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2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰

- 經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報告,經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場等多重因素拉動下,2010上半年產(chǎn)值成長速率估計高達35%,但市場需求已經(jīng)放緩,而庫存亦有緩慢抬升趨勢,預計 2010下半年成長率將有所下調(diào),201
- 關鍵字: 半導體芯片 IC
聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術
- 隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解,3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術長
- 關鍵字: Elpida 3D IC
VLSI提高IC預測 稱此次是超周期
- VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長19%至24%。 其主要理由是Q1的結果超出預期。實際上按公司說法是Q1的結果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達40%左右。 許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預測到30%,甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔心,因為未來宏觀經(jīng)濟可能會發(fā)生什么,無人能預言。目前有人說歐元區(qū)危機可能導致全球經(jīng)濟進入第二次衰退,但至少會影響復蘇的進程。 按公司的現(xiàn)點,全球半導體5月與
- 關鍵字: IC 半導體
2010電子封裝技術與高密度集成技術國際會議

- 在過去十多年間,由中國電子學會生產(chǎn)技術學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術國際會議,分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆,為來自海內(nèi)外學術界和工業(yè)界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術國際會議(ICEPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術與學術力量,打造封裝國際會議品牌,經(jīng)國內(nèi)外同行建議,由中國電子學會決定,從2008年起,電子封裝技術(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術和高密度封裝國際會議(IC
- 關鍵字: IC 封裝測試
2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會第二輪通知
- 各有關單位: 中國體導體封裝測試技術與市場研討會,是由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過七屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關單位研究決定“第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開,屆時工業(yè)和信息化部機關、深圳市政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會的有關領導將出席會議并講話,同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。敬請各有關
- 關鍵字: IC 封裝測試
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