
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Intel宣布退出5G手機基帶業(yè)務(wù)

  • 據(jù)CNBC報道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。而跟高通和解后，Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時，現(xiàn)在最新的消息顯示，后者已經(jīng)退出了基帶服務(wù)。Intel宣布，公司將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)?！肮緦⒗^續(xù)滿足現(xiàn)有4G智能手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶，但預(yù)計不會在智能手機領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品，”英特爾周二晚間發(fā)表聲明稱。蘋果和高通已達成一項為期6年的全球?qū)＠跈?quán)
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單路回擊AMD！Intel謀劃至強金牌U系列 最多24核心

  • Intel日前發(fā)布了第二代可擴展至強處理(Cascade Lake)，還是14nm工藝和Skylake架構(gòu)，但通過“膠水封裝”做到最多56核心112線程，并支持傲騰DC可持續(xù)內(nèi)存、提升核心/頻率/緩存和內(nèi)存、強化安全、新增多項指令集和技術(shù)尤其是加速機器學(xué)習(xí)。
  • 關(guān)鍵字： Intel  24核  

Intel展示首款40萬兆硅光子收發(fā)器：四束激光 24nm工藝

  • Intel發(fā)布了旗下首款100G 10萬兆網(wǎng)卡，當(dāng)然這遠不是重點，現(xiàn)在Intel又借助硅光子技術(shù)沖到了400G，也就是40萬兆，證明了采用硅光子技術(shù)實現(xiàn)超高速網(wǎng)絡(luò)的可行性，在傳統(tǒng)技術(shù)之外開辟了新路。
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Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5

  • 隨著第二代可擴展至強(Cascade Lake)的發(fā)布，Intel也正式帶來了基于3D XPoint存儲技術(shù)的傲騰持久內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4并可與其混搭使用，既能用來加速也能用來擴容，基本消弭了從處理器到內(nèi)存之間的鴻溝。
  • 關(guān)鍵字： Intel  內(nèi)存  

14核/5GHz/255W極品！Intel i9-9990XE零售上架：貴的咋舌

  • Intel發(fā)布了一款極為特殊的酷睿i9-9990XE，看編號比發(fā)燒級旗艦i9-9980XE還要高一個檔次，但其實不然。
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Intel發(fā)布至強D-1600：14nm八核僅45W 還有雙核

  • Intel還發(fā)布了新一代的至強D-1600系列處理器，高度集成的SoC，適合功耗、空間受限但需要強勁單核性能的密集計算環(huán)境。
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Intel發(fā)全新Agilex FPGA：10nm 3D封裝、支持DDR5/PCIe 5.0

  • Intel全新的Agilex FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)今天正式問世，相比以往的Straix系列做了大量創(chuàng)新升級，可為邊緣計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)(5G/NFV)、數(shù)據(jù)中心帶來變革的應(yīng)用和靈活的硬件加速.
  • 關(guān)鍵字： Intel  處理器  
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