隨著半導體微縮制程演進，3D IC成為備受關注的新一波技術，在3D IC時代來臨下，半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達則仍專注于存儲器領域，而力成則提供上述2家公司所需的封測服務，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。
爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術合作協(xié)議簽訂記者會。據了解，3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術長
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Elpida 3D IC
電路的功能在音頻和視頻設備中，廣泛應用紅外遙控，基截止波大多采用38KHZ，用發(fā)送短脈沖串的方式進行數據傳輸。本電路采用了LA7224，它把接收信號所需的前置放大器、峰值保持電路、積分電路等集成在一個芯片上，使整
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電路 遙控 接收 紅外 簡化 IC 采用 單片
VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調整為25%，而IC出貨量由增長19%至24%。
其主要理由是Q1的結果超出預期。實際上按公司說法是Q1的結果把公司的IC模型推到拐點,表示產業(yè)已進入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達40%左右。
許多市場分析公司己經修正今年預測到30%，甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔心,因為未來宏觀經濟可能會發(fā)生什么，無人能預言。目前有人說歐元區(qū)危機可能導致全球經濟進入第二次衰退，但至少會影響復蘇的進程。
按公司的現點，全球半導體5月與
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IC 半導體
歐洲知名研究機構IMEC(微電子研究中心)宣布籌劃在上海張江高科技園設立辦事處，為中國微電子提供培訓、許可及技術轉讓等服務。該中心是由張江高科技園及IMEC聯(lián)合開發(fā)，5月25日將借由上海世博會宣布正式消息。
IMEC的公開說明稱，“IMEC在中國開展業(yè)務已經有十年的時間，此次在中國設立辦事機構，旨在持續(xù)擴大與中國企業(yè)機構間的密切合作。”
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IMEC IC
電路的功能在低頻范圍內廣泛應用的全波同步檢波電路，其輸出脈動波中不含基波，所以對低通濾波器截止性能的要求可以放寬，“由開關電路構成的半波同步檢波電路”的半波整流開關電路輸出的高頻成分可用下式表示：式中
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同步 電路 全波 IC 模擬 開關 采用
電路的功能MC1496作為IC平衡調制電路被廣泛應用，電路的基本連接與調制電路相同，但輸出電路中加了電平移位電路，可用于同步檢波，得到EO=E.COSθ的輸出。沒有使用開關電路，按電路圖中的元件參數，信號頻率可達2MHZ
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同步 電路 IC 2MHZ 信號 頻率 輸入
電路的功能8位D-A轉換器的作用是把數字系統(tǒng)中的數字信號經轉換后輸出給記錄儀或X-Y監(jiān)視器。本電路由廉價元件構成。因為使用了C-MOS D-A轉換器，正、負極性的基準電壓均可輸入，此外，若在基準電壓輸入端輸入交流信號
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D-A 轉換器 8位 廉價 IC 采用 乘法
電路的功能聲音合成輸出用的D-A轉換器屬于廉價器件，大多采用R-2R梯形電阻網絡，因為電氣特性要求不算太高，可以使用象本電路這樣普通元件，如果負載電流很小，可以使用象本電路這樣的普通元件。如果負載電流很小，C
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D-A 轉換 電路 廉價 IC 轉換器 不用
電路的功能以往一提到F-F轉換器，往往選用混合集成組件，而本電路使用了單片V-F轉換器，這是一種廉價的100KHZ V-F轉換器標準電路，它把0~10V的輸入電壓轉換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸，可以把模擬信號
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V-F 轉換器 100KHZ 廉價 IC 構成 單片
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅動應用，包括直噴裝置和無刷直流電機驅動器。
AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側驅動器的開關傳輸時間非常短，可以在更高的頻率下驅動MOSFET或IGBT，由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。
IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
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IR CMOS IC
在過去十多年間，由中國電子學會生產技術學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內外學術界和工業(yè)界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。為了更方便國內外同行參加電子封裝技術國際會議（ICEPT），集中行業(yè)內高水平的技術與學術力量，打造封裝國際會議品牌，經國內外同行建議，由中國電子學會決定，從2008年起，電子封裝技術(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術和高密度封裝國際會議(IC
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IC 封裝測試
各有關單位：
中國體導體封裝測試技術與市場研討會，是由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經與有關單位研究決定“第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時工業(yè)和信息化部機關、深圳市政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會的有關領導將出席會議并講話，同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。敬請各有關
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IC 封裝測試
現在正是公司業(yè)績報告的時間,一大批IC公司報道其結果,以下是分析師對于這些公司表示些看法;
Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠)
巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計的6,45億美元一致,大部分人認為是6,44億美元及公司的預估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計的0,20美元。
然而對于6月的那個季度,公司提出優(yōu)于該季的預期。顯然對于網絡塊芯片封裝將優(yōu)于市場預期(+ percent
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Maxim IC
降低功耗是現代芯片設計最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點工具流程時，往往只有到了設計流程后期階段才會去考慮降低功耗的需求，從而經常導致大量問題和延時。微捷碼設計自動化有限公司高級技術產品經理Rob Knoth向我們解
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功耗 設計 技術 集成化 流程 整個 IC 實現 貫穿
從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設備要求支持更寬的信號帶寬、更復雜的調制方式，以便在全球范圍內部署的各種運行頻段上都能獲得更高的數據速率。因此
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IC 集成 設計 策略 RF 發(fā)射機 下一代 LTE 基站 針對
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