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益萊儲(chǔ)2024新年展望:迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 作者:益萊儲(chǔ)亞太區(qū)高級(jí)副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年,超乎尋常的機(jī)會(huì),伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動(dòng)汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)蓬勃生機(jī);然而,全球供應(yīng)鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)??沙掷m(xù)性帶來(lái)的壓力也給行業(yè)帶來(lái)多重挑戰(zhàn)。在過(guò)去的一年里,測(cè)試測(cè)量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢(shì)。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇,科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn),測(cè)試測(cè)量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時(shí)代的中流砥柱,推動(dòng)著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景

  • PC公司的氮化鎵專家將在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì)展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ,包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì)期間,EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會(huì)面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括:推動(dòng)人工智能
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村田將參加CES 2024

  • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將參展2024年1月9日至12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì):CES 2024展覽會(huì)。在村田的展位上,將展示村田制作所帶來(lái)的以車載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備,村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。 名稱CES 2024時(shí)間2024年1月9日(星期二)~1月12日(星期五)參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)

  • 中國(guó) 北京,2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布將在 CES? 2024(#CES2024)展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶(UWB)、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速、更便攜的連接,提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性,適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車/電動(dòng)車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心舉行的
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Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C,充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求

  • 2023年11月16日消息,隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn),對(duì)加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國(guó)政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)(Edwards Curve ed25519)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C(Trust Anchor Security IC) TA101,可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、R
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位,RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)通信框架,以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性,并通過(guò)了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時(shí)間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
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面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比 安全身份驗(yàn)證解決方案

  • Microchip Technology Inc.安全及計(jì)算產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對(duì)單個(gè)配件的身份驗(yàn)證、規(guī)范化電子配件生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣,歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證IC。看看它們提供了哪些安全特性來(lái)幫助您實(shí)現(xiàn)反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統(tǒng)的成本優(yōu)化型安全身份驗(yàn)證 IC不知您是否有注意到,其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著各種安全身份驗(yàn)證過(guò)程。例如,當(dāng)您發(fā)送電子郵件、將手機(jī)插入充電器或打印文檔時(shí),后臺(tái)都有在進(jìn)行身份驗(yàn)證。本
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恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布,全生命周期提升電池組性能及安全性!

  • 恩智浦新一代電池管理系統(tǒng)IC的電芯測(cè)量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期為考量的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性,可增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)的性能,充分挖掘電動(dòng)汽車鋰離子電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)的可用容量并提高安全性。恩智浦半導(dǎo)體推出了下一代電池控制器IC,旨在優(yōu)化電池管理系統(tǒng)(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測(cè)量精度和出色的電芯均衡力,支持功能安全等級(jí)ASIL-D,適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中,以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
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瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車邁入“加速時(shí)代”

  • 日前,瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)(ISES,原CISES)。作為半導(dǎo)體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺(tái),ISES專注于高層管理,來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此,旨在探討行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)和挑戰(zhàn),分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。ISES通過(guò)推動(dòng)整個(gè)微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機(jī)會(huì),為半導(dǎo)體制造業(yè)賦能,促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會(huì)以“寬禁帶功率半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用中的機(jī)遇”為主題的單元中,Markus Mose
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深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023

  • 2023年9月13-15日,中國(guó)(上海)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱:Sensor China)在上海舉辦。納芯微電子(以下簡(jiǎn)稱“納芯微”,科創(chuàng)板股票代碼688052)在本次展會(huì)上展示了其在傳感器方面的豐富產(chǎn)品及解決方案。納芯微參加Sensor China 2023智能傳感器是智能化時(shí)代信息系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的重要手段,也是未來(lái)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。作為高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司,納芯微聚焦汽車電子、泛能源(包含工業(yè)控制、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等)和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域,目前已量產(chǎn)傳感器產(chǎn)
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TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA

  • 全球三大傳感器展之一的中國(guó)(上海)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)(SENSOR CHINA),時(shí)隔三年再次于上??鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕。連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity (以下簡(jiǎn)稱“TE”)攜其工業(yè)、醫(yī)療和交通運(yùn)輸領(lǐng)域的熱門產(chǎn)品及解決方案亮相:不僅將集中展出汽車傳感器解決方案,發(fā)布最新能源領(lǐng)域工業(yè)傳感器應(yīng)用白皮書,還將帶來(lái)三場(chǎng)主題演講,分享TE在智能傳感領(lǐng)域的技術(shù)觀點(diǎn)和應(yīng)用實(shí)踐。TE Connectivity 傳感器事業(yè)部亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)總經(jīng)理Tan Ban Weng在開幕
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SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會(huì),開啟行業(yè)新篇章

  • 芯片行業(yè)正由過(guò)熱逐漸降溫,傳感器產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字化時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)基石、海量數(shù)據(jù)之源,卻迎來(lái)了新一輪投融資熱潮。據(jù)統(tǒng)計(jì),僅2023年上半年就有多家中國(guó)本土傳感器企業(yè)獲得了數(shù)千萬(wàn)元以上的融資;二級(jí)市場(chǎng)對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)的熱度也在攀升,多家中國(guó)傳感企業(yè)市值已超過(guò)100億元……投資熱度高漲的背后,是傳感器市場(chǎng)需求的井噴式增長(zhǎng),但也帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)——傳感器企業(yè)需要不斷提升實(shí)力、著力創(chuàng)新,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和競(jìng)爭(zhēng)的加劇。9月13-15日,全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA,時(shí)隔3年將再次于上??鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕
  • 關(guān)鍵字: SENSOR CHINA 2023  傳感  

IC行業(yè)復(fù)蘇在即,電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

  • 2023 年第三季度,電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長(zhǎng)。
  • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  

OCP China Day 2023: 村田中國(guó)攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

  • 以“OPEN MOMENTUM:智能化·可持續(xù)·拓展性”為主題,由全球最具影響力的開放計(jì)算組織OCP基金會(huì)主辦的第五屆OCP China Day全球技術(shù)峰會(huì)中國(guó)專場(chǎng)將在北京香格里拉酒店隆重開幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將在本次峰會(huì)上重點(diǎn)展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源及電池備份單元,為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能、安全、智能、高效運(yùn)行提供有力支撐。根據(jù)“東數(shù)西算”政策規(guī)劃,預(yù)計(jì)“十四五”期間,大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過(guò)20%的速度增長(zhǎng),累計(jì)帶動(dòng)各方面投資將超過(guò)3萬(wàn)億元,整體
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