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IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮

12月10日，第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。北京市委常委、副市長殷勇，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會理事長魏少軍，創(chuàng)“芯”大賽
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新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂

經(jīng)晶圓廠認(rèn)證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計中的過度設(shè)計和昂貴的后期ECO（工程變更指令）要點： ? 經(jīng)過驗證的技術(shù)統(tǒng)一工作流程在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)提供符合ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)的高性能可靠性分析? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進(jìn)行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析? 與PrimeWave?設(shè)計環(huán)境整合
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多家IC設(shè)計廠商證實：收到臺積電漲價通知

　　原標(biāo)題：多家IC設(shè)計廠商證實：收到臺積電漲價通知強調(diào)不影響合作關(guān)系　　8月25日，市場幾度傳出臺積電即將全線漲價，從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進(jìn)制程漲幅達(dá)10%，到全面漲價20%，并從即日起生效?！　Υ耍瑩?jù)中央社報道，多家IC設(shè)計廠商證實收到臺積電漲價通知，并表示不會因而影響與臺積電的合作關(guān)系?！　C設(shè)計業(yè)者指出，臺積電包含7納米及5納米的先進(jìn)制程漲價約7%至9%，其余成熟制程代工價格漲幅約20%?！　〈送?，臺積電罕見未給客戶緩沖期，今天通知漲價隨即于今天生效，供應(yīng)鏈也緊急尋求因應(yīng)
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首屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會即將盛大召開

由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（大聯(lián)盟）指導(dǎo)，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟（設(shè)計聯(lián)盟）、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、蘇州市高新區(qū)共同主辦的“2021 中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC 應(yīng)用博覽會”（簡稱ICDIA ）即將于7月15日-16日在蘇州召開。大會為期兩天，第一天上午高峰論壇，下午創(chuàng)新峰會；第二天為4個并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應(yīng)用展”。高峰論壇邀請到10多位行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞“創(chuàng)新”主題，分享創(chuàng)新思路與技術(shù)成果，針對新格局中
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媒體稱明年晶圓代工價漲定了，臺積電：不評論

　　財聯(lián)社6月24日訊，據(jù)媒體報道，IC設(shè)計業(yè)者透露，明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價，部分8英寸和12英寸制程價格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電發(fā)言窗口表示，不評論價格問題。
關(guān)鍵字： IC 晶圓廠臺積電

Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認(rèn)證

空間應(yīng)用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行，防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響，因為這類事件會降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運行。為滿足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）獲得了商業(yè)航天和國防空間應(yīng)用認(rèn)證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開關(guān)元件，包括負(fù)載點轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
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中國臺灣IC產(chǎn)值雙位成長新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長25%

據(jù)WSTS統(tǒng)計，21Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達(dá)2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區(qū)域市場方面，中國大陸市場銷售值成長幅度最高，較上季(20Q4)成長8.9%，達(dá)到434億美元，較去年同期(20Q1)成長25.6%；歐洲市場次之，較上季(20Q4)成長8.8%，達(dá)到110億美元，較去年同期成長8.7%；
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應(yīng)用引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動——ICDIA7月蘇州開啟

3月25日，第三屆“芯機聯(lián)動”論壇盛大召開。會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員、國家芯火創(chuàng)新基地建設(shè)專家組組長、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟第一副理事長嚴(yán)曉浪教授表示：當(dāng)前國產(chǎn)芯片占有率低，自主化程度低，嚴(yán)重阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展，影響國家安全。整機應(yīng)用驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，芯片創(chuàng)新提升整機競爭力。行業(yè)協(xié)會、聯(lián)盟組織應(yīng)該積極推進(jìn)芯機聯(lián)動，促進(jìn)國產(chǎn)芯片的應(yīng)用和發(fā)展?！靶緳C聯(lián)動是舉國體制的戰(zhàn)略選擇”，他建議，在社會主義市場經(jīng)濟新型舉國體制下，建立合理的芯機聯(lián)動推進(jìn)機制。順勢而為，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體行
關(guān)鍵字： ICDIA

砥礪前行，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“芯”潮

南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院擁有未來通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導(dǎo)體器件重點實驗室，圍繞中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，培養(yǎng)工程專業(yè)人才，搭建跨國跨區(qū)域的校企合作與人才教育平臺，建立以工程創(chuàng)新能力為核心指標(biāo)的多元化機制，致力于對大灣區(qū)乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產(chǎn)業(yè)推廣和人才培養(yǎng)成績斐然，在國產(chǎn)芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
關(guān)鍵字：集成電路微電子氮化鎵器件寬禁帶 IC GaN 202103

基于LCC拓?fù)涞?相輸入300W AC-DC LED電源

近年來，諧振變換器的熱度越來越高，被廣泛用于計算機服務(wù)器、電信設(shè)備、燈具和消費電子等各種應(yīng)用場景。諧振變換器可以很容易地實現(xiàn)高能效，其固有的較寬的軟開關(guān)范圍很容易實現(xiàn)高頻開關(guān)，這是一個關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個以半橋LCC諧振變換數(shù)字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個數(shù)控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
關(guān)鍵字： MOSFET IC

西門子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設(shè)計的支持技術(shù)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計，且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟（Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設(shè)計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導(dǎo)體封裝和測
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設(shè)計

要點：作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設(shè)計的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預(yù)測且收斂的融合設(shè)計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
關(guān)鍵字：新思科技 IC Compiler II Graphcore

KLA針對先進(jìn)封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合

日前， KLA公司宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強算法，旨在應(yīng)對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計節(jié)點就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
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Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
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Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?和針對車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）供應(yīng)商?Telechips?近日聯(lián)合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決
關(guān)鍵字： DVS IC